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4 月 7 日 芯榜消息
SC-IQ (Semiconductor Intelligence)報告顯示:2025 年全球半導(dǎo)體資本支出 1660 億美元,同比增 7%;
SC-IQ 預(yù)計 2026 年達(dá) 2000 億美元,同比增 20%。(約1.38萬億元人民幣)
臺積電 2026 年資本支出 520-560 億美元,增 27%-37%,主攻 5G、AI 與 HPC。
三星 2026 年半導(dǎo)體投資約 400 億美元,增 20%。
SK 海力士 2026 年支出 205 億美元,增 17%,擴(kuò)產(chǎn) HBM4。
美光 2026 財年支出超 250 億美元,大幅超預(yù)期。
英特爾 2025 年支出 177 億美元,同比降 29%,2026 年預(yù)計 150-160 億美元,排名被 SK 海力士、美光超越。
格羅方德 2026 年支出增 70%,其余多數(shù)代工廠持平或下滑;英飛凌增 55%,擴(kuò)功率半導(dǎo)體。
馬斯克宣布新建 Terrafab 晶圓廠,投資 200-250 億美元,采用 2nm 工藝,月產(chǎn) 100 萬片。
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—— 芯榜 ——
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