4月14日,REDMI官方正式官宣K90 Max定檔4月21日19:00發(fā)布,定位「性能魔王」,主打極致電競游戲體驗,核心配置全面拉滿,成為小米首款主動風(fēng)冷旗艦,以雙芯、高刷屏、超強散熱、超大電池四大核心突破,重塑性能旗艦標(biāo)準。
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K90 Max搭載天璣9500+獨顯芯片D2雙芯組合,組成「狂暴性能引擎」。其中獨顯芯片D2專職負責(zé)游戲插幀、超分、畫質(zhì)優(yōu)化,可將原生未適配165fps的游戲,強制提升至165幀超流暢畫面,徹底解決高負載掉幀卡頓,實現(xiàn)滿幀穩(wěn)跑。
正面配備6.83英寸165Hz高刷電競直屏,峰值亮度3500nits,戶外強光清晰可見;原生適配超40款主流游戲165fps模式,搭配高觸控采樣率,操作跟手、畫面無拖影,滿足職業(yè)級電競需求。
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散熱是核心殺手锏——小米首款內(nèi)置主動風(fēng)冷的手機,突破被動散熱天花板:內(nèi)置18.1mm直立式進風(fēng)風(fēng)扇,風(fēng)量0.42CFM,100秒可降溫10℃,連續(xù)5小時高負載游戲,機身無明顯熱感、不降頻。-懸浮式獨立密閉風(fēng)道,不破壞主板、不擠占電池空間,同時實現(xiàn)IP66/IP68/IP69防塵防水大滿貫,兼顧極致散熱與防護。
續(xù)航方面配備8000mAh超大容量電池+100W有線快充,兼顧長續(xù)航與極速補能,徹底告別電量焦慮。存儲規(guī)格:標(biāo)配LPDDR5X內(nèi)存+UFS4.1閃存,讀寫速度拉滿,大型游戲、多任務(wù)切換全程流暢。
作為K系列首款Max旗艦,REDMI K90 Max以「雙芯+風(fēng)冷+高刷+大電池」的硬核組合,瞄準重度手游玩家與性能發(fā)燒友,將于4月21日正式登場,有望成為2026上半年最強游戲性能旗艦。
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