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今天,REDMI K90 Max正式官宣。
作為REDMI首款搭載風(fēng)冷主動(dòng)散熱系統(tǒng)的手機(jī),官方接連發(fā)布多條動(dòng)態(tài),“解密”了K90 Max采用的散熱方案。
根據(jù)官方展示的示意圖,K90 Max的后攝模組向右側(cè)延展,形成類(lèi)似此前K90 Pro Max的橫置矩形,其風(fēng)冷散熱系統(tǒng)就在延展后的模組下方。
這套風(fēng)冷散熱系統(tǒng),采用直立式進(jìn)風(fēng),模組下側(cè)出風(fēng)的風(fēng)道設(shè)計(jì),風(fēng)扇主題靠近手機(jī)SoC核心熱源,能夠一定程度上提升散熱效率。
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同時(shí),REDMI官方稱(chēng),K90 Max采用了“渦流風(fēng)道設(shè)計(jì)”,能夠提升40%的風(fēng)量利用率。
風(fēng)扇尺寸上,K90 Max采用一枚18.1mm的大尺寸風(fēng)扇,直徑超主流方案6%,每分鐘風(fēng)量0.42CFM。
作為較晚引入風(fēng)冷主動(dòng)散熱系統(tǒng)的機(jī)型,K90 Max的這套散熱方案已經(jīng)相當(dāng)成熟,但實(shí)際效果仍需等待實(shí)測(cè)。
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