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REDMI K90 Max定檔4月21日晚7點發(fā)布，主打風冷散熱系統(tǒng)，是小米陣營首款搭載該技術(shù)的機型。
其采用直立式進風設(shè)計，風扇尺寸達18.1mm，較主流方案增大6%，每分鐘風量0.42CFM，為友商1.3倍，同時可實現(xiàn)100秒內(nèi)從48℃降至38℃，連續(xù)5小時《王者榮耀》運行時無明顯熱感，手指觸感涼爽。
據(jù)了解，該機結(jié)構(gòu)設(shè)計采用懸浮式風冷架構(gòu)，獨立于主板之外，不影響防塵防水性能，支持IP66/IP68/IP69三重防護，同時不犧牲電池容量。
核心配置方面，REDMI K90 Max搭載天璣9500電競雙芯與新一代獨顯芯片，配備8000mAh級超大電池，支持100W有線快充、超聲波指紋識別和IP66/IP68/IP69防塵防水組合，整體性能與體驗兼顧。
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