高通的「共享內存架構」，想讓 Win 本追上 MacBook Pro

一臺 14 或 16 英寸的筆記本電腦，將幾十上百 GB 內存直接封裝進 SoC，實現超過 200 GB/s 的高性能內存帶寬，還有輕薄的機身和安靜又狂暴的性能……

你可能以為這是 MacBook Pro——但如果我告訴你，這是一臺 ARM 架構的輕薄型 Windows 本呢？

4 月 27 日，華碩發布了靈耀 16 Air 的驍龍版，搭載的是高通驍龍 X2 Elite Extreme 平臺，也即高通去年推出的第二代 Windows on ARM 處理器。

這是第一顆將 LPDDR5X 內存做進 SoC 封裝的驍龍旗艦 PC 平臺，是與蘋果「統一內存架構」理念一致、執行接近的平行方案。盡管沒能做到 M 芯片的百分百效果，仍然是高通在這條新路上，最關鍵的一次嘗試。

這臺華碩靈耀 16 Air 驍龍版，整機 1.2kg、厚度 13.9mm，48GB 內存（頻率 9523 MT/s），可提供 20-30 小時續航。機器于 4 月 28 日京東首發，售價 13999 元。華碩同時也有 14 寸版本提供。

同期亮相的還有面向創作者的 ProArt 創 X 2026 二合一筆記本，重 0.82kg、提供 22 小時續航與 2.8K 144Hz OLED 屏。這些機型共同組成了華碩在 ARM Windows 陣營的 2026 全新產品矩陣。

回到頂配 X2 Elite Extreme 的共享內存架構：將內存放進芯片封裝內，放到 CPU、GPU 和 NPU 的身邊，并不只是改了改電路板布局。實際上，整個計算資源調度的方式，都發生了很大的改變。

蘋果在 2020 年的 M1 芯片開始，不僅將內存封裝進 PC 級芯片，更讓調度變得更加靈活，內存反復讀寫的次數要求有所降低，結果就是讓內存帶寬暴增——稱為統一內存架構。今年 3 月發布的 M5 Pro 和 M5 Max，則更是將內存帶寬推到了 307 GB/s 和 614 GB/s。

驍龍 X2 Elite Extreme 是 Windows on ARM 筆記本第一次通過內存內封裝的思路，讓 1.2 公斤左右的輕薄本也可以享受類似于統一內存架構帶來的快樂。

這背后，是高通和華碩等各大 OEM 一起，想讓 Windows 筆記本追上 MacBook Pro 的企圖。

讓內存搬運再快一點

需要注明的是，「統一內存架構」是蘋果使用的說法，高通官方稱自己的方案為 SiP（System-in-Package）。

兩者所指不完全相同：UMA 描述的是內存訪問架構，SiP 則指的是具體的封裝技術。但它們的實現效果和追求目標高度一致——共享物理內存池、跨 IP 塊緩存一致。

可用于算力密集型任務（比如 AI 推理）的「顯存」上限，直接等于整機的內存上限。哪怕是一臺 48GB 的輕薄本，理論上也可以本地運行數百億參數級別的大模型，這在傳統架構上需要工作站級獨顯，采用集顯的輕薄本很難做到。（X2 Elite Extreme 最高 SKU 為 128GB 共享內存。）

系統級緩存（SLC）可以在 CPU、Adreno X2 GPU、Hexagon NPU 之間動態分配，比上一代帶寬高 70%；192-bit 內存總線搭配 LPDDR5X-9523，能夠實現高達 228 GB/s 的C/G/NPU 共享內存帶寬。

而傳統的混合計算負載（同時依賴 C/G/NPU），被內存搬運所掣肘的情況，也得到了極大緩解。并且，整機功耗也能維持在輕薄本可以接受的水平。

更值得一提的是，這一代 Hexagon NPU 還專門把 DMA 單元升級到 64 位虛擬尋址，讓 NPU 終于可以訪問超過 4GB 的內存，一定程度上突破了 NPU 坐端側大模型推理任務的瓶頸。

這的確不是 Windows 陣營第一次試水類似統一內存架構的方案，在此之前，英特爾、AMD 都做過嘗試（稍后會詳述）。

不過在今天，華碩靈耀 16 Air 驍龍版的高配機型，是 Windows 陣營里首個最大限度接近統一內存架構效果，并且還做到 1.2 公斤左右 ARM 輕薄本上的方案。

