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在全球產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)、新一輪科技革命深入推進(jìn)的關(guān)鍵階段,“專精特新”已從政策導(dǎo)向上升為產(chǎn)業(yè)升級的核心路徑。而在這條路徑之中,集成電路無疑是最具戰(zhàn)略高度與技術(shù)壁壘的關(guān)鍵賽道,它既是國家競爭力的底層支撐,也是未來產(chǎn)業(yè)格局重塑的核心變量。
在此背景下,一場面向“專精特新”集成電路企業(yè)的高規(guī)格產(chǎn)業(yè)盛會(huì),正蓄勢啟幕。
2026年9月3日至6日,第二十一屆中國國際中小企業(yè)博覽會(huì)(以下簡稱“中博會(huì)”)將在廣州舉行。作為中博會(huì)體系中最具技術(shù)深度與產(chǎn)業(yè)價(jià)值的專業(yè)展之一,中國集成電路專精特新展覽會(huì)(IC- SRDI 2026)將以“專精驅(qū)動(dòng)、鏈動(dòng)未來”為主題,構(gòu)建鏈接國家戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與全球資源配置的高能級平臺(tái),全面呈現(xiàn)中國集成電路企業(yè)的創(chuàng)新躍遷路徑。
展會(huì)基本信息
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舉辦時(shí)間:2026年9月3日至6日
舉辦地點(diǎn):廣州中國進(jìn)出口商品交易會(huì)展館D區(qū)(廣州市海珠區(qū)閱江中路168號)
主辦單位:中華人民共和國工業(yè)和信息化部
承辦單位:廣東省工業(yè)和信息化廳、廣州市人民政府
集成電路專業(yè)展執(zhí)行單位:廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、北京恒仁致信咨詢有限公司(未來半導(dǎo)體)
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錨定關(guān)鍵賽道,打通集成電路全鏈條價(jià)值通路
當(dāng)前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨應(yīng)用需求快速增長與關(guān)鍵環(huán)節(jié)能力提升并行的雙重使命。一方面,以人工智能、智能汽車、機(jī)器人為代表的新興應(yīng)用持續(xù)拉動(dòng)市場需求;另一方面,圍繞核心裝備、關(guān)鍵材料及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的技術(shù)突破仍是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)方向。
本屆展會(huì)將以“補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈、延鏈”為主線,圍繞設(shè)計(jì)、制造、封裝測試及應(yīng)用等核心環(huán)節(jié),構(gòu)建貫穿產(chǎn)業(yè)全鏈條的展示體系,推動(dòng)上下游企業(yè)之間的協(xié)同對接與資源整合。
展會(huì)不僅聚焦關(guān)鍵技術(shù)成果展示,同時(shí)著力凸顯“專精特新”企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域的創(chuàng)新能力與產(chǎn)業(yè)價(jià)值,推動(dòng)一批具備核心技術(shù)優(yōu)勢的中小企業(yè)從“隱形冠軍”走向更廣闊的產(chǎn)業(yè)舞臺(tái)。
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“5+1”展區(qū)體系,呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)全景與技術(shù)縱深
區(qū)別于傳統(tǒng)展會(huì)的“泛化展示”,本屆展會(huì)以產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)與技術(shù)高地為導(dǎo)向,系統(tǒng)打造“5+1”展區(qū)體系,構(gòu)建具有縱深與邏輯的產(chǎn)業(yè)全景圖:
設(shè)計(jì)與EDA/IP專區(qū):前瞻展示芯片架構(gòu)創(chuàng)新與國產(chǎn)設(shè)計(jì)工具突圍的頂尖成果。
制造與核心裝備專區(qū):深度聚焦關(guān)鍵制程設(shè)備與先進(jìn)工藝制造的底層能力。
材料與載板專區(qū):全面覆蓋高端電子材料與基礎(chǔ)支撐體系的國產(chǎn)化進(jìn)程。
封裝測試與可靠性專區(qū):緊扣摩爾定律延續(xù)的關(guān)鍵路徑,重磅呈現(xiàn)Chiplet、CoWoS、HBM、玻璃基板(TGV)及光電共封裝(CPO)等前沿封裝與測試技術(shù)方向。
應(yīng)用與系統(tǒng)集成專區(qū):精準(zhǔn)鏈接人工智能、智能汽車、機(jī)器人及智能終端等引爆級新興應(yīng)用場景。
專精特新成果專區(qū):集中釋放政策紅利,實(shí)景展示高價(jià)值示范案例與中試線卓越能力。
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展會(huì)將以前所未有的陣容匯聚全產(chǎn)業(yè)鏈“最強(qiáng)大腦”。從中芯國際、華虹半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、長電科技、華為海思等領(lǐng)軍巨頭,到廣立微、美芯晟等極具爆發(fā)力的專精特新“小巨人”,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的精準(zhǔn)咬合與深度共振。
“展+會(huì)+賽+投”,打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)
在展覽之外,展會(huì)將同步打造高規(guī)格產(chǎn)業(yè)活動(dòng)矩陣,形成“2+4+N+1”立體化生態(tài)體系:
2場主旨論壇
· 開幕式暨廣東省集成電路發(fā)展大會(huì)
· 第二屆先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)暨互連材料大會(huì)
4大垂直產(chǎn)業(yè)論壇
· 芯片設(shè)計(jì)與EDA/IP發(fā)展論壇
· 晶圓制造與核心裝備論壇
· 先進(jìn)封裝專題論壇
· 應(yīng)用與系統(tǒng)創(chuàng)新論壇
N場專題活動(dòng)
· 企業(yè)新品發(fā)布會(huì)
· 投融資對接
· 項(xiàng)目路演
· 產(chǎn)業(yè)對接閉門會(huì)
1項(xiàng)行業(yè)賽事
李寧成杯?先進(jìn)焊接材料應(yīng)用案例錦標(biāo)賽
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通過“技術(shù)交流—資本鏈接—產(chǎn)業(yè)落地”的系統(tǒng)設(shè)計(jì),展會(huì)將由“展示窗口”升級為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)資源流動(dòng)與價(jià)值轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵樞紐。
9月廣州,共赴中國“芯”機(jī)遇
在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局加速演變的當(dāng)下,集成電路產(chǎn)業(yè)正從“規(guī)模擴(kuò)張”邁向“體系競爭”。構(gòu)建高效協(xié)同的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),已成為決定未來格局的關(guān)鍵變量。
本屆展會(huì),既是一次中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果的集中釋放,更是一次全球資源重構(gòu)背景下的重要連接節(jié)點(diǎn)。
9月3-6日,廣州,見證中國“芯”力量的崛起!
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誠邀您共啟產(chǎn)業(yè)新格局!
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