3月25日—27日，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會SEMICON China 2026在上海隆重舉辦。同期，高端半導(dǎo)體先進封裝設(shè)備制造商華封科技以“以遠見，赴新程”為主題，舉辦2026年度戰(zhàn)略暨新品發(fā)布會，重磅推出全球首臺700×750mm面板級封裝設(shè)備AvantaGo L2，并正式發(fā)布公司2.0發(fā)展戰(zhàn)略，宣布從單一先進封裝設(shè)備供應(yīng)商，全面升級為整線解決方案提供商，以全棧能力賦能先進封裝產(chǎn)業(yè)降本增效、高質(zhì)量發(fā)展。

全球首創(chuàng)：AvantaGo L2突破尺寸與精度極限，破解行業(yè)降本痛點

華封科技在SEMICON China 2026展會現(xiàn)場推出的AvantaGo L2成為全場焦點。華封科技銷售經(jīng)理李天鳴在探展采訪中介紹，作為全球首臺可支持700×750mm大尺寸面板級封裝的設(shè)備，該產(chǎn)品直擊傳統(tǒng)圓形晶圓利用率低、成本高企的行業(yè)痛點，實現(xiàn)多項技術(shù)全球領(lǐng)先。

核心突破一：利用率與產(chǎn)能大幅躍升

傳統(tǒng)12英寸（300×300mm）晶圓利用率僅約65%，邊角浪費嚴重。AvantaGo L2通過圓形轉(zhuǎn)方形+超大尺寸雙重創(chuàng)新，基板利用率顯著提升，產(chǎn)能較傳統(tǒng)方案提升約8倍，單次流程產(chǎn)出量倍增，為封裝廠帶來極致成本優(yōu)勢。

核心突破二：攻克大尺寸翹曲與跳區(qū)難題

設(shè)備搭載華封獨有的Handle技術(shù)，將超大基板合理分割為多區(qū)塊作業(yè)，在保持配置與精度前提下，徹底解決板級封裝翹曲、跳區(qū)痛點，兼顧大尺寸與高精度雙重需求。

核心突破三：頂尖精度與全尺寸兼容

AvantaGo L2貼裝精度達XY:±2.0μm/θ:0.015°，可支撐CoWoS、EMIB等先進工藝，滿足高密度、小間距貼裝需求；同時向下兼容300×300、500×500等主流尺寸，首批量產(chǎn)聚焦300×300mm，可無縫對接現(xiàn)有產(chǎn)線，無需額外改造即可投產(chǎn)，為客戶預(yù)留長期升級空間。

核心突破四：全場景適配與智能生態(tài)

設(shè)備配備高性能加熱系統(tǒng)、全自動刀具切換系統(tǒng)及穿透式視覺系統(tǒng)，單臺可完成多尺寸芯片貼裝，覆蓋SoC、HBM等2.5D/3D封裝場景，實現(xiàn)高效、穩(wěn)定、精準的一站式封裝解決方案。

李天鳴表示，AvantaGo L2的推出精準契合了半導(dǎo)體先進封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。當前，隨著第二代半導(dǎo)體先進封裝的普及，降本增效已成為行業(yè)共識，臺積電等國際龍頭企業(yè)均在積極推進降本布局，而面板級封裝作為高效、低成本的封裝方案，已成為行業(yè)發(fā)展的核心趨勢，預(yù)計2027年面板級封裝市場將突破15億美元，2030年占扇出型封裝市場三成。AvantaGo L2的技術(shù)突破，恰好順應(yīng)了這一行業(yè)潮流，為企業(yè)提供了兼顧當下需求與未來發(fā)展的一站式封裝解決方案。目前該產(chǎn)品已進入樣品驗證階段，客戶覆蓋國內(nèi)外主流封裝代工廠，研發(fā)型企業(yè)高度關(guān)注，市場落地穩(wěn)步推進。

針對客戶關(guān)心的成本與適配問題，李天鳴進一步解釋，AvantaGo L2首批量產(chǎn)將聚焦300×300尺寸，可與企業(yè)現(xiàn)有設(shè)備完美兼容，無需額外改造即可投入使用；當行業(yè)發(fā)展至500尺寸這一“第二個臺階”，現(xiàn)有設(shè)備將無法兼容，而AvantaGo L2的高兼容性與高精度優(yōu)勢將成為企業(yè)的必然選擇。此外，對于從顯示器產(chǎn)線、晶圓產(chǎn)線轉(zhuǎn)型至板級封裝的企業(yè)而言，AvantaGo L2可有效解決其尺寸升級的核心難點，填補了行業(yè)技術(shù)空白，為這類企業(yè)的轉(zhuǎn)型提供了有力支撐。

