通富微電、長電科技、華天科技、晶方科技，最新年報含金量誰高？

最近隨著通富微電年報的公布，目前A股市場上的封測四家龍頭企業，就已經全部公布了年報。不過，曾經作為半導體核心之一的封測，在本輪科技行情中，對比存儲芯片、光模塊，還是有些落寞的。

那么，今天就來梳理一下，A股四家封測龍頭的最新年報核心優勢亮點，財報含金量，以及后市預期情況如何。

通富微電

優勢：公司是國內規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一，業務涵蓋人工智能、高性能計算、大數據存儲汽車電子和工業控制等多個領域。

亮點：公司與 AMD 形成了“合資+合作”的強強聯合模式，是AMD最大的封測供應商，占其相關產品的 80%以上。

從最新年報來看，公司今年業績還是很不錯的，營收增16%，扣非主營利潤增35%，利潤增速超過營收增速，表明公司的盈利能力正在提升。

今年扣非主營利潤也是四家中，唯一一家創新高的。

從最新周線來看，

公司走了一個震蕩上行走勢，目前30周均線向上，價格也持續在30周均線上方運行，識別為第二階段爬坡期。且每一輪調整都縮量，上漲都放量，量價配合，趨勢處于正常發展狀態。

具體階段識別特征，可以看我下方總結。

長電科技

優勢：公司是世界第三、中國大陸第一的芯片封測龍頭，業務覆蓋了高中低各種集成電路封測，為國內首家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商。

亮點：公司的封測服務覆蓋 DRAM，Flash 等各種存儲芯片產品，擁有20多年memory封裝量產經驗，與全球前三大存儲器制造商密切合作。

從最新年報來看，

營收小幅上升，但利潤卻下降，表明盈利能力同比去年是有所降低的，今年凈利率比去年要低10%左右。

從最新周K走勢來看，走勢也確實不如通富，

30周均線大致呈走平態勢，價格在均線上下震蕩，成交量和價格波動相對較小，識別為第一階段蓄勁期。但目前整個蓄勁橫盤區間，并不十分規則。

華天科技

優勢：中國大陸前三、全球第六的半導體封裝測試公司，掌握chiplet相關技術。

亮點：公司正在并購華羿微電拓展功率器件、封裝測試業務。華羿微電2023年度及2024年度營業收入及市場占有率均位列陜西省半導體功率器件企業首位。

公司年報營收增接近20%，扣非主營利潤增500%，今年主營業務出現了明顯的恢復性增長。但和長電、通富差距仍不小。

從周線走勢上來看，

今年初一度突破橫盤，進入周線上升趨勢，但最近一波回調又跌回到均線附近，由于大部分K線都在均線上方運行，且均線方向仍大致保持向上，暫識別為第二階段爬坡期，但走勢明顯比通富的爬坡期要弱。

晶方科技

優勢：公司是全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。

亮點：公司為全球 12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術的開發者，同時具備 8 英寸、12 英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術與規模量產能力。

從最新年報來看，也呈現明顯恢復性增長態勢，營收增30%，扣非主營利潤增51%，但同比2021年業績高峰期，仍有一段距離。

從周線走勢來看，

公司自24年11月至今，已經橫盤接近一年半時間。目前30周均線走平，價格也持續在均線上下震蕩，振幅較小，成交量縮量，且已經形成明顯的橫盤區域，非常經典的一個第一階段蓄勁期。接下來，就是等待價格進行方向選擇了。

大家更看好半導體封測板塊中的哪家公司，歡迎在下方留言討論！