高通攜生態伙伴亮相2026北京車展：至尊版上車成果亮眼，智能化體驗加速升級

來源：環球網

【環球網科技綜合報道】4月24日，以“領時代 智未來”為主題的2026北京國際汽車展覽會（以下簡稱“北京車展”）拉開帷幕。作為全球汽車產業的重要風向標之一，本屆北京車展在展會規模、參展陣容和技術展示等方面實現多維升級，集中呈現了汽車行業在電動化、智能化方向的最新進展與前沿趨勢。

站在汽車智能化加速演進的關鍵節點，高通在本屆北京車展上攜手眾多生態伙伴，交出了一份扎實的智能化答卷：首批搭載驍龍汽車平臺至尊版的新車亮相，基于驍龍數字底盤的新合作持續落地，ADAS（先進駕駛輔助系統）、數字座艙和艙駕融合等相關演示集中呈現。超過60家北京車展參展企業為高通生態伙伴。

從前瞻布局到量產上車，驍龍汽車平臺至尊版加速落地

當前，汽車產業正進入智能化加速演進階段：AI能力正逐步融入汽車功能與用戶體驗的多個環節；智能化作為“剛需標配”，成為重構產業格局的核心變量。這一趨勢對芯片平臺在性能、能效以及AI推理等方面提出了更高要求。面向這一變化，高通前瞻性地打造了驍龍汽車平臺至尊版（驍龍8797和8397），既可滿足座艙和ADAS的高性能計算需求，也能在同一SoC上無縫運行座艙與ADAS功能。憑借大幅升級的AI、計算與圖形處理性能，以及領先的能效，驍龍汽車平臺至尊版自發布一年多以來，已獲得全球10個車型定點，并在2026年迎來進一步量產和上車進展。

首批搭載至尊版平臺的新車型已在本屆車展亮相。本月上市開售的零跑D19在現場展出，采用雙驍龍8797支持先進的五屏聯動車內三維空間體驗，通過智能座艙端側AI大模型和ADAS VLA（視覺-語言-動作）多模態模型，帶來豪華舒適、前沿智能的旗艦級駕乘體驗。采用雙驍龍8797的零跑D99也同步亮相零跑展臺。此外，由奇瑞與捷豹路虎聯合打造的豪華科技品牌FREELANDER神行者在3月發布的CONCEPT 97在北京車展亮相，該車型將驍龍8397的AI座艙能力與全地形SUV的硬核基因相融合，樹立豪華科技新標桿。

圍繞至尊版平臺的合作進展同樣受到關注。元戎啟行基于驍龍8797打造的ADAS方案現已面向量產項目出貨，加快推動了VLA模型在現實世界中的部署，助力駕駛輔助系統朝著情境感知、更高安全性與更智能的駕乘體驗持續演進。車展期間，華勤宣布基于驍龍8397打造領先的智能座艙產品，加速推動智能汽車從“被動響應”向“主動服務”轉型。哈曼則表示，其基于驍龍汽車平臺至尊版打造的新一代哈曼中央計算單元（CCU）及座艙域控制器（CDC）平臺目前正在全力研發當中，預計于今年下半年具備量產就緒條件，新一代技術預計將帶來更先進的座艙體驗與L2及以上ADAS體驗。

與此同時，“AI上車”成為本屆車展的重要看點之一。驍龍汽車平臺至尊版也在多家合作伙伴展臺上展示了其在端側大模型和智能體應用方面的強勁支撐能力。在斑馬智能展臺，采用驍龍8397打造的全模態端側大模型實車方案展出，支持主動智能、情景對話、用車與行車助手等功能。在中科創達展臺，基于驍龍汽車平臺至尊版打造的滴水AIOS 2.1是“AI as OS”的AI原生汽車操作系統，以超級融合AI智能體為核心，依托全新OpenClaw架構搭建AquaClaw汽車智能體技術底座，完成操作系統從內核到應用的全棧重構，實現智能座艙由“被動響應執行”向“主動全域智能”的進階。

