特斯拉AI5芯片完成流片，馬斯克：雙芯性能對標英偉達Blackwell

特斯拉在AI自研芯片領域取得關鍵里程碑。CEO馬斯克在X平臺正式宣布，下一代AI5芯片已完成流片，設計藍圖已正式移交代工廠進入制造流程，量產(chǎn)預計于2027年啟動，該芯片將接替AI4，成為特斯拉自動駕駛與人形機器人項目的核心算力平臺。

馬斯克表示，AI5將由三星電子與臺積電聯(lián)合代工，分別落地兩家企業(yè)在美國本土的生產(chǎn)設施。不過，他在發(fā)文時誤標臺積電賬號，錯誤指向一家名稱相近的半導體公司，在社交媒體上引發(fā)短暫混亂。

據(jù)TradingKey援引此前披露，AI5單芯片性能可媲美英偉達Hopper架構(gòu)，雙芯配置則接近Blackwell級別，且成本與功耗均大幅低于英偉達同類產(chǎn)品。馬斯克此前表示，AI5關鍵性能指標將較AI4提升約40倍，包括內(nèi)存增加9倍、算力提升8倍。

馬斯克同時透露，下一代AI6芯片及Dojo 3超級計算機處理器的研發(fā)均按計劃推進，特斯拉AI芯片自研路線圖持續(xù)向前延伸。

流片完成，量產(chǎn)2027年啟動

據(jù)Maeli Business Newspaper介紹，流片（tape-out）是芯片設計的最終階段，意味著設計藍圖已正式提交代工廠，準備進入制造環(huán)節(jié)。AI5的量產(chǎn)預計于2027年啟動，即約一年之后。

AI5定位為AI4的繼任者，將擔綱特斯拉自動駕駛系統(tǒng)及人形機器人計劃的核心計算支柱。據(jù)TradingKey報道，AI5預計將成為參數(shù)規(guī)模低于2500億模型的最優(yōu)推理芯片。值得關注的是，在AI5研發(fā)取得進展的同時，特斯拉亦正與英特爾合作推進Terafab項目，在AI基礎設施建設上保持多線布局。

據(jù)TechPowerUp報道，AI5加速芯片的生產(chǎn)任務將由三星電子與臺積電分拆承接，制造地點分別為三星位于德克薩斯州泰勒的工廠，以及臺積電位于亞利桑那州的工廠，兩家主要代工廠均以美國本土產(chǎn)能作為支撐。

性能較AI4躍升40倍，雙芯對標Blackwell成本功耗更優(yōu)

在性能層面，據(jù)TradingKey援引此前披露，AI5單芯片性能相當于英偉達Hopper架構(gòu)，雙芯配置的綜合表現(xiàn)則接近英偉達Blackwell級別，同時在成本與功耗方面具備顯著優(yōu)勢。

馬斯克此前表示，AI5在關鍵性能指標上將較上一代AI4提升約40倍，其中內(nèi)存增加9倍、計算能力提升8倍。TradingKey還指出，AI5預計將成為參數(shù)規(guī)模低于2500億模型的最優(yōu)推理芯片，在特斯拉自動駕駛及人形機器人等核心應用場景中承擔關鍵算力任務。

馬斯克在X上稱，解決AI5對特斯拉而言是關乎存亡的，因此不得不讓兩個團隊都集中精力攻關這款芯片，而且自己也連續(xù)幾個月每個周六都親自投入其中：

“如今AI5進展順利，我們終于有了一些余力，可以重新啟動Dojo3的研發(fā)工作了?！?br/>