盡管3月27日的CFMS中國閃存峰會已經(jīng)過去半個(gè)月，但行業(yè)里的討論熱度依然很高。峰會現(xiàn)場人氣高漲，聚集了存儲產(chǎn)業(yè)鏈上下游的從業(yè)者和技術(shù)專家。而且今年各家廠商的展示重點(diǎn)，幾乎全都集中在SSD上。各類SSD產(chǎn)品不僅種類多、迭代快，還普遍和AI場景深度綁定，這也成了本屆峰會最明顯的行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。

比如說，鎧俠就推出了全新的KIOXIA GP系列超高IOPS SSD，主打GPU直連閃存，能大幅提升AI訓(xùn)練和推理時(shí)的數(shù)據(jù)讀取效率；長江存儲則帶來了搭載自研第四代 Xtacking 4.0 架構(gòu)的首款超大容量PCIe 5.0 QLC企業(yè)級固態(tài)硬盤PE501，專為AI服務(wù)器打造，容量和性能都兼顧到了。

在眾多展品中，筆者最關(guān)注的，是兩款跟英偉達(dá)平臺有聯(lián)動的新型SSD——三星PM1763 和江波龍mSSD。它們精準(zhǔn)瞄準(zhǔn)了不同的AI應(yīng)用場景，也展現(xiàn)出存儲和AI算力融合的更多可能性。

作為行業(yè)標(biāo)桿，三星半導(dǎo)體這次重點(diǎn)推出了面向下一代 AI 超算場景的企業(yè)級PCIe Gen6 SSD新品 ——PM1763。PM1763 采用了三星自家的Z?NAND 閃存技術(shù)，這種 SLC 架構(gòu)延遲更低、性能更強(qiáng)，整體表現(xiàn)非常突出。它把功耗嚴(yán)格控制在25W以內(nèi)，相比上一代產(chǎn)品，I/O性能提升2倍，能效提升1.6倍，面向AI推理、高性能計(jì)算等對延遲敏感場景的存儲需求。為了應(yīng)對PCIe 6.0高速帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)，三星在 PM1763 上做了信號完整性裕度分析，同時(shí)也在推動散熱方案從傳統(tǒng)風(fēng)冷，向 DLC 液冷甚至浸沒式液冷升級。還用上了專門的電源管理算法，保證高負(fù)載下功耗依然穩(wěn)定。

其實(shí)在之前的 GTC 2026 大會上，三星的存儲產(chǎn)品就已經(jīng)確定，要為英偉達(dá)新一代 Vera Rubin AI 計(jì)算平臺提供存儲支持。其中PM1753 SSD作為該平臺加速存儲參考架構(gòu)的重要部分，主要展示在推理負(fù)載下提升系統(tǒng)能效和性能的能力。而作為升級換代的新品，PM1763不出意外也會用在Rubin Ultra平臺上，在AI超算領(lǐng)域得到更廣泛的應(yīng)用。

另外一款比較有意思的展品，是搭載英偉達(dá) Jetson 系統(tǒng)的AI邊緣計(jì)算設(shè)備，筆者在峰會現(xiàn)場親身體驗(yàn)了它的實(shí)際表現(xiàn)。它最大的亮點(diǎn)，就是基于 NVIDIA Jetson 系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了攝像頭實(shí)時(shí)視覺語言模型（VLM）交互 —— 設(shè)備可以實(shí)時(shí)捕捉并顯示畫面中的人、物等關(guān)鍵信息，內(nèi)置大模型能夠快速完成識別與精準(zhǔn)描述，同時(shí)支持通過鍵盤、鼠標(biāo)與大模型進(jìn)行文字交互，響應(yīng)迅速、運(yùn)行穩(wěn)定。

