事件

　　1、昇騰 950PR 批量出貨，2026 年計(jì)劃出貨75萬(wàn)片，總產(chǎn)能擴(kuò)至160 萬(wàn)片，頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商訂單密集下達(dá) 。

　　2、DeepSeek V4 等頭部大模型全面原生適配昇騰，模型調(diào)用與算力消耗同步激增。

　　3、中國(guó)移動(dòng) AI 超節(jié)點(diǎn)集采落地，規(guī)模 6208 張加速卡、約 20 億元 ，全棧采用華為 CANN生態(tài)。

　　4、華為與順網(wǎng)科技將于 5月 14日聯(lián)合發(fā)布全光毫秒算網(wǎng)解決方案，算力服務(wù)場(chǎng)景進(jìn)一步拓寬。

　　大模型適配 + 超節(jié)點(diǎn)放量 ，華為算力需求大幅增長(zhǎng)

　　當(dāng)前國(guó)產(chǎn)大模型迭代加速，Coding、Agent、 多模態(tài)應(yīng)用全面落地， 帶動(dòng)AI 算力需 求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng) 。華為昇騰憑借全棧自主可控 、超節(jié)點(diǎn)集群、CANN生態(tài)開放三大優(yōu)勢(shì)，成為國(guó)產(chǎn)算力核心底座 。

　　昇騰950PR 性能大幅提升， 支持 FP8/FP4 高精度計(jì)算，單機(jī)算力接近國(guó)際主流水平，萬(wàn)卡級(jí)超節(jié)點(diǎn)集群綜合競(jìng)爭(zhēng)力突出。

　　Atlas 950 SuperPoD 超節(jié)點(diǎn) FP8 算力達(dá)8 EFLOPS ， 互聯(lián)帶寬16.3PB/s，訓(xùn)練 / 推理性能較上一代提升十?dāng)?shù)倍，適配 大模型訓(xùn)練與推理。

　　生態(tài)持續(xù)擴(kuò)張：鯤鵬 + 昇騰匯聚665萬(wàn) + 開發(fā)者、8800 + 合作伙伴 、23900 + 解決方案 ，硬件開放、 軟件開源，應(yīng) 用落地速度加快。運(yùn)營(yíng)商、 互聯(lián)網(wǎng)、政企智算中心集中采購(gòu) ，華為算力從試點(diǎn)走向規(guī)模化商用 ，Token / 算力消耗量持續(xù)上行 ，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期 。

　　華為算力產(chǎn)業(yè)鏈高景氣有望持續(xù)

　　受益于 AI 算力爆發(fā) 、 國(guó)產(chǎn)替代加速 、超節(jié)點(diǎn)規(guī)模化交付 ，華為算力產(chǎn)業(yè)鏈芯片 - 整機(jī) - 高速互聯(lián) - 材料 - 軟件全線受益 ，業(yè)績(jī)高增確 定性強(qiáng)。

　　算力芯片與制造

　　昇騰系列 芯片放量 ， 中 芯 國(guó) 際 N+3 工藝 支撐規(guī)模量產(chǎn) ，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張 ， 芯片環(huán)節(jié)量?jī)r(jià)齊升。

　　AI 服務(wù)器與超節(jié)點(diǎn)整機(jī)

　　萬(wàn)卡級(jí)集群需求爆發(fā) ，昇騰服務(wù)器 出貨 高速增長(zhǎng) ，ODM / 整機(jī)廠商訂單飽滿 ，液冷、供 電、 機(jī)柜集成價(jià)值量提升。

　　高速互聯(lián)與光通信

　　超節(jié)點(diǎn)對(duì) 1.6T/800G 光模塊 、高速連接器 、交換芯片需求激增 ，高速互聯(lián)成為產(chǎn)業(yè)鏈高彈性環(huán)節(jié)。

　　核心材料與封裝

　　ABF 載板 、 高端基板 、HBM 配套材料需求剛性 ，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊 ，頭部廠商率先受益。

　　基礎(chǔ)軟件與行業(yè)應(yīng)用

　　CANN 工具鏈 、異構(gòu)計(jì)算 、行業(yè)解決方案持續(xù) 落地，信創(chuàng) + AI 融合打開長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。

　　展望后續(xù) ，隨著超節(jié)點(diǎn)大規(guī)模交付 、新一代芯片迭代 、 算 網(wǎng) 融合推進(jìn) ，華為算力產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)高景氣有望持續(xù)貫穿 2026-2027 年。

　　相關(guān)公司

　　高新發(fā)展 (000628)

　　核心定位： 華為昇騰生態(tài)整機(jī)龍頭 ， 華鯤振宇核心載體 。

核心優(yōu)勢(shì)： 昇騰 AI 服務(wù)器出貨量領(lǐng)先，深度綁定運(yùn)營(yíng)商與政企集采;受益超節(jié)點(diǎn)規(guī)模化落地，2026 年訂單與業(yè)績(jī)高增確定性強(qiáng)。

　　拓維信息 (002261)

　　核心定位： 鯤鵬 + 昇騰雙鉆石伙伴 ， 國(guó)產(chǎn)算力核心整機(jī)與解決方案商 。

核心優(yōu)勢(shì)：湘江鯤鵬服務(wù)器量產(chǎn)交付，行業(yè)解決方案覆蓋廣;2026 年受益算力集采與模型適配，業(yè)績(jī)彈性顯著。

　　中芯國(guó)際 (688981)

　　核心定位： 華為昇騰芯片核心代工龍頭 ， 國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝支柱 。

核心優(yōu)勢(shì)： 承接昇騰大規(guī)模量產(chǎn)，N+3 工藝支撐高端芯片交付;2026 年產(chǎn)能滿載，業(yè)績(jī)受益算力芯片放量。

　　華豐科技 (688507)

　　核心定位： 華為高速連接器核心供應(yīng)商 ， 哈勃持股標(biāo)的 。

核心優(yōu)勢(shì)： 昇騰超節(jié)點(diǎn)高速連接器市占率領(lǐng)先 ， 受益萬(wàn)卡集群互聯(lián)需求 ， 訂單與業(yè)績(jī)同步高增。

　　中際旭創(chuàng) ( 300308)

核心定位 ： 全球光模塊龍頭 ， 華為超節(jié)點(diǎn)高速光模塊核心供應(yīng)商 。

核心優(yōu)勢(shì) ： 1.6T/800G 光模塊批量供貨昇騰集群 ， 算力 + 通信雙輪驅(qū)動(dòng) ， 量?jī)r(jià)齊升。

　　興森科技 (002436)

　　核心定位： ABF 載板國(guó)產(chǎn)龍頭 ， 算力芯片封裝核心配套 。

核心優(yōu)勢(shì)： 高端載板切入昇騰供應(yīng)鏈 ， 全球供給緊張背景下 ， 高端產(chǎn)品放量帶動(dòng)盈利提升。

　　智微智能 (001339)

　　核心定位 ：昇騰生態(tài)金牌供應(yīng)商 ，超節(jié)點(diǎn) ODM 與液冷集成商 。

核心優(yōu)勢(shì) ：深度參與 Atlas 超節(jié)點(diǎn)項(xiàng)目，2026Q1 業(yè)績(jī)同比高增，在手訂單飽滿，算力業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升。

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