4月20日,四川井研縣熱鬧非凡,四川凌曜半導體有限公司年產100億顆芯片封測項目一期生產啟動儀式在此隆重舉行。這一項目的落地,標志著井研在半導體產業領域邁出了關鍵一步。
項目相關負責人透露,后續將嚴格依照生產計劃有序開展工作。一方面,會盡快讓全線設備產能達到最高水平,充分釋放生產效能;另一方面,預計在5月底前,新增的6條生產線將全部安裝調試到位,為產能提升再添助力。到2026年底,項目年產能有望達到80億顆芯片,發展前景十分可觀。
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此前消息顯示,項目未來還有二期建設規劃。預計投入25億元資金,利用廠區內30畝閑置土地,新建約3萬平方米廠房。同時,將新增200個就業崗位,重點建設半導體集成電路芯片封測項目總部、相關配套設施以及年產70億顆芯片的封測生產線,為產業發展注入新的活力。
來源:集成電路前沿
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