暴漲358%，存儲芯片背后的“隱形血液”，快藏不住了

文 | 萬聯萬象

美股存儲芯片已經漲瘋了。

而在這場瘋狂的背后，一個被稱為半導體“隱形血液”的特種氣體，正在以驚人的速度從幕后走向臺前。上游“賣鏟人”的景氣度，已經不能用“冷門”二字掩飾。

但資本市場似乎還沒有完全反應過來。材料類股票，目前僅占標普500指數的2%，接近30年低點。

5月8日，當標普500指數今年已錄得約20%的年化漲幅時，華爾街最敏銳的策略師之一，美銀的邁克爾·哈特內特，把目光投向了這個被忽視已久的板塊：材料股。

圖片來源：金十數據

哈特內特團隊發布報告指出，圍繞資源的地緣政治爭奪、全球軍費開支增加、AI資本開支熱潮，以及解決住房短缺問題的努力，將共同推動材料板塊成為“新的牛市主角”。盡管該板塊權重已跌至30年低點，但這一情況即將改變。

材料板塊包羅萬象，但有一個細分賽道正以驚人數據沖擊市場：特種氣體。這個看似“氣體”的領域，實則是材料板塊中的關鍵一員。AI算力的心臟是存儲芯片，而存儲芯片的制造命脈之一，正是被稱為半導體“隱形血液”的特種氣體。

如今，全球存儲庫存僅剩4周，DDR4現貨一年暴漲近18倍，氦氣價格年內飆升358%。這條上游“賣鏟人”鏈路的景氣度，已經藏不住了。

存儲“芯荒”：4周庫存背后的數據真相

2026年的存儲行業，正在書寫一段前所未有的賣方神話。

SK海力士在最新財報中披露了一個令下游廠商窒息的數據：公司DRAM與NAND庫存僅剩約4周，處于行業警戒線以下。更嚴峻的是，SK海力士2026年全年HBM產能早在2025年底就被英偉達、AMD等客戶搶購一空，一季一簽，供不應求。

三星電子的警告更加深遠。4月底，三星存儲器業務負責人金在俊表示，焦慮的客戶已經開始預訂2027年的產品，而公司供貨能力已降至歷史最低水平，“預計2027年的供應缺口將比2026年進一步擴大”。

價格的瘋狂印證了這一切。據Bernstein統計，2026年第一季度DRAM合約價格環比飆升85%-100%。TrendForce數據顯示，截至2026年3月，DDR4主流型號現貨價格較2025年初漲幅高達1788%，DDR5漲幅達740%。NAND價格同樣猛烈，中國閃存市場NAND指數較2025年初上漲396%。

這輪超級周期的背后，站著AI算力需求的爆炸式增長。全球八大云廠商2026年資本開支預計激增至約5000億美元，IDC預測2026年全球存儲產能將翻倍至800萬片/月。

而中國存儲廠商，正成為全球產能增量的核心貢獻者。

據測算：長江存儲全球首創的Xtacking混合鍵合技術已迭代至4.0版本，I/O速度達3600MT/s，存儲密度提升49%；2025年3月，三星電子簽署付費使用Xtacking專利協議，標志著中國存儲從追趕者變為規則制定者。長鑫存儲則在2025年10月推出LPDDR5X產品，速率達10667Mbps，與國際主流水平的差距縮小至僅1年。

基于此，預計到2030年中國大陸存儲產能占比有望達到50%（約400萬片/月），而2025年兩存合計產能僅35萬片/月，擴產的空間超過十倍。2026年，國內兩存合計擴產10-12萬片，總資本開支超過160億美元。

當存儲晶圓廠的潔凈室如雨后春筍般拔地而起時，一個“隱形材料”：特種氣體，正悄然迎來它的高光時刻。這正是美銀所預言的“材料板塊強勢崛起”在微觀產業層面的最強印證。

氣體生意的“護城河”：長協現金牛 + 技術派卡位

特種氣體被稱為半導體產業的“隱形血液”。從晶圓清洗、蝕刻、沉積到摻雜、光刻，每一步都離不開它。高純電子特氣在半導體制造環節的應用占比超過60%，是名副其實的消耗品。