據(jù)現(xiàn)場工作人員介紹，這款設(shè)備能應(yīng)用于實(shí)時(shí)監(jiān)控、機(jī)器人控制、工業(yè)質(zhì)檢、安全防控等場景，搭載的是江波龍 PCIe Gen4 mSSD，整體交互流暢度和運(yùn)行穩(wěn)定性都表現(xiàn)不錯(cuò)。這款產(chǎn)品官方給它的定位是高速存儲介質(zhì)，可以拓展出M.2 SSD、AI存儲卡、PSSD多個(gè)形態(tài)，此前多家媒體也展示過實(shí)測數(shù)據(jù)：順序讀取最高可達(dá)7400MB/s，順序?qū)懭胱罡?6500MB/s；隨機(jī)讀取最高1000K IOPS，隨機(jī)寫入最高820K IOPS。

筆者在現(xiàn)場還觀察到，這款 AI 邊緣計(jì)算設(shè)備內(nèi)置兩個(gè)硬盤位：M.2 2280 mSSD用作系統(tǒng)盤，另一塊M.2 2230形態(tài)的mSSD用來拓展容量。AI 邊緣設(shè)備很多都用在教育科研、戶外作業(yè)、工業(yè)生產(chǎn)這類偏工業(yè)的嚴(yán)苛環(huán)境，對寬溫、抗震、防塵防潮要求特別高。江波龍這款mSSD能符合這些場景，主要在于它采用了集成封裝，把主控、閃存、電源管理芯片等全部整合在一個(gè)封裝體內(nèi)，把原本分散在PCB上的元器件一體化，顯著提升了防塵、防潮、抗污染、抗震動能力，也就是官方說的 “芯片級品質(zhì)”，可靠性提升明顯。像這種集成封裝、工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)的mSSD，未來用在機(jī)器人、無人機(jī)等設(shè)備上，很可能會成為SSD行業(yè)一個(gè)新的發(fā)展方向。

另外，針對小型化、高性能存儲常見的散熱問題，江波龍為這款 PCIe Gen4 mSSD 做了專門設(shè)計(jì)，采用高導(dǎo)熱鋁合金支架、石墨烯貼片與高導(dǎo)熱硅膠組合的散熱方案。筆者在現(xiàn)場持續(xù)測試十余分鐘，設(shè)備僅輕微發(fā)熱。

除 PCIe Gen4 mSSD 外，江波龍?jiān)诒敬畏鍟€推出了 PCIe Gen5 mSSD。首次在存儲產(chǎn)品中采用 VC 相變液冷散熱技術(shù)。VC相變液冷（Vapor Chamber，均熱板）簡單來說就是一種氣液相變被動散熱方案，通過密閉真空腔內(nèi)液體蒸發(fā)、擴(kuò)散、冷凝、回流循環(huán)實(shí)現(xiàn)平面均溫與熱量傳導(dǎo)，散熱效率高于傳統(tǒng)純銅與熱管，此前多用于 CPU、GPU 及服務(wù)器散熱。江波龍將該方案應(yīng)用在Gen5 mSSD，整合均熱器、TIM1 導(dǎo)熱膠、石墨烯散熱片、VC 均熱板及鋁合金散熱拓展卡。

據(jù)官方數(shù)據(jù)，該方案可將11GB/s峰值性能維持181秒，連續(xù)讀取容量1991GB，約為常規(guī)PCBA SSD散熱方案的2.5倍，面向AI KV Cache高負(fù)載場景設(shè)計(jì)。

在筆者看來，存儲技術(shù)的創(chuàng)新核心就是貼合場景需求，而不是單純比拼性能、容量單一維度。總的來說，筆者這次2026 CFMS中國閃存峰會之行收獲頗豐。從三星、鎧俠、長江存儲在AI超級計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等場景的重磅SSD新品，到江波龍集成封裝mSSD在端側(cè)AI存儲領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，清晰看到了存儲行業(yè)適配AI時(shí)代的發(fā)展方向，讓人印象深刻。后續(xù)筆者也會持續(xù)關(guān)注各廠商的新品動態(tài)，給大家?guī)砀敿?xì)的實(shí)測解析。