讓更多 Windows 筆記本用上新架構

在共享/統一內存架構的道路上，每家芯片巨頭對的判斷都不一樣，首先是工程問題，更深一層是商業問題。

一名在某芯片巨頭供職的專家告訴愛范兒，行業里無人質疑統一內存架構的優秀，但做與不做，能否持續做，分歧在于廠商對性能目標和成本之間的平衡。

在 X2 頂配 SKU 上，高通目前的看法是：將統一內存架構所解鎖的強大性能，交給給到真正需要它的硬核用戶，特別是那些工作流里重度依賴 AI 模型/AI 功能的專業用戶和創作者，這件事值得花成本去做。

再看英特爾，在上一代 Lunar Lake 架構上做過類似嘗試，然而成本炸裂難以控制，不得不終止。英特爾前 CEO Pat Gelsinger 在財報會上明確將該次嘗試定義為「one-off」，理由是封裝內存把毛利壓得太低。

今年 1 月發布的 Panther Lake 機型則回歸了傳統外置內存路線，據信后續的 Nova Lake 架構也將延續老的策略。英特爾仍然在高端 AI 筆記本市場上占有一席之地，但可以說短期內不會再走統一內存架構這條路了。

AMD 那邊，Ryzen AI Max+ 395（Strix Halo）同樣采用類似的共享內存架構架構，最高 128GB 板載 LPDDR5X，能夠實現高達 256 GB/s 內存帶寬，比 X2 Elite Extreme 還激進。

正因為此，在 AMD 的定義下 Strix Halo 屬于移動工作站芯片，搭載的筆記本價格都更高，形態也更厚重，抑或是搭載于迷你工作站，不在個人筆記本電腦消費者的選購范圍內。

三家芯片廠商，三種不同答案。驍龍 X2 Elite Extreme 消費級筆記本在這個時間點正式面市，雖然很難說撞上了換機窗口（畢竟今年的內存實在太貴），但至少填補了消費級市場的真空。

何時能追上 MacBook Pro 呢？

老實說，驍龍 X2 Elite Extreme 目前也只是跟蘋果那邊的 M5 基礎款能打個有來有回，跟 M5 Pro/Max 這樣的工作站級「頂級牛馬」距離還比較遠。

最直接的差距在于內存帶寬的極限值：X2 Elite Extreme 的帶寬宣傳值能夠達到 228GB/s，是 M5 Max 的 ? 左右，比 M5 Pro 的 ? 多一點。

當然還是要給 X2 挽尊一下，這一代仍然是單 die（晶粒），內存帶寬存在物理上限。

而蘋果在 M5 Pro/Max 這一代用上了新的「融合封裝」，也即將兩塊 die 拼到一起，把內存總線擴展到更高。

在最直接的大模型推理任務上，內存帶寬差距直接意味著 token 吞吐速度的差距；在 4K/8K 等極高清的視頻剪輯和 AI 處理任務上，或者在其他工程軟件的算力密集型任務上，也會有明顯體現。

不過至少，Windows 平臺在這些專業/工業軟件的兼容性上是要比 macOS 好的……

我想，驍龍把共享內存架構帶進消費級 Windows 筆記本市場，這件事的意義討論或許不應該局限于性能數字上誰暴打誰，

而在于 Windows 平臺用戶不應該一直享受「二等公民」的體驗。

即便是一臺不超過 1.5 公斤的大屏輕薄本，仍然可以提供遠比其它 Windows 性能本更好的 AI 算力，而且仍能保住輕薄本應該有的功耗優勢——這，才是更重要的。

當然，圍繞在 Windows on ARM 周圍的種種問題，比如軟件生態、x86 模擬層穩定性、專業軟件適配等等，仍然無法被共享內存一勞永逸地解決。

從芯片廠，到微軟，再到 ISV，大家都在加緊馬力。比如 Photoshop、Lightroom 已經能夠穩定運行 ARM 原生版本；達芬奇也早在兩年前就完成了 Windows on ARM 的原生支持，甚至比 Adobe 還早。

但軟件生態兼容仍有不完美之處，比如 Adobe AE 的部分渲染器和工作流仍然只能在 x86 平臺上使用；Blender 的一些渲染功能在 ARM 架構上也會性能打折。

這是一個軟件追硬件的時代。只有 X2 這一代能夠讓足夠多用戶，特別是創作者和專業用戶，真正將驍龍本納入主力機考慮——ARM 生態才會進入「用戶越多適配越多，適配越多用戶越多」的正反饋。

蘋果也走過同樣的路，所以這絕非不可能完成的任務。