遼寧
2026年第一季度，中國芯片出口賺了725億美元，平均每天55億左右，這個數字不是突然上漲，而是連續幾個月都保持增長，進口的速度慢下來了，出口卻跑得更快，說明我們不僅能滿足自己的需求，還能向國外大量銷售。
一季度芯片產量達到1271.6億顆,平均每天生產14.1億顆,三月份單月產出475億顆,相比往年速度明顯提升,盡管美國在設備和技術方面持續設限,但國內在28納米這類成熟制程上成功擴大了產能,有效突破了相關限制。
中國出口收入增長主要依靠存儲芯片，例如手機和電腦中使用的DRAM和NAND閃存，2024到2025年期間價格出現上漲，長鑫、長江等廠商借此機會增加銷量并提高售價，市場份額從不到10%上升至22%，隨著全球價格上漲，中國企業在行業內的影響力得到增強。
有意思的是，這725億里有近三成是三星和海力士在西安和南京的工廠生產的貨，它們雖然是韓國資本，但原料、設備和電力、物流都依靠本地供應，海關把它們算作中國出口，說白了，這不是外資在海外生產，而是這些企業把生產線直接搬進了中國的體系里面。
據預測，到2025年，中國出口將占全球芯片貿易的四分之一，而到2029年，全球晶圓產能中，中國可能占據35%以上份額，手機、汽車和AI服務器的封裝測試業務，有六成以上會在中國完成，就連高通和英偉達也正悄悄把訂單轉給中芯國際，畢竟地緣政治因素難以阻擋成本與效率的現實需求。
日本過去依靠政府投入資金發展IDM模式，我們并沒有選擇那條路，憑借的是國內廣闊的市場、完整的產業鏈以及成本低廉且可靠的工程師團隊，先滿足自身需求再向外擴展，韓國依賴三星一家企業支撐半邊天，我們是多地協同發展、多家企業合作，實際抗風險能力更強。
在28納米以上芯片的生產能力擴展上，中國的速度比全球其他國家加起來還要快，先進制程暫時落后，但通過芯片堆疊和封裝集成這些技術，中國悄悄彌補了差距，美國投入資金補貼本土制造，結果訂單反而更多地流向中國工廠，政策試圖阻擋市場，市場卻朝著相反的方向發展。
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