江蘇
據投融灣獲悉，近日，合肥九思電子科技有限公司（下文簡稱：九思電子）成功獲得新一輪融資，十月資產、富信科技、毅達資本等聯合投資。這是公司最近兩個月內的第二輪融資，公司上一輪融資發生在今年2月份，芯禾資本獨家投資。
九思電子成立于2023年2月，這是一家主要研發、生產薄膜陶瓷基板的科技公司。
公司團隊本科占比92%，研究生占比40%，團隊負責人在薄膜陶瓷基板的研發和產業化領域深耕超10年，掌握了覆蓋真空蒸發、濺射、光刻、劃片等全工序工藝。
公司的核心技術聚焦在薄膜金屬化和高精度圖形制備工藝方向，覆蓋了單層/多層氮化鋁陶瓷、碳化硅、金剛石、石英玻璃、氧化鋁陶瓷等基板表面薄膜金屬化處理和高精度圖形制備。
公司核心產品為薄膜陶瓷封裝基板，覆蓋了氮化鋁、氧化鋁、碳化硅、金剛石、石英玻璃等基材，產品可廣泛應用于光通信、光模塊、5G通信、雷達、新能源汽車、大功率激光器等領域。
其中，公司的氮化鋁多層基板具有高導熱、高絕緣、高布線精度特點，能用于光模塊和大功率器件的封裝場景。碳化硅熱沉基板的導熱系數為380W/（m·K），它的散熱性能遠超氮化鋁，可用于半導體激光器散熱場景。金剛石熱沉基板具有超高導熱、超低熱阻的特點，能用于高端光通信、航空航天的極端場景。
據了解，薄膜陶瓷封裝基板是半導體高端封裝的“核心基石”，主要連接芯片與系統、解決高功率散熱、保障高頻信號完整性的關鍵材料，在光通信、AI算力、功率器件等領域處于不可替代的戰略地位。
2023年，全球陶瓷基板市場規模為12.8億美元，薄膜陶瓷占比34.5%。中國市場同期為28.7億元，年復合增速為23.8%。到了2025年，高端光通信市場規模就超過了400億元，國產替代空間超70%。功率器件市場規模超150億元。
從全球薄膜陶瓷封裝基板市場格局來看，第一梯隊被日本企業壟斷了，主要是京瓷、丸和、住友等，三家全球市場總占比超70%。公司與金瑞欣、聯結科技等處于第二梯隊。目前國產化率不到30%，國產替代空間較大。
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