今日，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）正式登陸科創板。作為全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，盛合晶微的成功上市不僅標志著企業自身發展邁入新階段，更為我國同類型半導體企業在技術突破、產業布局與高質量發展等方面提供了可借鑒的實踐范本。

招股意向書顯示，盛合晶微的主營業務覆蓋集成電路先進封測產業的中段硅片加工和后段先進封裝兩大環節，其中先進封裝工藝主要包含晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝。

數據來源：招股意向書

不同于以組裝為主的傳統封裝，先進封裝更關注電路系統層面的優化，能夠顯著提升芯片本身的互聯性能、提高功能密度，進而實現更高算力、更低功耗與更小型化的系統方案。其中，芯粒多芯片集成封裝更是臺積電、英特爾、三星電子等全球頂尖半導體企業競相布局的技術方向。

中段硅片加工業務則是先進封裝的前置基礎，其凸塊制造（Bumping）、晶圓測試（CP）等工藝直接影響芯片的信號傳輸效率與整體良率水平。盛合晶微同時掌握各類中段硅片加工工藝與先進封裝技術，形成從晶圓預處理到系統級封裝的全鏈路能力，不僅可通過工藝參數的協同優化，有效降低互聯結構匹配風險與溝通成本，更能快速響應AI芯片等高算力產品的定制化需求，構建起區別于傳統封測企業的一體化服務優勢。

回顧盛合晶微的上市進程，公司于2025年10月30日遞交科創板IPO申請并獲受理，2026年2月24日通過上市委審議過會，從受理到過會用時不到四個月，充分體現了資本市場對其硬科技屬性、技術實力與業務基本面的高度認可。

公司此次科創板IPO的募集資金擬投向“三維多芯片集成封裝項目”及“超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目”。兩大項目的落地，將進一步強化盛合晶微在芯粒多芯片集成封測領域的一站式服務能力，鞏固行業領先地位。

始于產業布局，錨定先進封裝標桿

盛合晶微從成立之初便承襲了國內晶圓制造與封測領域龍頭企業的技術基因，采用前段晶圓制造環節先進的制造和管理體系，以滿足先進制程芯片對凸塊制造等環節更高的技術要求。

成立之初便聚焦當時國內稀缺的12英寸中段硅片加工業務。2016年，公司成為中國大陸第一家能夠提供14nm先進制程凸塊制造服務的企業；2019年實現更先進制程節點的凸塊制造服務量產。根據灼識咨詢的統計，截至2024年末，公司12英寸凸塊制造產能市占率達25%，穩居中國大陸第一。

在中段硅片加工技術優勢的基礎上，公司穩步延伸后段先進封裝能力，于2018年實現12英寸晶圓級芯片封裝規模化量產。2019年，公司發布三維多芯片集成技術品牌SmartPoser，為后續面向芯粒多芯片集成開發系統級封裝方案奠定堅實基礎。

在AI與Chiplet產業趨勢帶動下，公司加快技術成果轉化，推動三維芯片集成（2.5D/3DIC）、三維封裝（3D Package）等先進集成方案實現規模化量產，成為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領域技術最先進、生產規模最大、布局最完善的企業之一。

值得一提的是，全球2.5D封裝市場高度集中，長期由臺積電、英特爾、三星電子等國際巨頭占據主導地位。盛合晶微是中國大陸少數具備穩定2.5D封裝供應能力的企業，為我國高端芯片產業鏈自主可控與供應鏈安全提供了重要保障。

技術優勢突出，客戶協同驅動長效增長

集成電路先進封測行業屬于典型的技術密集型產業，生產工藝流程復雜，對復合型高端人才需求迫切。這一行業特征決定了企業必須在人才建設和研發體系上持續投入，最終構筑技術領先優勢。

盛合晶微高度重視研發團隊建設，打造了一支經驗深厚的專業隊伍，核心成員均擁有20年以上集成電路制造或先進封裝行業經驗。針對核心技術人員及研發人員，公司不僅提供具備行業競爭力的薪酬待遇，還通過設置研發成果獎勵/專利獎勵、期權激勵等多元化激勵機制，持續增強團隊凝聚力與歸屬感。

