谷歌新TPU訂單會流向英特爾嗎？郭明錤：谷歌連聯發科的利潤也想省，臺積電良率優勢顯著

谷歌下一代TPU芯片的封裝技術路線正面臨關鍵考驗。英特爾為谷歌2027年下半年新款TPU（代號Humufish）提供的EMIB-T封裝技術，目前技術驗證良率已達90%，但距離量產所需標準仍有差距，而谷歌為壓縮成本、正面迎戰英偉達所展現出的強硬采購姿態，正在重塑整條供應鏈的利益格局。

知名蘋果及科技供應鏈分析師郭明錤最新披露，EMIB-T當前90%的技術驗證良率屬于積極但合理的數據點，然而英特爾的量產良率基準參照的是FCBGA工藝，后者行業普遍水平已在98%以上。從90%提升至98%的難度，遠超從零起步至90%的階段，加之Humufish部分規格尚未最終確定，近至中期內量產良率能否達標仍存在不確定性。

與此同時，谷歌已悄然向臺積電詢價，探討能否繞開聯發科、直接下單Humufish主計算芯片的晶圓訂單，以削減中間環節的加價成本。這一動作釋放出明確信號：谷歌正從過去的寬松買家轉變為精打細算的成本控制者，其邏輯在于，要在AI加速芯片市場正面挑戰英偉達，成本優勢是谷歌的核心武器，而EMIB-T的量產良率因此直接關系到谷歌的競爭力。

良率瓶頸：從90%到98%是最難的一跳

郭明錤指出，EMIB-T目前90%的技術驗證良率，對于一項仍處于開發階段的技術而言，是一個積極的里程碑。英特爾在EMIB量產方面擁有一定的歷史積累，這使得這一數字具備可信度。

然而，技術驗證良率與最終量產良率之間存在本質差異。英特爾衡量封裝良率的參照基準是FCBGA，而當前行業FCBGA良率普遍高于98%。郭明錤強調，從90%跨越至98%，難度遠大于從項目啟動階段爬升至90%，尤其是在Humufish部分規格尚未定稿的情況下，良率的最終走向存在更多變量。

作為參照，臺積電2026年5.5倍光罩尺寸CoWoS封裝的良率目標同樣從98%起步，這意味著谷歌對EMIB-T的良率預期并無妥協空間。郭明錤表示，長期而言他對英特爾先進封裝的發展方向持正面看法，但近至中期內對其能否順利達到量產標準保持審慎態度。

谷歌轉向強硬：成本壓力倒逼供應鏈重構

谷歌近期向臺積電發出詢問，探討是否可以直接為Humufish主計算芯片（由谷歌內部自主設計）下達晶圓訂單，而非沿用此前通過聯發科中轉的模式。

郭明錤分析，谷歌與聯發科自第一代TPU（8t）起便采用半COT（客戶自有工具）模式合作。聯發科的利潤加成主要集中在其自主設計的部分，因此谷歌是否直接下單主計算芯片的晶圓，對聯發科整體盈利軌跡的影響并非關鍵變量。

但谷歌主動探詢能否壓縮晶圓訂單的轉手加價，本身已傳遞出重要信息：谷歌的采購策略已發生根本性轉變。驅動這一轉變的邏輯直接明了——要在AI芯片市場正面對抗英偉達，成本是谷歌最重要的競爭籌碼，這也使得EMIB-T的量產良率從供應鏈技術問題，升級為谷歌必須親自解決的戰略問題。

臺積電的兩難：前端產能分配懸而未決

臺積電目前仍在評估2027年下半年為Humufish分配多少先進制程產能，背后存在兩重考量。

其一，臺積電仍希望爭取Humufish的后端封裝訂單，但目前來看可能性不大——而這正是谷歌有意為之的布局結果。其二，臺積電需要先摸清EMIB-T的實際后端產出能力，才能避免將稀缺的先進制程產能錯配至無法充分消化的環節。

郭明錤指出，Humufish的有效后端產出同時取決于EMIB-T封裝和基板兩個環節，兩者需要聯動追蹤，任何一環的瓶頸都將影響整體出貨節奏。

在半COT模式下，臺積電同樣傾向于由聯發科繼續承接主計算芯片的晶圓訂單。除雙方長期緊密的合作關系外，更關鍵的商業邏輯在于：聯發科是臺積電2025年先進制程的第三大客戶。一旦TPU訂單發生轉移，聯發科的規模體量使其成為臺積電重新平衡晶圓產能分配結構的天然緩沖器。這意味著，臺積電在這場供應鏈博弈中，有其自身維護現有秩序的內在動力。