AI產業爆發、新能源汽車市場擴容 芯聯集成Q1營收19.62億元 虧損持續收窄

《科創板日報》4月20日訊（記者 郭輝） 今日（4月20日）晚間，芯聯集成發布2025年年度報告及2026年第一季度報告。

其年報顯示，芯聯集成2025年實現營業收入81.8億元，同比增長25.67%；較上年同期增長25.67%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為-5.95億元，同比減虧38.17%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為-11.19億元，同比減虧20.63%。

2026年第一季度，芯聯集成營收19.62億元，同比增長13.19%；歸母凈利潤-8836萬元，虧損持續收窄；毛利率升至5.69%。

芯聯集成表示，AI產業爆發、新能源汽車市場擴容，為公司帶來持續發展機遇。一方面，公司積極開拓市場與拓展產品線，持續推動技術和生產工藝迭代，一站式系統代工平臺的協同效應日益顯現，驅動營業收入規模快速擴大；另一方面，公司持續推進精細化運營管理，產能利用率保持較高水平。隨著生產規模擴大，折舊攤銷等固定成本得以有效攤薄，公司整體盈利水平同步增強。

財報顯示，2025年，芯聯集成完成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅產線建設，全年晶圓產量達251.27萬片（折合8英寸），晶圓生產量同比增長24.68%，晶圓銷售量同比增長28.60%，全年的整體產銷率逼近100%。

芯聯集成表示，為承接旺盛市場需求，該公司正積極推進12英寸產線擴產，為下一階段增長儲備動能。

據Yole發布的報告， 2025年芯聯集成碳化硅業務躋身全球前五，占據約5%全球市場份額，芯聯集成的MEMS代工位列全球第五。

從收入結構來看，芯聯集成車載領域營收占比達45.43%，為核心增長支柱。2025年，芯聯集成新增與國內主流車企等合作的系統項目25個，深度合作8家國內主流整車廠。此外，高端消費領域營收占比28.09%；工控領域營收占比18.46%；AI業務營收占比提升至8.02%。

其中在AI數據中心電源領域的進展方面，芯聯集成布局了全層級服務器電源產品矩陣，55nm高效率電源管理芯片已量產；AI數據中心光通信領域，芯聯集成基于MEMS mirror光學傳感器工藝平臺研發的OCS交換芯片通過客戶驗證，VCSEL光通信芯片實現量產，同時布局MicroLED技術用于新一代車載光源、數據中心光通信及微顯示等領域。

展望2026年，在汽車領域，芯聯集成計劃于二季度實現車規級及工業級GaN功率器件的量產，面向新能源汽車48V高壓BCD工藝平臺量產、并發布應用于新能源與儲能應用領域的BMS AFE所對應的SOI BCD平臺，以及車載高可靠性40nm G0工藝平臺。工控領域，該公司將加速風電高壓產品滲透；高端消費領域，全面發布消費類SiC產品，推出新一代鋰電池保護的工藝平臺；AI領域，芯聯集成計劃發布服務器電源新一代SiC及GaN技術。

截至4月20日收盤，芯聯集成股價報6.93元/股，總市值580.92億元。