但真正讓產業興奮的，是電子大宗氣體獨特的商業模式。

與種類繁多的電子特氣不同，電子大宗氣體品類單一（氮氣用量占75%以上），更容易快速放量。更重要的是，其業務模式普遍采用現場制氣：氣體供應商在客戶工廠內建設氣站，通過管道直接供氣，合同期限長達15年以上，單一工廠只綁定一家供應商。這意味著一旦中標，就是長達十幾年的穩定現金流。

正是這種“一旦進入，難以替換”的強粘性，造就了電子大宗氣體出色的競爭格局。林德氣體、液化空氣、空氣化工三大外資企業合計占據全球電子大宗氣體約80%的份額。但同時，這也意味著國產替代的空間極其廣闊。

2024年，國內集成電路及顯示領域新建項目中，本土企業廣鋼氣體的中標率已達到41%。在存儲領域，廣鋼氣體更是本土核心供應商，自2021年起持續中標長鑫存儲等多個項目，后續擴產有望占據絕大部分份額。

而隨著存儲技術向HBM、3D NAND演進，對氣體的要求也在升級。HBM的TSV（硅通孔）工藝需要先進的刻蝕氣體；3D NAND的每一層垂直堆疊，都需要高選擇比的刻蝕氣體和原子層沉積前驅體，單晶圓消耗量呈指數級增長。

這正是華特氣體深度綁定的技術卡位。據統計，華特氣體已為HBM關鍵的TSV工藝提供先進刻蝕氣體，并深度參與3D NAND生產制程，客戶覆蓋中芯國際、長江存儲、三星、SK海力士、臺積電等，覆蓋國內90%以上的8-12寸芯片制造企業。

氦氣狂飆：358%漲幅背后的供需硬缺口

如果說存儲擴產點燃了氣體需求的第一把火，那么稀有氣體供應端的劇烈震蕩，則徹底引爆了整個產業鏈的焦慮。

氦氣的故事尤為驚心動魄。據統計，截至2026年5月初，高純氦氣價格單周跳漲幅度驚人，年內累計漲幅已達358.33%。近一個月內，國產、進口高純管束氦氣市場價漲幅分別超過490%和370%。

這場危機的根源在地緣政治。2025年，卡塔爾、俄羅斯分別占中國氦氣進口份額的54.6%和44%。如今，中東地緣沖突導致卡塔爾氦氣生產設施受損、航運路線受阻；俄羅斯則從4月14日起對氦氣實施出口管制。兩大核心氣源地幾乎同時“清零”。

更關鍵的是，需求端對漲價的承受力極強。氦氣在半導體、核磁共振等終端應用中的成本占比并不高，下游客戶對漲價的接受度遠高于普通工業品。與此同時，國內庫存已快速消耗，供給恢復需要數月時間（氣源恢復通航+裝置重啟）。

中信建投近期報告直言：我們認為氦氣價格繼續上漲動力充足，彈性巨大。

那么誰將是最直接的受益者？答案或是：廣鋼氣體。

廣鋼氣體于2020年收購了林德氣體每年9000萬標準立方英尺的氦氣資源保障，目前擁有卡塔爾、美國、歐洲三大氦氣資源地的長協。公司2024年進口氦氣占全國進口量的13.4%，是國內最大的氦氣供應商。隨著氦氣價格飆漲，公司2026年一季度歸母凈利潤同比大增63%，業績彈性正在加速釋放。

這也恰好呼應了美銀的判斷：地緣政治爭奪資源，正在讓材料板塊成為新的主角。

幾家氣體龍頭，誰在深度綁定存儲產業鏈？

在這場存儲驅動的氣體景氣窗口中，四家國內龍頭各具特色，卡位精準。

華特氣體（688268.SH）：存儲工藝的“技術派”

華泰證券強調：華特氣體的核心價值在于深度綁定存儲產業鏈。公司產品已進入三星、SK海力士、臺積電等全球一線大廠，覆蓋國內90%以上的8-12寸晶圓廠。更重要的是，公司在HBM的TSV工藝和3D NAND制程中的技術應用成熟，客戶基礎穩固。雖然2025年因部分傳統產品價格下行導致利潤短期承壓，但華泰證券預計2026-2028年歸母凈利潤將達3.0/4.0/4.8億元，復合增速約32%。

