過去一年里，黃金的價格暴漲，相信大多數人都有所耳聞；前陣子伊朗爆發(fā)沖突后，石油的價格也是一路上漲。不過，前兩天翻購物車，我才發(fā)現還有一個大漲價的東西——

我去年花400多塊買的移動固態(tài)硬盤，現在要花800多塊才能買到！漲價幅度堪比黃金啊！

事實上，不只是硬盤，還有U盤、相機存儲卡、電腦內存條等設備，在今年的價格甚至變成了原來的三四倍，黃金、石油的漲價與之相比只能算是小兒科。

一款閃迪SD卡的價格在一年時間里翻了將近三倍

看看下面這款臺式機內存條，今年3月中旬的價格是1679元，而在半年前只要357元就能入手——這漲價的曲線，誰看了不迷糊？妥妥的理財產品啊！

圖片來源：硬核看板

更加雪上加霜的是，此前還有新聞，國產手機的新機價格也會在今年全線漲價，給出的一大理由就是內存成本上升。

這一切漲價的根源，就來自于我們今天的主角——存儲芯片。

如何存儲一堆0和1？

我們日常要使用手機、電腦、相機等各類電子設備，它們最基本的功能之一就是存儲數據。比如手機要留存我們的聊天記錄、照片視頻，電腦要存放辦公文件、軟件數據。如果要長期保存幾十GB甚至幾TB的大容量文件，我們還會用到移動硬盤等專用的存儲設備。

各類移動存儲設備丨soum.sa

本質上，電子設備的所有數字信息，都是以二進制的0和1為基礎編碼的。而在如今手機、平板、輕薄電腦等主流消費數碼設備中，能實現海量0和1的穩(wěn)定寫入、長期保存與快速讀取，核心依靠的就是設備內部的存儲芯片。（注意，機械硬盤、光盤在此處并不適用）

大家對芯片這個詞都很熟悉，它的學名是集成電路，核心是通過精密的半導體制造工藝，將數以億計的晶體管、電阻、電容等元器件，以及連接它們的復雜電路，集成在單晶硅片上，從而實現特定功能的微型電子器件。

設計工程師檢查芯片丨veer圖庫

芯片有很多不同的功能分類，而和我們日常使用電子設備最息息相關的，主要是兩大核心類型。

我們經常在新聞上看到的2納米、3納米、5納米等先進制程芯片，大多屬于邏輯芯片。它是電子設備的“大腦”，主要集成在中央處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）等核心組件中，核心任務是完成指令解碼、數據運算、邏輯判斷，并向設備的各個部件發(fā)送執(zhí)行指令。我們常說的設備性能高低，核心就由邏輯芯片決定。

另一大類就是存儲芯片。它是電子設備的“倉庫”，核心使命是穩(wěn)定、持久地保存二進制的0和1數據，不承擔通用運算任務。我們能在平時使用的設備里留存多少文件、多少內容，核心就取決于設備中存儲芯片的容量。

邏輯芯片和存儲芯片的區(qū)別丨AI生成

通俗地說，存儲芯片就像一本空白的記事本，只負責忠實地記錄下每一組代表數據的0和1，保證需要的時候能完整調取；邏輯芯片則像一位資深的運算工程師，它會調取記事本里的數據，按照需求完成高速計算與邏輯判斷，再把結果轉化為可執(zhí)行的指令，指揮電子設備的各個部件完成對應的操作。

樹莓派4代主板圖，中心黑色方塊為內存芯片，左下方帶有金屬散熱蓋的銀色方塊內部為核心處理器（邏輯芯片）丨Wikipedia

存儲芯片的分工

存儲芯片還可以分為兩大家族：

閃存（NAND Flash）：它的特點是“永久記憶”，就像一個倉庫，功能是幫你保存重要數據，斷電后數據也能長期保存。

從手機主板上拆卸下的閃存芯片丨veer圖庫

內存（動態(tài)隨機存取存儲器，DRAM）：它是給CPU、GPU等計算單元提供臨時計算空間的，特點是讀取速度極快，但“斷電即忘”，關機了數據也就沒了。

三星SO-DIMM規(guī)格DRAM 內存條實體丨HP

以實際例子說明：我們買手機、電腦時，能看到內存和存儲空間的各種組合，比如8G+256G、16G+512G，前面的8G、16G表示內存，后面的256G、512G表示存儲空間。

而用來給電腦拷文件的U盤、移動固態(tài)硬盤，參數會寫容量1T、2T，這就單純是閃存而非內存，只用來存儲數據，不用來進行計算。

如何制作一塊存儲芯片？

存儲芯片如何變成我們手中的存儲設備？這主要需要三個階段：

1.晶圓制造

無論是邏輯芯片還是存儲芯片，它們都是在晶圓的基礎上制造的。廠商從石英砂等材料中提取出極高純度的硅，將其拉成圓柱形的硅錠，再切成薄薄的圓片，也就是制造芯片的原材料——晶圓（Wafer）。

2.3D堆疊（適用于閃存）

為了儲存0和1，工程師需要在晶圓上搭建存儲單元。以前的存儲芯片是平面的，像平房，面積有限裝不下太多數據。如今科學家新發(fā)明了3D NAND技術，可以在晶圓上蓋“摩天大樓”，大大拓展了能夠存儲的信息量。通過光刻、刻蝕等上百道極其復雜的化學和物理工藝，在晶圓上垂直堆疊出128層、甚至232層的存儲單元。

3.封測與組裝

安裝完存儲單元、進行良品測試后，晶圓會被精密儀器切割成指甲蓋大小的裸片（Die），并由工程師做成存儲顆粒。最后，合格的存儲顆粒會再經過搭配主控芯片等多道工序，才能做成 U 盤、固態(tài)硬盤這類能使用的完整存儲設備。

