截至2026年4月15日14:51,科創半導體ETF華夏(588170)跌1.88%,成交額達到6.56億元,半導體設備ETF華夏(562590)跌1.84%,成交額達到1.61億元。
消息面上,臺光電、臺耀、聯茂等高階PCB材料供應商,近期均已陸續與客戶溝通高階CCL漲價。
CCL即銅箔基板(又稱覆銅板),是PCB中支撐整體結構的關鍵組件。萬聯證券指出,受惠于AI服務器、800G交換器等需求爆發,高階材料供不應求;傳統服務器需求維持穩定成長,成為支撐高階CCL的基礎應用。業內人士判斷,此番報價齊升代表高階CCL報價上行趨勢已更趨明確。
相關ETF:科創半導體ETF華夏(588170)及其聯接基金(A類:024417;C類:024418):跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數,其中先進封裝含量在全市場中最高(約50%),聚焦于科技創新前沿的硬核設備公司。
半導體設備ETF華夏(562590)及其聯接基金(A類:020356;C類:020357),跟蹤中證半導體材料設備主題指數,其中半導體設備的含量在全市場指數中最高(約63%),直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”(設備商)的確定性需求。
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