AI算力需求爆發(fā)，正將產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)產(chǎn)壓力向上游傳導(dǎo)。覆銅板（CCL）廠商新一輪大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)浪潮，已令關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備陷入供應(yīng)緊缺，交貨周期從此前約八個(gè)月驟然拉長至最長兩年，設(shè)備訂單能見度已延伸至2028年第一季度。

設(shè)備制造商Asia Metal Industries（AMI）證實(shí)，CCL廠商近期擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏明顯提速，在持續(xù)推進(jìn)海外建廠的同時(shí)，亦加大中國臺(tái)灣及大陸產(chǎn)能投資力度。

受此驅(qū)動(dòng)，設(shè)備供應(yīng)商面臨的交期壓力顯著上升，峰值出貨預(yù)計(jì)將于2027年隨客戶安裝進(jìn)度集中釋放。

供應(yīng)瓶頸已不止于高端材料層面。玻纖布、銅箔等上游材料此前已率先告急，緊缺態(tài)勢如今蔓延至生產(chǎn)設(shè)備端，對CCL廠商的資本開支節(jié)奏與供應(yīng)鏈規(guī)劃構(gòu)成雙重挑戰(zhàn)。

AI高速計(jì)算、電動(dòng)汽車及5G/6G通信等應(yīng)用場景的快速擴(kuò)張，推動(dòng)高頻高速PCB材料需求持續(xù)攀升。

中國臺(tái)灣及大陸主要CCL廠商，包括臺(tái)耀科技（Elite Material，EMC）、臺(tái)燿科技（Taiwan Union Technology Corporation，TUC）、聯(lián)茂電子（ITEQ）及廣東生益科技（Sytech），均已啟動(dòng)新一輪先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)建。

在800G交換機(jī)與AI服務(wù)器需求帶動(dòng)下，M8級材料已成為PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)配置，CCL材料同步迎來價(jià)量雙升局面。這一趨勢直接帶動(dòng)先進(jìn)制造設(shè)備采購訂單激增，上游設(shè)備供應(yīng)商訂單壓力隨之急劇放大。

其中，預(yù)浸料（Prepreg）設(shè)備作為CCL生產(chǎn)流程的核心環(huán)節(jié)，在客戶旺盛的擴(kuò)產(chǎn)需求下供應(yīng)愈發(fā)吃緊，成為當(dāng)前制約產(chǎn)能釋放的關(guān)鍵瓶頸之一。

AMI表示，由于下游客戶擴(kuò)產(chǎn)需求強(qiáng)于預(yù)期，設(shè)備訂單交貨周期已從此前約八個(gè)月大幅延長至最長兩年。

目前，設(shè)備供應(yīng)商訂單能見度已覆蓋至2028年第一季度，為未來兩年業(yè)績奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

按照客戶安裝進(jìn)度，AMI預(yù)計(jì)峰值出貨將集中于2027年。這意味著有意擴(kuò)產(chǎn)的CCL廠商若未能提前鎖定設(shè)備資源，將面臨產(chǎn)能延誤風(fēng)險(xiǎn)，倒逼企業(yè)更早啟動(dòng)資本開支規(guī)劃。

供應(yīng)鏈緊缺態(tài)勢的蔓延，折射出全球AI熱潮對PCB產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)產(chǎn)的深度拉動(dòng)效應(yīng)——需求沖擊已從終端材料向上游設(shè)備端全面滲透，形成系統(tǒng)性供應(yīng)約束。

對CCL廠商而言，材料與設(shè)備交期同步拉長形成疊加壓力。原材料成本上漲疊加設(shè)備延誤，迫使企業(yè)重新評估資本開支節(jié)奏，并提前布局產(chǎn)能投資以對沖供應(yīng)不確定性。

TUC與ITEQ正逐步向中高端材料領(lǐng)域遷移，積極響應(yīng)客戶多元化布局需求，進(jìn)一步帶動(dòng)新一輪擴(kuò)產(chǎn)需求。

EMC則明確提出"兩年三地"擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。公司表示，湖北黃石、廣東中山及馬來西亞檳城的新增產(chǎn)能已于2025年陸續(xù)投產(chǎn)，預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷。

未來兩年，EMC計(jì)劃在中國臺(tái)灣、中國大陸及馬來西亞三地同步投入逾新臺(tái)幣100億元（約合3.124億美元）擴(kuò)建產(chǎn)線。初步估算，至2027年底，EMC月產(chǎn)能有望達(dá)到945萬張，較現(xiàn)有水平擴(kuò)張逾50%，成長動(dòng)能清晰可見。