硬核堆料！榮耀新品官宣：4月23日，正式發布

榮耀開始重點發展電競方面，推出了游戲手機、游戲平板、游戲本，配置均在高端級別，進一步完善整體產品生態。

為了提升游戲性能，榮耀自研核心技術，比如幻影引擎、冰封散熱系統、電競天線、綠洲護眼電競屏、AI游戲管家等，覆蓋到多方面，讓游戲體驗更舒適。游戲設備的可發展空間越來越大，尤其是性能、AI功能、畫質等方面，滿足不同需求。

榮耀新品預熱，定在4月23日正式發布，型號為榮耀WIN游戲本 H9，主打高端市場，全方位升級。官方已預熱部分內容，比如處理器、獨立顯卡、散熱架構+引擎、性能調校技術、全新外觀等方面，均圍繞著游戲性能，不愧是硬核堆料。

榮耀在游戲設備上不斷專業化，而且是全面發展，從硬件到功能均有，輕松帶動各大游戲，甚至是高幀率、高畫質。

新本最高搭載新一代酷睿Ultra9 290HX Plus處理器，采用N3B工藝制程，擁有24個核心+24線程，核心包括8個性能核、16個能效核，而性能核最高為5.5GHz，能效核最高為4.7GHz。緩存方面，L2緩存為40MB，L3緩存為36MB。

功耗方面，基礎為55W，最大睿頻為160W。整體性能自然是拉滿，無論是玩游戲還是重度辦公，均輕松應對。前面已有多款高端本或游戲本搭載，可帶動大型游戲、3D建模、AI開發等。

新本顯卡已預熱，最高搭載NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti獨立顯卡，工藝制程為4nm，采用NVIDIA Blackwell架構，顯存為12GB，CUDA核心高達5888個，RT核心為46個，滿功耗釋放高達140W。

顯卡整體性能可達高端級別，在3A大作中，支持2K畫質+高幀率，實現視覺級體驗，可謂是游戲+生產力兼顧。綜合性能，在至尊狂戰模式下，可釋放270W。新本擁有多種模式，主要是考慮到不同場景使用。

散熱方面，新本搭載東風尾噴散熱引擎，內置2個離心主風扇、4個軸流風扇，實現硬核控?？紤]到安靜場景，具備靜音高性能3.0，噪聲僅38dB，低噪不擾人。

同時，采用了Gaming Turbo X調校，先是Turbo X技術，重構AI感知與計算層，再加上各大引擎的加持，讓性能穩定發揮。接著是動態TDP分配技術，讓性能與功耗處于最佳狀態，同比游戲幀率提升2.1%。最后是動態超頻，通過超頻訓練引擎，讓游戲幀率更上一層。

為了讓游戲幀率更穩，融入幻影引擎穩幀技術，游戲幀率顯著提升。還有3D游戲防眩暈技術，通過AI算法與補償，眼部舒適度提升56%。

屏幕大小為16英寸的LCD原色大屏，支持300Hz超高刷，可達3ms極速響應。新本接口豐富，比如USB-A/C、3.5mm耳機孔、HDMI 2.1、網口等，均覆蓋常用接口。新本外觀，整體以電競+科技風為主，比如光效散熱口、背光鍵盤等。

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