廣鋼氣體（688548.SH）：電子大宗氣體龍頭，最受益氦氣漲價

作為本土電子大宗氣體龍頭，廣鋼氣體在存儲領域的地位無可替代。公司已中標多家頭部的存儲項目，為武漢新芯、長江存儲等客戶提供配套服務。在氦氣方面，公司是國內最大氦氣供應商，半導體級占比超60%。根據測算，十五五期間大陸存儲+先進邏輯擴產，將帶來電子大宗氣體新增市場空間97.5億元，公司作為龍頭成長空間廣闊。

中船特氣（688146.SH）：含氟特氣全球第一

中船特氣的三氟化氮產能達18500噸/年、六氟化鎢2000噸/年，均為全球第一。六氟化鎢在DRAM/3D NAND中應用占比高達55%-60%，是存儲擴產的最大受益品種。2026年Q1公司營收同比增長36%，創上市以來單季增速新高；歸母凈利潤同比增長16.86%。產品已進入臺積電3nm先進制程，2nm測試驗證正在進行中。

南大光電（300346.SZ）：前驅體+特氣雙引擎

南大光電2026年Q1歸母凈利潤同比大增近三成。特氣銷量1.16萬噸，毛利率36.74%。但真正的彈性來自前驅體：前驅體銷量同比增長近28%，毛利率高達50.88%，已成為核心利潤增長極。存儲先進制程對前驅體材料的升級需求，正成為新的催化劑。

國產替代的歷史性窗口：特種氣體的國產化率仍低于30%

三大國際氣體巨頭林德、液化空氣、空氣化工合計占據全球電子大宗氣體約80%的份額。在半導體材料領域，特種氣體的國產化率仍低于30%。這是一個巨大的替代空間，也是產業鏈安全必須突破的“卡脖子”環節。

但變化正在發生。2024年A股上市公司電子氣體市場份額已占到國內市場的40%。近半年以來，江蘇如皋、成都彭州、河北邯鄲等地高純電子特氣新項目密集開建，合計投資達數十億元。在客戶認證端，國產電子特氣在28nm以上制程的認證通過率已達90%，氣體純化設備國產化率從2020年的32%提升至2025年的58%。

“邯鄲·中國氣谷”三年行動計劃明確提出，力爭到2028年全面支撐國內先進存儲芯片的制造需求。從消費大國向生產大國的轉變，正加速到來。

這正是美銀所說的“材料股長期牛市轉折點”：當AI資本開支、地緣資源爭奪、全球再工業化三重邏輯疊加，一個僅占標普500指數2%權重的板塊，可能正在從邊緣走向舞臺中央。

存儲擴產至2028年，氣體龍頭的長坡才開啟

伯恩斯坦預計存儲價格將在2027年上半年見頂，美銀證券預測全球氦氣2026、2027年的供需缺口分別為-0.5億和-0.1億立方米，供給緊張態勢將至少持續兩年。而國內存儲擴產的節奏將貫穿2028年甚至更遠，電子大宗氣體作為15年長協的剛性耗材，業績釋放具有滯后但持續的特點。

當存儲產能進入全球最強漲幅通道，當美銀喊出“材料股成下一強勢板塊”時，與其在模組廠里追逐每一輪漲跌，不如把目光投向產業鏈更上游的“冷門材料”：它們是擴產的必需品，漲價幾乎不存在成本傳導滯后，商業模式穩定，客戶粘性極高。

在每一張HBM訂單的背后，在長江存儲和長鑫存儲的每一座新工廠里，都有氣體龍頭們默默支撐的那一雙“隱形翅膀”。而在華爾街頂級投行的研判框架中，這條上游產業鏈的長期價值正待市場重新認知。

• 信息來源說明：

數據來源：Wind數據、金十數據

研報來源：中信建投證券、華泰證券、華西證券、Bernstein、美銀證券、摩根士丹利、摩根大通