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今日，有消息稱(chēng)，高通與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)正合作推進(jìn)智能手機(jī)定制化移動(dòng)DRAM項(xiàng)目。
對(duì)此，天風(fēng)國(guó)際郭明錤表示，雙方聯(lián)合兆易創(chuàng)新開(kāi)發(fā)獨(dú)立NPU模塊，集成長(zhǎng)鑫4GB 3D DRAM，計(jì)劃2026年末至2027年初量產(chǎn)，主攻4000-4500元檔中國(guó)品牌機(jī)型。
據(jù)了解，該NPU算力達(dá)40TOPS，搭載長(zhǎng)鑫采用TSV和混合鍵合堆疊工藝的3D DRAM，內(nèi)存帶寬超越當(dāng)前LPDDR5X標(biāo)準(zhǔn)。獨(dú)立設(shè)計(jì)使NPU脫離SoC功耗限制，可穩(wěn)定運(yùn)行實(shí)時(shí)視頻翻譯、后臺(tái)圖像生成等長(zhǎng)時(shí)間AI任務(wù)，理論上讓旗艦機(jī)AI算力翻倍。
不過(guò)郭明錤提醒，項(xiàng)目進(jìn)度已落后于2025年上半年預(yù)期，主因是內(nèi)存漲價(jià)推高成本，且端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景與盈利模式仍不清晰，未來(lái)市場(chǎng)表現(xiàn)存在變數(shù)。
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