近日，創(chuàng)客君獲悉，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（下文簡稱 “中科融合”）宣布完成新一輪近億元融資，本輪由松禾資本與長興基金等機構(gòu)聯(lián)合投資。

成立于2018年的中科融合，孵化于中科院蘇州納米所，是一家以掃描式MEMS微振鏡芯片為核心技術(shù)底座的智能光學(xué)芯片企業(yè)。

成立八年來，公司已構(gòu)建起覆蓋芯片、模組到系統(tǒng)方案的物理AI光學(xué)信息層全棧技術(shù)能力，切入3D機器視覺和AR微顯示兩大市場。

目前公司已完成多輪融資，背后股東包括松禾資本、華映資本、清華水木創(chuàng)投、硅港資本、凌云光、萬訊自控等多家產(chǎn)業(yè)資本與投資機構(gòu)。

從AMD到中科院：一位“連續(xù)創(chuàng)業(yè)者”的硬科技征途

中科融合創(chuàng)始人王旭光的職業(yè)生涯，幾乎與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時代變遷同頻。

這位吉林人1994年從吉林師大附中考入清華大學(xué)材料系，后赴美深造，獲得萊斯大學(xué)和得州大學(xué)奧斯汀分校電子工程系碩士、博士學(xué)位。

2005年，王旭光加入AMD美國總部，擔任NVT非易失性存儲器技術(shù)部高級工程師。在此期間，他以核心成員身份參與了65納米和45納米存儲芯片的工藝改良優(yōu)化（這一工藝節(jié)點至今仍是NOR閃存行業(yè)的主流）。

隨后，他加入希捷擔任高級技術(shù)主管，研究下一代存儲技術(shù)及閃存控制器。

盡管在巨頭公司擁有穩(wěn)定發(fā)展，王旭光始終關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板。2010年，他辭職回國創(chuàng)業(yè)，與幾位清華校友投身固態(tài)硬盤控制器研發(fā)。

首次創(chuàng)業(yè)的經(jīng)歷充滿理想主義色彩，也留下了深刻的教訓(xùn)。

團隊做出了100%國產(chǎn)的高性能數(shù)據(jù)記錄產(chǎn)品，成功應(yīng)用于衛(wèi)星、無人機等尖端裝備，卻因成本過高無法實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。“我們的產(chǎn)品研發(fā)需要持續(xù)投入，”王旭光后來回憶，“那次創(chuàng)業(yè)讓我明白一個道理：光有技術(shù)不行，得把賬算明白。”

中科融合團隊研發(fā)場景

八年攻堅：打破海外壟斷的“眼睛”與“大腦”

2016年，基于中科院蘇州納米所自有的芯片研發(fā)線，MEMS微鏡技術(shù)逐步成熟，獲得了中科院重大突破專項驗收并獲評優(yōu)秀等級。

彼時，高精度3D視覺傳感技術(shù)長期被德州儀器（TI）等海外廠商壟斷，一套工業(yè)級設(shè)備動輒數(shù)十萬元，成為國內(nèi)制造業(yè)智能化升級的“卡脖子”環(huán)節(jié)。

2018年，中科融合在蘇州工業(yè)園區(qū)正式成立。王旭光帶領(lǐng)團隊目標明確：在自研芯片的同時，把整機成本“打”下來，用自主可控的MEMS技術(shù)路線替代傳統(tǒng)的DLP方案。

公司的技術(shù)路徑選擇體現(xiàn)了差異化思路。相較于德州儀器體積龐大的數(shù)字光處理（DLP）方案，中科融合基于MEMS微振鏡的結(jié)構(gòu)光技術(shù)，將整個光學(xué)系統(tǒng)集成到一顆芯片上，實現(xiàn)了小型化與低功耗的突破。

2023年，公司第一代3D-VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，功耗僅為國外同類芯片的三十分之一，處理速度提升5倍。

目前，中科融合已構(gòu)建兩條業(yè)務(wù)主線：一條面向3D物理世界數(shù)字建模的機器視覺芯片與模組，另一條聚焦智能微顯示光機，賦能HUD與AR可穿戴市場。

在3D機器視覺領(lǐng)域，公司已連續(xù)穩(wěn)定出貨五年。其MEMS結(jié)構(gòu)光掃描技術(shù)可實現(xiàn)千萬到上億級有效3D點云密度和微米級精度，在抗強環(huán)境光、高反射場景下仍能保持高性能。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)機器人場景，包括焊接、切割、點膠、拆碼垛等高精度作業(yè)環(huán)節(jié)。

據(jù)王旭光介紹，中科融合是首家進入汽車及高端制造領(lǐng)域一級供應(yīng)商體系并實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用的國產(chǎn)MEMS掃描芯片企業(yè)，也是目前唯一實現(xiàn)規(guī)模化部署的國產(chǎn)方案。

基于工業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)積累，公司正將能力延伸至消費級市場。2024年第四季度，基于高精度、低成本結(jié)構(gòu)光能力的消費級3D掃描模組已向頭部3D打印與掃描儀廠商實現(xiàn)規(guī)模出貨，出口歐美成為第一增長曲線的重要支點。

在智能微顯示領(lǐng)域，中科融合采用LBS激光掃描成像路線，布局AR-HUD與輕量化AR顯示場景。公司第一代AR-HUD微顯平臺已向兩輪車與四輪車廠商送樣。

與AR領(lǐng)域主流的microLED方案相比，激光掃描具有損耗低、色域廣的優(yōu)勢，在量產(chǎn)成熟條件下，成本有望控制在microLED方案的五分之一左右。2025年初，中科融合加入全球AR聯(lián)盟，成為該聯(lián)盟中首家創(chuàng)業(yè)型芯片企業(yè)。

對于本輪投資，松禾資本表示：“隨著智能硬件快速迭代與終端場景持續(xù)拓展，MEMS技術(shù)正成為便攜式智能硬件空間光學(xué)調(diào)制的核心手段。中科融合在MEMS微振鏡芯片領(lǐng)域的全棧自研能力，不僅打破了TI在DLP的壟斷，更在空間掃描、微投影及AR眼鏡等前沿領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越競爭力。”

長興基金指出：“中科融合作為專注于MEMS芯片的高科技企業(yè)，其工業(yè)3D結(jié)構(gòu)光感知模組憑借小體積、低成本、大視場、高精度優(yōu)勢，已在部分工業(yè)場景實現(xiàn)對DLP方案的替代。”

本輪融資完成后，中科融合將重點投入MEMS振鏡核心器件的產(chǎn)能擴張與微顯示產(chǎn)品化推進。在物理AI時代，這家源自中科院的技術(shù)團隊正試圖同時扮演“具身視覺感知入口”與“AR顯示交互出口”的關(guān)鍵角色。

文章素材來 源：企查查、企業(yè)官網(wǎng)等

新華日報《清華校友創(chuàng)立！蘇州這家3D視覺芯片企業(yè)完成近億元融資》

硬氪《中科院博士創(chuàng)業(yè)光學(xué)芯片，主攻3D機器視覺和AI微顯，已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)》

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