價格大漲超40%！封裝玻璃基板為何如此強勢？

從上游玻纖布到IC載板，整個半導體的漲價潮，已經在層層傳導。

如今，又一個半導體產業的賽道，封裝玻璃基板正在迎來高度景氣的周期。

這個就是半導體先進封裝的核心材料，封裝玻璃基板。

25年下半年到現在，封裝玻璃基板的價格，已經漲超四成以上，核心的產品，交付周期更是長達半年到一年半左右。

景氣度如此之高，背后又是什么邏輯呢?

首先，要知道，AI用的封裝玻璃基板跟面板用的普通玻璃基板是完全不同的，不管是技術還是價格都要差50倍以上。

而AI用的封裝玻璃基板主要又有三類，TGV玻璃基板、超薄無孔玻璃基板、低熱膨脹玻璃基板。

因為，AI芯片的爆發，帶來了幾何級別的需求增長。

根據公開數據顯示，單顆高端AI芯片需要2-3片封裝玻璃基板，而AI服務器的需求更是傳統的3-5倍。

這個基本上都是這種邏輯，各類光模塊、pcb之類的，需求量都在5倍以上。

所以，帶來的需求量也是非�？捎^的。

需求有保障，供給上呢？

不管是臺積電，還是三星之類的巨頭，都在搞玻璃基板，就英偉達一家，就拿下了全球六成的產能。

26年，AI服務器出口量會突破150萬臺，根據市場估算，封裝玻璃基板的需求增長直接拉到50%以上，缺口在4成以上，到28年以后，滲透率可能會突破50%以上，所以，都說今年是商業化元年。

根本就是供不應求。

供不應求也就算了，供給上還被壟斷，短期根本沒辦法新增產能。

全球高端的封裝玻璃基板也只有康寧，日東紡幾家能穩定量產，這幾家市占率超過80%。

而這幾家，為了壟斷市場，保持高利潤，還拒絕擴產，就算要新增產能，他們要打算在27年以后，這是打算充分享受紅利了。

那么其它就沒辦法生產嗎？

這個技術壁壘確實很高，我們國內長期依靠進口，工藝加工良率也不足。而且，設備被海外壟斷，良率根本比不上海外。

再加上，封測廠跟芯片巨頭的認證周期太長，基本都要1-2年以上，根本不會短期去換供應商。

目前，甚至連核心原材料的高純石英砂都被海外壟斷，所以，想不漲價都難。

也就是說，技術壁壘加需求爆發加供給壟斷已經推動了封裝玻璃基板的漲價周期。

但是呢？這個行業短板也很明顯，如果AI算力不及預期，需求就會大幅下降，然后，臺積電、英偉達訂單萬一縮減，也會影響采購。

此外，有機基板也可能反撲，或者AI技術又變化，需求減弱，整體的玻璃基板滲透率都會低于預期。簡單來說，就是邏輯硬核，但缺點也很明顯。

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