此外，公司構建了以研發部門為核心的高效研發體系，在項目設計開發階段即統籌技術平臺部門及其他相關業務單元，充分考慮后續客戶導入驗證與規模化量產的技術需求，有效加速了研發成果的落地轉化。

截至2025年6月30日，盛合晶微共擁有已授權專利591項，其中發明專利（含境外專利）229項。與此同時，公司積極承擔國家級、省級重大科研任務，目前正在承擔三項重要芯粒先進封裝和三維異構集成技術攻關和產業化項目；并深度參與制定了《芯粒互聯接口規范》全套5項國家標準，以技術實力引領行業標準化建設。

集成電路先進封測行業的另一個行業特征是下游市場高度集中在頭部芯片公司，客戶壁壘較高。由于芯片產品的質量與性能在很大程度上受到先進封裝環節的影響，芯片企業通常需對供應商的產品進行多輪試樣與嚴格認證。封測企業與芯片企業的合作關系一旦確立，往往具備較強的穩定性。

此外，隨著芯片集成度與設計復雜度持續提升，加之系統技術協同優化（STCO）理念的深入應用，芯片在前期規劃與設計階段即需實現晶圓制造工藝與封測技術的協同。因此具備中段硅片加工與后段先進封裝一體化能力的企業，更易深度嵌入客戶研發體系，提升服務貼合度，增強客戶合作粘性，并提高其在供應鏈中的地位。

目前，盛合晶微已成功進入多個行業頭部客戶的供應鏈，在交付、質量與技術能力上獲得廣泛認可。

業績高增夯實領先格局，盡享先進封裝高景氣紅利

2022年至2025年上半年，盛合晶微的營業收入分別為161,844.87萬元、300,987.94萬元、468,264.30萬元和316,792.00萬元，經營規模快速擴大且營收結構顯著優化。依托AI算力需求和高性能計算場景的興起，芯粒多芯片集成封裝業務的營收規模實現跨越式增長，逐步成長為公司第一大主營業務。

表：盛合晶微主營業務收入按產品劃分

數據來源：招股意向書

公司成熟的中段硅片加工業務則在主營業務中保持著收入的穩健增長，由2022年的109,076.31萬元增至2024年的175,484.60萬元，2025年上半年達99,223.73萬元。值得一提的是，隨著各項業務新建產能爬坡和收入規模的持續增加，公司主營業務的綜合毛利率從2022年的6.85%攀升至2025年上半年的31.64%。

表：盛合晶微主營業務分產品的毛利率情況

數據來源：招股意向書

根據第二輪審核問詢函回復內容，預計2024—2029年五年內，盛合晶微主要產品市場需求將持續保持高速增長態勢。其中，2.5D封裝、三維封裝在中國大陸市場增長潛力突出，期間復合增長率預計分別達到36.2%和53.8%，與公司本次募投產能布局高度契合。

表：盛合晶微主要產品的市場空間

數據來源：第二輪審核問詢函

國家層面持續出臺的重磅產業政策，也為公司的先進封裝業務發展提供了政策支撐與戰略機遇。2025年8月，《國務院關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確支持人工智能芯片攻堅創新與使能軟件生態培育，而人工智能芯片正是盛合晶微芯粒多芯片集成封裝業務最重要的下游產品之一。

同年10月發布的“十五五”規劃進一步指出，要完善新型舉國體制，采取超常規措施，全鏈條推動包括集成電路在內的重點領域關鍵核心技術攻關，彰顯了國家對產業自主可控的高度重視。

作為全球營收規模領先、增長速度突出的先進封測企業，盛合晶微2024年2.5D封裝業務收入規模位居中國大陸第一，市場占有率約85%，全球市占率約8%。公司在技術、產能與客戶生態方面已形成顯著優勢，有望在后摩爾時代緊抓產業風口與政策紅利，持續鞏固并提升市場地位，助力我國集成電路產業鏈高質量發展。