4月24日上午，昆山鴻仕達智能科技股份有限公司（以下簡稱“鴻仕達”或“公司”）正式在北京證券交易所敲鐘上市，成為北交所智能制造裝備板塊的重要成員，開盤價46.00元，上漲177.61%。作為國家級專精特新“小巨人”企業，鴻仕達十余年專注于智能制造裝備研發與生產，在消費電子、新能源、泛半導體等領域構建起自身競爭優勢，此次上市將進一步釋放公司發展潛力，引領行業技術升級與產業革新。

核心技術是企業安身立命之本，也是鴻仕達持續發展的核心密碼。公司深耕智能制造裝備領域，突破了精密機構設計技術、機器視覺技術、精密運動控制技術、精密傳感技術、綜合數據處理平臺、柔性自動化產線同步技術等多項核心技術，形成了自主可控的技術體系。其中，精密機構設計技術可實現PCB板多面翻轉貼裝，減少50%上下料工序；機器視覺技術結合AI算法，焊點缺陷檢測率達99.9%，過殺率僅0.5%；精密運動控制技術實現不同運動機構同步工作，大幅提升生產效率，核心技術指標達到行業先進水平。

依托強大的技術實力，鴻仕達打造了多元化、高精度的產品矩陣。公司產品涵蓋智能自動化設備、智能柔性生產線、配件及耗材三大品類，其中智能自動化設備包括高速在線式貼裝設備、高精度點膠設備、全自動芯片植散熱片機等，可實現微米級對位精度；智能柔性生產線覆蓋FPC全制程自動線、消費電子鋰電池組裝產線、新能源車載繼電器裝配線等，滿足多行業柔性生產需求。公司產品廣泛應用于電子裝聯全流程，從系統模組、產品總裝逐步延伸至PCB板SMT制造環節，實現了從單設備到整線解決方案的全覆蓋。

在技術研發體系建設上，鴻仕達建立了完善的研發機制與人才梯隊。公司采用“主動研發+需求響應式研發”雙模式，前瞻性布局前沿技術與針對性滿足客戶需求相結合，確保技術研發與市場需求精準匹配。截至2025年末，鴻仕達擁有研發人員206人，專業覆蓋電氣自動化、機械工程、計算機科學等多個領域，形成了結構合理、經驗豐富的研發團隊。報告期內，公司研發投入分別為5040.96萬元、5771.35萬元、5801.41萬元，持續的研發投入為技術創新提供了堅實保障，推動產品持續迭代升級。

優質客戶資源是鴻仕達穩健發展的堅實支撐。公司憑借嚴苛的質量標準、高效的交付能力與定制化解決方案，成功進入全球頭部企業供應鏈體系，形成了“以龍頭客戶為核心、多領域客戶協同發展”的客戶格局。消費電子領域，公司是立訊精密、富士康等蘋果產業鏈核心供應商，報告期內來源于蘋果產業鏈的收入占比均超過60%，龍頭客戶的持續發展為公司帶來穩定訂單來源。新能源領域，公司產品成功應用于新能源汽車電機、電控、儲能電池Pack段生產，開拓臺達集團等優質客戶；泛半導體領域，公司芯片植散熱片機、TIM貼裝設備等產品應用于芯片封裝環節，切入半導體高端裝備賽道。

值得關注的是，蘋果產業鏈對供應商的技術、質量、交付要求極為嚴苛，能長期穩定服務蘋果產業鏈，充分證明鴻仕達的綜合實力。公司通過蘋果產業鏈的嚴苛認證，不僅獲得了穩定的收入來源，更提升了品牌影響力，為拓展其他領域客戶奠定了良好基礎。同時，公司積極優化客戶結構，降低單一產業鏈依賴風險，持續加大新能源、泛半導體領域市場開拓力度，2025年相關領域業務收入穩步提升，多元化客戶布局成效顯著。

生產與服務能力方面，鴻仕達采用“以銷定產、以產定購”的精細化運營模式，根據客戶訂單需求組織生產，有效控制庫存與成本。公司建立了完善的供應商管理體系與質量管控體系，從原材料采購、生產制造到成品檢驗全流程把控質量，確保產品穩定性與可靠性。同時，公司打造了高效的客戶服務團隊，提供從方案設計、生產交付到售后升級的全周期服務，快速響應客戶需求，提升客戶粘性，形成了“技術+產品+服務”的一體化競爭優勢。

公司始終堅持以技術創新驅動發展，持續聚焦前沿技術研發與產品迭代，不斷強化在高端智能制造裝備領域的技術壁壘，拓展產品應用場景，為長期發展注入持續動力。同時，公司將根據市場需求變化，穩步優化產能布局，緩解現有產能壓力，更好地滿足各領域日益增長的市場需求，支撐業務規模持續擴張。

當前，制造業智能化轉型加速，智能制造裝備行業迎來黃金發展期，技術實力與客戶資源是企業核心競爭力。鴻仕達憑借多年技術積累、優質客戶矩陣與完善的產品體系，已構建起穩定的競爭優勢，此次登陸北交所將助力公司進一步提升技術研發與產能擴張能力，鞏固行業發展地位。未來，公司有望在消費電子、新能源、泛半導體三大領域實現協同發展，打開更廣闊的成長空間。