大連理工大學“逐跡智能”：引領晶圓對位穩準驗證新篇章

展望未來，WaferGuard團隊將繼續以產業需求為錨點，推動技術迭代與規模化落地。一方面，團隊將深化與頭部芯片制造設備商的戰略合作，推動“觀測健康度自適應降權技術”成為行業對位系統的標準化配置；另一方面，將積極發起“晶圓定位工藝保障產業聯盟”，吸引視覺傳感器廠商、精密運動控制企業及高校研究機構加入，共同構建開放協同的產業新生態，以中國原創技術賦能全球芯片制造。

在芯片制造邁向納米級制程的時代浪潮中，被譽為“現代工業糧食”的芯片，其制造過程中的對位精度直接決定了產品的良率與性能。芯片是在晶圓上層層疊加制成，這條制造鏈周期長，步驟多，對穩定與精度異常敏感。然而，傳統的對位算法因過度依賴僵化的加權平均模型，在鏡面反射、強光陰影等復雜工況下極易出現觀測失穩的問題，導致誤糾偏與反復復測，已成為制約晶圓制造向更高效率、更低成本邁進的關鍵瓶頸。

在這一背景下，一支由大連理工大學機械工程、軟件工程、工商管理等學科優秀學子組成的交叉學科創新團隊應運而生。團隊以“逐跡智能”項目為載體，致力于攻克晶圓制造中的對位穩定性難題。項目由來自大連理工大學的劉佳偉、劉謝冰、李思琪、徐章余立、趙譽涵共同組成，這支跨專業、跨學科的隊伍匯聚了對智能制造充滿熱忱的青年力量，專注于將前沿算法與產業需求深度融合，為國產芯片制造設備植入“穩定基因”。

在指導教師單冠喬教授等的悉心指導下，團隊深入產線調研，精準鎖定兩大核心痛點：觀測質量易受反光等干擾失穩，以及現場缺少統一的、可復現的驗證體系來量化改進效果。為此，團隊獨辟蹊徑，首創“觀測健康度驅動的自適應測量降權”（HDAMI）技術，將控制理論與計算機視覺深度融合，實現對位系統在強反光工況下的納秒級動態調節。同時，團隊構建了“對位驗證閉環 + 大模型排障 Copilot”技術組合，將排障過程變得可復盤、可量化，顯著降低對位問題在交付與量產階段的溝通與排障成本。

相較于傳統視覺方案商，“WaferGuard”團隊展現了更成熟的商業思維。項目突破單一算法授權模式，構建“核心算法+全棧服務”雙輪驅動商業閉環。針對設備商與晶圓廠，提供標準化算法模塊與定制開發服務，并輔以LLM Copilot智能運維，將反光導致的非平穩觀測從“不可控風險”變為“可管理能力”。針對傳感器供應商，開創“基礎感知授權+深度協同開發”分級合作模式：一方面開放健康度接口賦能硬件，另一方面聯合開發專用傳感方案，以技術輸出重構產業價值生態。

目前，項目團隊已在核心技術領域構建起扎實的知識產權布局。團隊核心技術成果《NAMI-EKF: Robust EKF-SLAM Based on Neural Adaptive Measurement Expansion》已被國際會議ISCAIT 2026錄用，將在IEEE出版，團隊成員以第一作者身份獲軟件著作權1項。同時，項目已獲得“國家級大學生創新創業訓練計劃”重點立項，并歷經“iCAN”等頂尖賽事錘煉，技術方案與商業模式均受到行業專家的高度認可。