戰(zhàn)略升維：華封科技2.0時代，從設(shè)備單點突破到整線全棧賦能

在SEMICON China 2026同期，華封科技以“以遠見，赴新程”為主題舉辦2026年度發(fā)布會。公司董事長、聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO王宏波正式發(fā)布2.0發(fā)展戰(zhàn)略，宣告公司從“十年磨一劍”的1.0時代邁向“整線解決方案”的2.0時代，直擊全球先進封裝產(chǎn)能稀缺、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的核心趨勢。

王宏波在發(fā)布會上介紹，1.0時代，華封科技聚焦先進封裝核心設(shè)備研發(fā)，實現(xiàn)了核心技術(shù)“人無我有、人有我優(yōu)”的突破。2.0戰(zhàn)略則立足行業(yè)發(fā)展的三大判斷，一是先進封裝產(chǎn)能全球稀缺，臺積電、日月光等頭部企業(yè)先進封裝產(chǎn)能已排期至2028—2030年，市場存在迫切的產(chǎn)能補充需求；二是先進封裝將重構(gòu)電子產(chǎn)業(yè)鏈，制造鏈路從“晶圓制造—封裝測試—終端”壓縮為“晶圓制造—先進封裝—終端”，直接產(chǎn)出終端模組，推動產(chǎn)品小型化、低成本化；三是整線能力成剛需，而整線解決方案需整合全產(chǎn)業(yè)鏈頂級資源，為客戶提供從設(shè)計到量產(chǎn)的一站式支撐。

為此，華封科技聯(lián)合首席科學家杜嘉秦博士等產(chǎn)業(yè)鏈專家成立OSAP實驗室。杜嘉秦博士在會上表示，當前先進封裝技術(shù)正從電磁學走向力學的深水區(qū)，設(shè)計與封裝環(huán)節(jié)的邊界加速消融。華封科技在設(shè)計工具（Process Design Kit）上持續(xù)加大投入，深度對接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂尖技術(shù)，從設(shè)備、材料到底層物理特性進行全方位技術(shù)攻堅，秉持“把復(fù)雜留給自己，把簡單留給客戶”的理念，為客戶提供從設(shè)計到量產(chǎn)的完整能力支撐。

與此同時，華封科技更強調(diào)差異化定位，堅守“成為所有客戶的朋友，而非競爭對手”的產(chǎn)業(yè)價值觀。公司現(xiàn)有貼片設(shè)備、AOI檢測設(shè)備等繼續(xù)服務(wù)于IDM廠和OSAT封裝廠；整線解決方案聚焦服務(wù)PCB組裝廠商和方案商，助力其通過先進封裝實現(xiàn)產(chǎn)品升級，擺脫傳統(tǒng)PCB行業(yè)同質(zhì)化競爭、毛利壓縮的發(fā)展困境，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同共贏。首個合作伙伴億道信息受邀出席發(fā)布會，雙方合資的億封智芯先進封裝項目已于2025年簽約，成為2.0戰(zhàn)略落地的標桿案例，標志華封科技整線交付能力進入實質(zhì)化運營階段。

生態(tài)完善：引領(lǐng)面板級封裝趨勢，搶占全球技術(shù)制高點

歷經(jīng)多年深耕，華封科技發(fā)展勢能強勁。王宏波介紹，華封科技營收連續(xù)三年翻倍增長，2024年增長78%，2025年增長100%，2026年預(yù)計完成200%增長目標。如今公司最新估值突破10億美元，躋身獨角獸行列，并入選2025年福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強。

在生態(tài)布局方面，華封科技于2025年啟動“樂高計劃”，通過內(nèi)部孵化與外部整合豐富產(chǎn)品矩陣。禾思科技作為首個案例，正式加入華封集團，發(fā)布TrueApex系列半導(dǎo)體視覺檢測產(chǎn)品，覆蓋M高精度量測、G圖形圖案、F封裝成品三大系列，其中，M系列為高精度量檢測設(shè)備，可滿足晶圓級2.5D/3D檢測、板級/晶圓級TGV/TSV通孔檢測等需求；G系列為圖形圖案檢測設(shè)備，覆蓋有圖/無圖晶圓、芯片載板等檢測場景；F系列為封裝成品檢測設(shè)備，主要面向光通信、聲表濾波器等領(lǐng)域的管殼檢測。三大系列產(chǎn)品的發(fā)布，標志著華封科技與禾思科技在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的技術(shù)協(xié)同邁入新階段，進一步完善了公司在先進封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

截至發(fā)布會，華封科技AvantGo A2交付量超20臺，AvantGo A6及前身產(chǎn)品累計交付超100臺，產(chǎn)品已服務(wù)全球超60家客戶，充分驗證了華封科技產(chǎn)品的市場認可度與行業(yè)適配性。

展望未來，王宏波強調(diào)，華封科技將始終秉持“成為數(shù)字世界向更高集成度演進的基石與引領(lǐng)者”的愿景，以2.0戰(zhàn)略為指引，持續(xù)突破核心技術(shù)，為全球電子產(chǎn)品制造商提供跨代際的先進封裝設(shè)備與系統(tǒng)級解決方案，推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。