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周三，埃隆·馬斯克展示了特斯拉AI5硬件的首批樣品之一，該硬件將用于驅動特斯拉汽車、Optimus機器人以及未來xAI數據中心的人工智能應用。據馬斯克稱，AI5處理器的尺寸約為AI4的一半，采用行業(yè)標準內存，但在某些情況下，其速度可比AI4快40倍。

“祝賀特斯拉人工智能芯片設計團隊成功流片AI5芯片，”埃隆·馬斯克在Xbox One上發(fā)帖寫道。“AI6、Dojo 3以及其他令人興奮的芯片正在研發(fā)中。[…]感謝臺灣半導體股份有限公司和三星對這款芯片量產的支持！它將成為有史以來產量最高的AI芯片之一。”

Tesla AI5 處理器模塊采用尺寸較小的 ASIC 芯片（根據馬斯克之前的說法，大約只有光罩尺寸的一半），周圍環(huán)繞著 12 個來自 SK 海力士的內存封裝（很可能是 GDDR6/7）。該模塊使用有機基板，內存封裝的標識與行業(yè)標準的 DRAM 產品相同。雖然我們尚不清楚 AI5 的內存接口寬度，但 12 個內存封裝顯然表明其內存 I/O 接口相當寬。如果確實是 12 個 GDDR6/7 內存芯片，那么 Tesla AI5 ASIC 的內存接口為 384 位。根據所用內存類型的不同，Tesla AI5 的內存帶寬可在 768 GB/s 到 1.536 GB/s 之間。AI5 的具體性能尚未公布，但馬斯克聲稱，在某些情況下，其性能比 AI5 有顯著提升，最高可達 40 倍。

“我認為特斯拉芯片團隊正在設計一款非常出色的芯片：從某些指標來看，AI5芯片的性能將是AI4芯片的40倍，”埃隆·馬斯克在特斯拉2025年第三季度財報電話會議上表示。“由于淘汰了過時的硬件，我們實際上可以將AI5芯片安裝在半個光罩上，并且為從內存到特斯拉加速器、Arm CPU內核和PCIe模塊的線路留出了足夠的余量。”

盡管馬斯克聲稱AI5芯片已經“流片完成”（這意味著最終芯片設計已送至光掩模廠商），但他實際上展示的是一款已完成制造的處理器，上面印有“KR 2613”的標記，這表明該ASIC芯片是在2026年第13周封裝的。馬斯克還提到了臺積電（TSMC）和三星參與了芯片的量產，但我們并不確定被動元件生產商是否與AI5處理器的量產有任何關聯(lián)。更有可能的是，馬斯克指的是臺積電（TSMC）。

此前，特斯拉、SpaceX 和 xAI 的負責人曾表示，AI5 將由臺積電和三星晶圓代工生產，但我們尚不清楚目前的樣品是由哪家代工廠制造的。假設特斯拉在三月或四月初收到了芯片，且無需重新制版，那么該公司有望在 2027 年部署這款處理器。

此次公告中最引人注目的部分或許在于，特斯拉顯然并未放棄用于人工智能訓練的Dojo系統(tǒng)級晶圓（SoW）處理器，Dojo 3處理器正在研發(fā)中。去年8月曾有報道稱，Dojo晶圓級處理器項目已被放棄，相關團隊也已解散。事實上，根據彼得·班農的領英頁面顯示，這位特斯拉Dojo項目負責人已于去年8月退休。埃隆·馬斯克在7月曾表示，AI6和Dojo 3可能會采用融合架構（我們推測是融合指令集架構），這將使公司能夠統(tǒng)一其軟件棧，并有可能最終實現(xiàn)硬件棧的統(tǒng)一。

“我認為 Dojo 3 和 AI6 是首批融合架構設計，”馬斯克在 7 月 23 日的財報電話會議上表示。“直覺上，我們希望找到一種融合方案，讓芯片基本相同，比如在汽車或 Optimus 系統(tǒng)中使用兩顆這樣的芯片，而在服務器主板上則使用更多，例如一塊主板上安裝 5 到 12 顆芯片等等。這似乎是合情合理的方向。”

（來源：編譯自tomshardware）

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

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