光模塊電芯片：TIA（跨阻放大器）、Driver（激光驅動芯片）供應格局梳理

來源：市場資訊

（來源：伏白的交易筆記）

一. 可拔插光模塊結構

（1）光發射組件（TOSA）：負責電信號轉光信號，包括激光器（DFB、EML、VCSEL）、光學耦合元件（光隔離器、光調制器）等。

（2）光接收組件（ROSA）：負責光信號轉電信號，包括光電探測器（PIN、APD）、跨阻放大器（TIA）等。

（3）控制單元：DSP（數字信號處理器）、MCU（微控制單元）、PCB電路板、PMIC（電源管理芯片等）。

（4）結構單元：光接口（連接光纖）、電接口（連接交換機/服務器）、外殼、解鎖機構等。

二. 電芯片分類

（1）DSP（數字信號處理器）：負責高速信號的編解碼、色散補償、均衡、糾錯等功能。

（2）CDR（時鐘數據恢復芯片）：重整波形，消除信號抖動、降低誤碼率。

（3）Driver（激光驅動芯片）：放大電信號，驅動激光器發光。

（4）TIA（跨阻放大器）：把PD/APD（光電探測器）的微弱電流轉換為后續電路能識別的電壓信號。

（5）LA（限幅放大器）：將TIA輸出的信號二次整形放大。

三. Driver/TIA概覽

3.1 Driver（激光驅動芯片/LDD）

（1）介紹：發射端高速模擬芯片，直接驅動DFB/EML激光器發光。

（2）工作流程：接收DSP輸出的電信號，放大并整形為激光器所需的調制電流，精確控制發光強度與波長。

（3）技術壁壘：電流驅動（高線性大電流，驅動難度極高）、信號完整性（高速信號抖動、眼圖畸變控制）。

（4）用量：通常為1顆/通道，如1.6T=16通道、3.2T=32通道，用量隨速率翻倍增長，與TIA1:1配對。

3.2 TIA（跨阻放大器）

（1）介紹：接收端高速模擬芯片，光信號轉電信號的核心橋梁。

（2）工作流程：光電探測器接收光信號后，輸出微弱電信號；TIA將電流信號線性轉換為電壓信號，輸出至LA做后續處理。

（3）技術壁壘：噪聲（高頻低噪聲設計）、工藝（SiGe、InP工藝）。

四. 發展趨勢

（1）LPO（線性直驅）：移除DSP，部分信號補償和線性化放大任務轉由Driver和TIA來分擔，功能定位和價值量提升。

（2）NPO（近封裝光學）：光引擎貼在交換機PCB，靠近交換ASIC；Driver與調制器合封、TIA與PD/APD合封。

（3）CPO（共封裝光學）：光引擎+交換ASIC同封裝體，Driver、TIA均集成至硅光芯片。

五. 市場競爭格局

海外巨頭長期壟斷高端市場：MACOM（美）、Marvell （美）、Semtech（美）、MaxLinear（美）。

優迅股份：主營光通信前端收發芯片，TIA、Driver全棧自研、配套國內頭部光模塊廠商。

光迅科技：光器件IDM國內龍頭，覆蓋光芯片、光器件、光模塊、NPO/CPO光引擎；中低速TIA/Driver自研量產，高端外購。

卓勝微：全球射頻芯片龍頭，依托SiGe BiCMOS Fab產線，切入光通信電芯片賽道，TIA/Driver流片完成、客戶送樣驗證中。

金字火腿：參股公司中晟微（持股9.1%）主營光模塊電芯片研發設計， 涵蓋TIA、 Driver等。