廣東
大A又開始博弈了，上周五美股科技股大漲，英偉達市值重新站上五萬億，今天日韓股市也是大漲、繼續創新高，到A股這里小幅高開后就跳水了。資金認為4月份業績期臨近尾聲，對AI硬件等業績線抱團已經松動，另外馬上五一長假，也都想謹慎一點，對于高位板塊獲利了結動力比較強。
周末看了一下各大機構的策略，基本都在討論以光通信為代表的海外算力的擁擠度，都認為要減倉高擁擠度的板塊，比如中信證券就表示要找“既非熱門，又非對立”的板塊，意思就是即使高切低，也要找擁擠度沒那么高的成長板塊，比如國產算力，而不是白酒、地產等價值板塊。
也有拿日歷效應說事的，機構表示4月份是股價業績相關性最高的一個月，所以資金都在抱團業績線，但五月份股價業績相關性大幅回落，從歷史來看，機構重倉股5月份跑贏中證2000概率下降，市場可能從4月份的抱團權重切到5月份的題材炒作。
不管怎么說，A股、美股的科技股都已經飆了快一個月，本周三美股盤后谷歌、微軟、亞馬遜等csp財報可能是一個兌現點，至于五月份如何走，只能走一步看一步。
再來看今天的重磅消息：
據報道，一名美國官員和兩名知情人士表示，美國已收到伊朗通過巴基斯坦轉交的談判新方案。阿克西奧斯新聞網站報道的伊朗談判新方案與黎巴嫩“廣場”電視臺稍早前披露的伊朗三階段談判框架大體類似。三階段談判重點依次是結束戰爭、霍爾木茲海峽事宜、核談判。
今天盤中油價繼續走強，截至發稿，布倫特原油期貨漲幅為2.58%，突破104美元/桶。
周末deepseek v4高度發酵，機構認為V4 的發布，證明了通過模型架構創新，可以大幅降低對高端硬件的門檻，讓國產算力芯片能夠支撐頂級大模型的商用落地，實現了 “模型優化帶動芯片落地，芯片放量反哺模型迭代” 的正向循環；長期來看，這個閉環將帶動整個國產半導體產業鏈的技術升級與需求爆發，從 AI 芯片設計，到晶圓制造、半導體設備、材料，都將迎來長期的成長空間。
A股半導體材料、設備板塊強勢領漲，歐萊新材、帝奧微漲停，北方華創逼近漲停。
銅箔板塊暴漲，方邦股份盤中一度漲停，德福科技漲超12%，銅冠銅箔暴漲超9%。據機構測算，英偉達CCL需求從Q1的50萬張/月到年底90萬張，亞馬遜30到80萬張，Google50到120萬張。對應HVLP4需求從284噸/月拉到1676噸/月。問題是，全球主要廠商合計HVLP級總產能大約1300噸/月，光是三家CSP對HVLP4的需求到年底就要1676噸。機構認為銅箔在走玻纖布走過的路，高階先漲，擠掉低階供給，低階跟著漲。
美國財政部海外資產控制辦公室(OFAC)將重要子公司恒力石化(大連)煉化有限公司列入SDN清單，恒力石化跌停。
據財聯社報道，知名分析師郭明錤今日發文稱，OpenAI計劃自研手機，正與聯發科、高通合作開發手機處理器，立訊精密為獨家系統協作設計及制造商，預計手機2028年量產。
中國信通院發布數據，2026年3月，國內市場手機出貨量2115.0萬部，同比下降7.1%，其中，5G手機1966.7萬部，同比增長1.3%，占同期手機出貨量的93.0%。
最后簡單看下盤面，截至收盤，上證指數漲幅為0.16%，創業板指跌幅為0.52%，市場成交額縮量至2.6萬億；港股恒生指數微跌0.05%，恒生科技指數漲幅為0.97%。
分行業來看，電子、美容護理、機械設備、商貿零售、紡織服飾等行業領漲，食品飲料、有色金屬、鋼鐵、農林牧漁等行業領跌。
風險提示：
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