從算力到系統能力，Snapdragon Ride平臺加速ADAS量產應用

隨著2026年被視為L3級駕駛輔助邁向規模化商用的重要階段，產業關注點也從單一算力參數，逐步轉向系統效率、生態適配能力以及綜合交付成本等更具現實意義的維度。在這一背景下，Snapdragon Ride平臺正通過平臺化能力，為產業提供可有效部署、切實滿足多樣需求的“綜合最優解”。目前，Snapdragon Ride平臺已支持30多家中國汽車生態伙伴，打造可擴展的ADAS解決方案；從2026年初至2027年中，該平臺還將支持全球20多款新車陸續進入量產階段。

在本屆車展上，奇瑞與高通宣布拓展合作，攜手打造新一代智能汽車平臺與標桿產品，為用戶帶來更安全、更智能、更個性化的出行體驗。在駕駛輔助領域，雙方將合作打造基于Snapdragon Ride平臺的智能駕駛輔助解決方案。基于該平臺開發的多款奇瑞新車型，計劃于年內陸續推向市場。與此同時，多項基于Snapdragon Ride平臺的合作動態與技術演示也集中亮相。例如，廣汽埃安于車展前夕發布的全新智美都市SUV——埃安N60亮相車展現場，得益于驍龍8650的強大特性，可實現全場景、全功能高階駕駛輔助，做到“一段端到端，一鍵上下班”。在元戎啟行展臺，搭載驍龍8650的域控制器助力打造具備高性價比的城市領航ADAS方案，實現行車、泊車與主動安全的全場景覆蓋，并支持傳感器方案的定制化適配與開發，目前該方案已實現量產。

從艙駕融合到中央計算，汽車智能化邁入架構升級新階段

在本屆北京車展上，另一個值得關注的趨勢，是艙駕融合與中央計算的持續升溫。隨著整車電子電氣架構不斷演進，艙駕一體正被視為提升系統效率、優化BOM成本、推動架構升級的重要路徑之一。值得注意的是，圍繞這一方向，行業關注點正在從“提出概念”轉向“是否真正落地”。從這個角度看，高通不僅在2023年就較早布局了艙駕融合技術路線，也已率先推動相關平臺進入量產與上車階段，進一步驗證了這一方向的現實可行性和產業價值，為行業提供了更具參考價值的落地樣本。

圍繞這一趨勢，多家車企在本屆車展期間展示了基于Snapdragon Ride Flex（驍龍8775）的新車型，阿爾法S5和問道V9亮相北汽極狐展臺。其中，剛剛預售發布的問道V9，無論是用語音設置導航，還是語音播放音樂、調節空調，指尖觸碰就能瞬間響應，顯著改善城市通勤場景下車機遲滯、卡頓等體驗問題。此外，北汽集團與高通簽署合作諒解備忘錄，在實現驍龍8775艙駕融合方案全球首發量產的基礎上，圍繞未來技術方向開展持續探索，加快新一代艙駕融合新方案的落地進程。作為行業首款同時支持座艙與ADAS的SoC，Snapdragon Ride Flex已在全球8個量產車型中部署；在中國，10余家車企和生態系統合作伙伴正在或計劃采用該平臺。

2026北京車展見證了驍龍汽車平臺至尊版首批新車的最新進展，也折射出汽車產業智能化演進正在進一步提速。汽車正加快演進為集感知、計算、連接、推理與執行于一體的移動智能終端，成為物理AI在現實世界率先落地的重要一步。依托驍龍數字底盤，高通持續整合汽車智能化所需的關鍵能力，推動汽車從“軟件定義”邁向“AI定義”。圍繞著AI上車、艙駕融合以及向L3演進等關鍵方向，高通正攜手廣泛的汽車生態伙伴，共同開啟更加智能、安全、高效且沉浸的出行體驗新階段。（心月）