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今日，官方公布了REDMI K90 Max外觀設計。
從圖片可以看出，REDMI K90 Max延續(xù)直屏直邊設計，新增太空銀配色，冷調(diào)銀機身配鋁合金中框，呈現(xiàn)極簡質感。
Deco區(qū)域采用K90 Pro Max同款橫向大模組，右側揚聲器區(qū)改為風扇格柵開孔，下方配備超寬密集出風口，內(nèi)置18.1mm超大尺寸風扇，散熱性能較主流方案提升約6%，單分鐘風量達0.42CFM，為友商1.3倍，可實現(xiàn)100秒內(nèi)降溫10℃。
其采用懸浮式風冷架構，獨立不破主板，不影響防塵防水（支持IP66/IP68/IP69）及電池容量，關鍵部件使用金屬軸承，耐用性優(yōu)于塑料方案。提供三擋轉速模式，適配不同場景，高速強冷模式下風噪控制在32dB，兼顧散熱與靜音。
REDMI產(chǎn)品經(jīng)理胡馨心指出，友商測試分貝多采用低檔位+正面收聲，而REDMI采用最大檔位直對風扇收聲，對比更真實無水分，確保散熱性能數(shù)據(jù)無水分。
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