上海
財聯社4月16日訊（編輯 馬蘭）馬斯克正在快馬加鞭籌備Terafab半導體項目。知情人士稱，馬斯克團隊已經與芯片行業供應商進行了接洽，要求盡快完成芯片制造設備的交付。
接洽的公司包括應用材料、東京電子和Lam Research等，特斯拉員工據悉已就一系列芯片制造設備詢價并詢問交貨時間。在過去幾周里，他們還聯系了光掩模、襯底、蝕刻機、沉積機、清洗設備、測試儀和其他設備的制造商。
知情人士透露，特斯拉的目標是在2029年開始芯片制造，然后逐步擴大規模。因此，馬斯克團隊希望供應商盡快提供價格估算，并以“光速”推進項目。
Terafab介紹
馬斯克于今年3月啟動了Terafab項目，隨后，英特爾在上周宣布將加入該項目，為Terafab提供芯片制造的專業支持。Terafab預計將建在位于得克薩斯州奧斯汀市的特斯拉園區內。
Terafab的目標是每年制造相當于1太瓦計算能力的芯片，并將這些芯片用于人形機器人和太空數據中心。
英特爾首席執行官陳立武在上周五的一份備忘錄中表示，英特爾計劃在未來幾周向員工披露英特爾參與Terafab項目的范圍和性質。而兩家公司的合作代表了英特爾與馬斯克公司間的戰略聯盟。
陳立武還表示，英特爾首席技術官Pushkar Ranade將負責英特爾與Terafab的技術合作，而他本人將親自監督該項目的開展。
供應鏈專家Brad Gastwirth表示，雖然Terafab有雄心壯志，但其執行情況的可見性仍然有限。目前該項目還沒有明確的生產時間表，也沒有關于資本密集度或每片晶圓成本的細節，更沒有關于良率提升預期方面的指導，考慮到先進節點生產的敏感性，這些預期至關重要。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
