AI浪潮席卷半導體行業，封裝環節正經歷前所未有的變局。一方面，以TCB、混合鍵合為代表的先進封裝技術成為HBM、AI芯片等高算力產品的“標配”，各大廠商競相押注；另一方面，傳統封裝憑借成熟的工藝、穩定的性能和成本優勢，依然是市場的基本盤，貢獻著可觀的營收。

在這場“沖”與“穩”的博弈中，一家擁有75年歷史的半導體設備巨頭給出了自己的判斷。

“SEMICON China 2026”期間，芯師爺走訪了庫力索法（Kulicke & Soffa，簡稱K&S）展臺。這家老牌設備商集中披露了其在先進封裝、存儲封裝、功率器件及點膠技術等多條產品線的最新進展，多項關鍵技術突破同步亮相，展現出傳統巨頭在產業變革中的進攻姿態。

（圖源：芯師爺現場拍攝）

K&S

業內唯一實現

客戶端24小時量產的Fluxless TCB

在先進封裝領域，TCB（熱壓鍵合）技術正成為HBM、AI芯片等高算力產品的關鍵支撐。K&S在這一賽道上的最新突破，是其第三代TCB平臺APTURA及Fluxless（無助焊劑）工藝。

據K&S先進封裝事業部中國區產品經理趙華介紹，該公司是目前業內唯一實現客戶端24小時量產Fluxless TCB的設備廠商。最新APTURA平臺精度達0.8μm，支持Fluxless TCB，主要面向AI、CPU、GPU等高端應用。該平臺已衍生出多個版本，覆蓋從CoW到CoS的不同環節。

工藝路線上，K&S從單一甲酸工藝升級為“Plasma+甲酸”組合方案。先通過Plasma去除氧化物，若去除不徹底，再利用甲酸原位還原殘留氧化物，從而實現更徹底的清除，提升產品的電性和可靠性。這一組合工藝正是支撐Fluxless TCB實現穩定量產的關鍵。

面向不同封裝路線，K&S已完成多維度設備布局。針對當前主流的CoWoS封裝，K&S在CoW方向采用APTURA WWD，在CoS方向采用APTURA WS；CoPoS路線，其推出APTURA WP310；針對CoWoP路線，則布局了支持更大尺寸的APTURA WSX型號。

趙華還透露，K&S計劃于2027年上半年推出面向Hybrid Bonding的新設備，為未來更高層數堆疊的技術需求提前布局。

K&S

ProMEM Suite與ATPremier PLUS

亮相存儲市場

隨著AI驅動、HBM以及數據中心需求的持續增長，存儲器件市場迎來新一輪增長周期。與此同時，存儲器件結構設計日益復雜，封裝形式也面臨更高要求——I/O引腳密度、互聯間距、焊線間距以及疊層芯片層數都在不斷攀升。針對這一趨勢，K&S推出了兩項面向存儲市場的新品：ProMEM Suite工藝智能套件和ATPremier PLUS晶圓級焊接鍵合設備。

在傳統楔焊工藝中，工程師需要熟練掌握焊接時序、參數應用，針對懸空結構還需借助專業設備測量壓力與超聲波對芯片形變的影響，同時還要處理第二焊點介質面鍍層、焊板淤積等復雜工藝因素。

ProMEM Suite正是為了解決這一痛點而生。K&S球焊機事業部產品經理范凱解釋道，作為第三代存儲工藝智能套件，它類似于當前熱門的AI模型應用方向——用戶只需輸入第一焊點的焊板尺寸、目標球徑與球厚，或懸空結構中芯片厚度、懸空長度等基本參數，系統即可通過智能化的工藝模型規劃出最優路徑。

在晶圓級封裝領域，K&S推出的ATPremier PLUS是目前市場上唯一適用于12寸晶圓焊接互連的可行技術方案。該設備主要面向存儲應用，尤其是疊層芯片結構。

范凱介紹，ATPremier PLUS的影像識別系統具備可變焦功能，可根據不同縱深匹配影像精度；同一個平臺支持8英寸和12英寸晶圓，并可對接工廠自動化。在工藝層面，它既可以實現晶圓上植球倒裝焊，也可以支持垂直焊線，以及疊層芯片晶圓級或面板級互連方案。設備還集成了線焊監控功能，可檢測焊接性能和垂直線高度。

（圖源：芯師爺現場拍攝）

K&S

Terminal Welder實現從“點”到“面”的焊接

在功率器件領域，K&S展示了最新的Terminal Welder端子焊接機。K&S楔焊機事業部資深產品經理陳蘭蘭介紹，該設備實現了從“點”到“面”的焊接升級，功率輸出達3500W，壓力達1500N，可支持從1mm到＞20mm不等的焊接面積。

端子焊接機具備多項優勢：焊點支持theta角，可靈活適應不同焊接方向；支持深腔作業，垂直行程達150mm，對模塊內元器件布局的空間限制較小；支持360度旋轉，滿足模塊任意角度的焊接需求。此外，端子焊排除了助焊劑的使用，避免了揮發物對環境和工廠條件的影響，整體工藝更加綠色。

在成本控制方面，K&S從設備開發、制程開發到備件耗材開發進行整體考量，可根據客戶產品尺寸定制焊頭，幫助客戶實現最低綜合使用成本。

K&S

ACELON平臺聚焦高精度應用

作為K&S互連解決方案的重要組成部分，點膠業務今年推出ACELON點膠平臺。該平臺命名源自Accuracy、Efficiency和Technology三個詞的組合，主要面向半導體先進封裝和晶圓級封裝。

在精度方面，ACELON的濕膠工藝精度可控制在20μm以內，Keep Out Zone可做到小于180μm。隨著芯片面積越來越大，周邊可涂膠區域越來越小，這一精度控制能力成為關鍵優勢。設備采用模塊化設計，可根據客戶需求靈活調整，支持Twin Valve和Dual Valve配置，傳輸方面支持Single Lane和Dual Lane，以滿足不同UPH需求。

K&S先進流體定量涂布事業部技術解決方案資深經理戴子褀特別講解了設備集成的機器學習功能。傳統點膠工藝參數優化主要依賴工程師經驗，而ACELON通過輸入膠水底層數據，讓系統逐步學習，實現參數調整的自動化。

此外，相關設備還配備了MAV功能，客戶在設備維護后或更換制程時，可通過預設的自動化流程自動生成CpK報告，驗證設備精度是否滿足工藝要求。

K&S

傳統封裝貢獻營收大頭

中國市場成為關鍵增長引擎

盡管先進封裝備受關注，K&S全球銷售與全球供應鏈高級副總裁黃文斌強調，傳統封裝業務仍是公司的重要支柱：“從全球營收結構來看，傳統封裝目前仍占公司營收一半以上?！?/p>

（圖源：芯師爺現場拍攝）

黃文斌表示，中國市場在傳統封裝領域的發展遠超海外，以K&S為例，其球焊機和楔焊機有80%銷往中國，2026年這一比例可能進一步上升。

同時，受AI帶動，先進封裝業務增長迅速，K&S會持續跟進先進封裝的發展方向和市場變化。

K&S

一邊押注先進封裝，一邊深耕傳統市場，庫力索法正以技術突破與市場洞察并重，在這場AI驅動的半導體變局中加速前行。

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