晶圓切割前的探針測試環(huán)節(jié)，用于篩選出合格的存儲芯片丨veer圖庫

為什么大漲價？

這一年存儲設備的漲價潮，根源正在于存儲芯片的漲價。那么，難道是存儲芯片越來越難制作了嗎？

并非如此，芯片漲價最主要的因素主要有三個：行業(yè)供求關系、AI大模型，以及成本上漲。

自2025年秋季以來，內存與閃存的現貨價格均出現暴漲丨Bloomberg

第一個原因是，存儲芯片的生產廠商正在集體縮減傳統低端存儲產品的產能。

聽起來是不是很離奇？既然存儲設備漲價這么兇，生產廠商不應該加緊趕工，賺個盆滿缽滿嗎？

其實也就在3年前，受疫情后消費電子需求崩盤、前期擴產產能集中釋放的影響，存儲芯片的價格曾經跌到谷底，整個存儲行業(yè)都遭遇了嚴重的虧損。為了自救，廠商集體“斷臂求生”，選擇大幅減產去庫存。產量一降，庫存見底，價格自然在此后水漲船高。

如今廠家對傳統低端存儲的擴產都非常謹慎，寧愿保持高價慢慢賣，也不想再回到當年瘋狂增產、進而導致全行業(yè)虧損的慘狀。

部分全球存儲巨頭：三星、金斯頓、閃迪、希捷、西部數據

其次，AI大模型的狂飆發(fā)展，徹底改變了存儲芯片的產能結構。

大模型在訓練時，除了需要高性能的GPU，還需要一種極其高端的內存：高帶寬內存（HBM）。為了在大模型更新換代的激烈競爭中搶占身位，AI廠商直接高價競購HBM，各大存儲行業(yè)巨頭自然也迎合需求，一股腦都都將核心產能大幅轉向AI相關的高端存儲芯片。

美光（Micron）展示的全新一代HBM4存儲芯片

HBM工作原理示意圖。HBM3E存儲單元將8層內存芯片被嚴絲合縫地堆疊在一起，并與GPU緊密集成在同一封裝內。這種設計讓數據傳輸帶寬提升至TB/s級別，是支撐大語言模型高速運轉的關鍵硬件基礎丨Micron

隨之而來的，便是存儲廠商沒有產線去生產各種普通的存儲芯片了。稀缺催生高價，上游原材料的價格水漲船高，下游做手機內存、電腦硬盤的品牌商也只能跟著漲，最終只能由我們消費者買單了。

甚至不光是依賴存儲芯片的固態(tài)硬盤、內存大漲，就連不靠芯片存數據的機械硬盤，也因為產能被芯片行業(yè)擠壓、配套元器件漲價，市場價跟著暴漲。

我們可以做一個比喻來說明問題：存儲芯片的生產廠商就像面粉廠，平時主營業(yè)務是做燒餅（普通存儲芯片）。突然有一家賣蛋糕的店找過來，花重金下了一個超大的訂單，要做一大批蛋糕（高寬帶內存），那面粉廠肯定要把大部分現有的面粉都拿去做利潤更高的蛋糕，燒餅做的就少了。然而，買燒餅的客戶沒變，那燒餅自然就供不應求、價格一路狂飆了。

高寬帶內存擠壓普通存儲芯片產能丨AI生成

最后，原材料與運輸成本也在不斷上漲。

在過去一年里，制造存儲芯片所需的特殊化學品和晶圓原料的成本上漲明顯。尤其是近期伊朗爆發(fā)沖突，霍爾木茲海峽航運受限，大量生產芯片的原材料（比如氦氣）無法運出，進一步導致生產成本居高不下。全球地緣政治摩擦持續(xù)、存儲芯片出口管制等其他因素也在不停打亂存儲芯片的產能和流通，進一步加劇了供需緊張 。

漲價漲到什么時候？

分析完漲價的原因，大家肯定都很關心，這波漲價到底是暫時的，還是會持續(xù)很長時間？

很遺憾，分析普遍認為，存儲設備的價格可能在1-2年內都會保持在高位。關鍵問題就在于，存儲設備這個產業(yè)本身存在一個1-2年的滯后周期：

從生產端來看，在2022年-2024年的價格暴跌中，全球頭部存儲廠商不僅大幅度減產，還大砍了2025-2026年的開支和擴產計劃。同時，產線的建設需要設備采購、良率測試等非常漫長的過程，完整的周期就需要1-2年。所以就算現在廠商加班加點建廠房，我們拿到多生產出來的芯片，至少也得等到一兩年后。

而在需求端，AI大模型巨頭會持續(xù)吃掉未來1-2年幾乎所有的新增存儲產能，普通人需要的手機內存和電腦硬盤的生產空間自然也就會被壓縮。同時電子設備的存儲容量都在翻倍升級，比如手機從128G起步升級為256/512G，存儲需求大幅提升，自然也在催生電子產品價格上漲。

OpenAI規(guī)劃的“星際之門（Stargate）”超算中心廠址

總之，從生產的滯后周期，到AI的巨大需求，必然使得存儲芯片的價格在一段時間內水漲船高。好消息是，就在這幾天，部分內存的價格在持續(xù)數月走高后，已經出現了掉頭向下的勢頭。不過，如果還在想在一兩個月內當“等等黨”，幻想價格回到前兩年的低位，恐怕是不太現實的。有剛需就買，非必需消費就再等一輪周期，這就是普通人面對這波大漲價能做的選擇了。

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