味精日企壟斷AI芯片關(guān)鍵材料，漲價缺貨，國產(chǎn)突圍艱難。

全球AI算力軍備競賽正酣，一場悄然醞釀的供應(yīng)危機卻浮出水面——決定AI芯片能否正常生產(chǎn)的核心材料，即將面臨新一輪大幅漲價。

而掌握這一命脈的，竟是一家生產(chǎn)味精的日本公司。

最近，一則來自產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈上游的消息，開始在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部悄悄蔓延：全球ABF增層膜材料的主導(dǎo)供應(yīng)商——日本味之素集團(tuán)，或?qū)BF薄膜實施大幅提價。

據(jù)多家行業(yè)媒體報道，味之素已正式向臺系IC載板廠商發(fā)出價格調(diào)整通知，漲幅全面觸及30%。

作為全球ABF增層膜市場近95%份額的壟斷者，味之素這一動向的含金量不言而喻。

300億日元的代價

30%的漲幅究竟意味著怎樣的成本傳導(dǎo)？產(chǎn)業(yè)鏈各方正在密切評估這一沖擊。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈成本結(jié)構(gòu)分析，ABF薄膜約占封裝基板BOM成本的25%，若漲價30%，載板總成本將上升約7.5%。

然而在當(dāng)前的供需極端失衡格局下，載板廠商擁有將成本轉(zhuǎn)嫁給終端客戶的充分籌碼。行業(yè)預(yù)期，載板報價將隨之在3%至6%區(qū)間調(diào)升，甚至可能進(jìn)一步上浮。

與此同時，味之素自身的擴產(chǎn)步伐也在提速。公司計劃在2030年前輪次性投資250億日元（約合1.66億美元），目標(biāo)是將ABF半導(dǎo)體材料產(chǎn)能總體提升50%。

具體到項目建設(shè)維度，味之素還通過旗下味之素精細(xì)技術(shù)株式會社，斥資12億日元（約合5207萬元人民幣）購入岐阜縣可兒市工業(yè)園區(qū)用地，預(yù)計2028年開工、2032年投產(chǎn)。

而在配套產(chǎn)能建設(shè)之外，味之素最新財報數(shù)據(jù)同樣刷新歷史紀(jì)錄：2025財年（2025年4月至2026年3月），公司營收達(dá)1.58萬億日圓，營益達(dá)1811億日圓，雙雙創(chuàng)下歷史新高。

然而，年均增速約10%的擴產(chǎn)計劃，面對AI需求的指數(shù)級擴增，無疑仍捉襟見肘。

行業(yè)預(yù)測，2026年下半年ABF供需缺口就將攀至10%，2028年缺口更會飆升至42%。這一供需撕裂的現(xiàn)實，意味著已進(jìn)行中的漲價恐怕只是開端，后續(xù)產(chǎn)業(yè)鏈價格波動很可能進(jìn)一步加劇。

味精廠的“副業(yè)”壟斷

味之素對電子材料領(lǐng)域近乎獨斷的支配地位，根植于一段意外得成的化學(xué)發(fā)現(xiàn)史。

1970年代，味之素為了循環(huán)利用味精提純過程產(chǎn)生的大量發(fā)酵母液，安排研發(fā)人員對其進(jìn)行下游應(yīng)用探索。

正是從這時起，這家專長于氨基酸化學(xué)的食品企業(yè)，利用生產(chǎn)味精時積累的精細(xì)化工能力，意外發(fā)現(xiàn)了一種具有極高絕緣性、高耐用性、低熱膨脹性且易于加工的熱固性樹脂配方。

ABF薄膜 圖源：味之素

該配方后來發(fā)展為ABF薄膜——其全稱“Ajinomoto Build-up Film”，中文譯名“味之素積層膜”，正是以味之素公司命名。ABF材料的具體技術(shù)用途是構(gòu)成FC-BGA封裝基板中的關(guān)鍵絕緣層，在芯片與印刷電路板之間形成多層互連結(jié)構(gòu)。

從技術(shù)層級來看，可以將芯片比作摩天大樓頂層，PCB相當(dāng)于地面，ABF則是各樓層之間不可或缺的絕緣層——缺失這一層，高頻信號將互相干擾，再先進(jìn)的芯片也無法正常工作。

ABF的工作原理 圖源：味之素

真正將ABF推向產(chǎn)業(yè)化巔峰的契機，出現(xiàn)在1996年。

當(dāng)時，英特爾主動聯(lián)系味之素，尋求利用氨基化學(xué)技術(shù)開發(fā)薄膜型絕緣子，為高性能處理器的FC-BGA封裝提供商業(yè)化支持。

此后幾十年間，味之素依靠在低熱膨脹、低介電損耗、高平整度與良率穩(wěn)定性等方面獨步行業(yè)的工藝積累，逐步在GPU和CPU封裝基板所用ABF膜材市場中建立起近乎牢不可破的競爭壁壘。

數(shù)據(jù)顯示，味之素在高端ABF絕緣材料領(lǐng)域占據(jù)全球約95%乃至更高的市場份額。

全球范圍內(nèi)能夠形成有效競爭的企業(yè)也屈指可數(shù)：日本積水化學(xué)自2014年入局至今，市場占有率仍僅有5%左右。

無論是服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心GPU領(lǐng)域，還是智能手機、車規(guī)電子細(xì)分場景，幾乎100%的半導(dǎo)體組件都采用ABF薄膜作為非導(dǎo)電絕緣層。

國產(chǎn)替代的種子能發(fā)芽嗎？

當(dāng)前，味之素對ABF材料的近乎壟斷格局，正在面對多方張力。

一方面是激進(jìn)股東對盈利能力最大化的強勢施壓，持續(xù)要求提價拆分；

另一方面是AI算力需求擴張帶來的增量缺口持續(xù)累積，也意味著國產(chǎn)替代的窗口期已經(jīng)具備戰(zhàn)略價值。

從終端需求端的結(jié)構(gòu)性變化來看，全球ABF市場的演進(jìn)方向正在加速向AI邏輯遷移。

TrendForce等研究機構(gòu)測算表明，業(yè)內(nèi)預(yù)測2025年全球ABF市場規(guī)模約數(shù)十億美元，其中AI半導(dǎo)體相關(guān)需求貢獻(xiàn)過半。

以單顆芯片消耗量作為量化參照：普通PC芯片的ABF載板層數(shù)約需4-6層，單顆用量約0.1平方米；而H100、Blackwell等AI大算力架構(gòu)芯片的ABF需求層數(shù)直沖8-20層，單顆用量達(dá)0.8平方米，較普通PC芯片擴容5-10倍。

ABF的使用量正在迅速增加 圖源：味之素

Rubin Ultra芯片的層數(shù)更突破18層大關(guān)，用量還將進(jìn)一步倍增。

按照機構(gòu)預(yù)測，至2028年全球ABF市場總規(guī)模將突破150億美元，AI相關(guān)需求占比有望攀升至七成五左右，一舉超越傳統(tǒng)PC與服務(wù)器領(lǐng)域，成為市場第一大需求來源。

從供給替代的維度看，國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商已開始在ABF替代領(lǐng)域展開探索。蓮花控股（原蓮花味精）近日以1.03億元收購紐菲斯51%股權(quán)，切入AI算力半導(dǎo)體封裝材料賽道。

蓮花控股股份有限公司

但需要如實指出的是，國產(chǎn)替代進(jìn)程在技術(shù)層面仍面臨層層障礙。

ABF薄膜的工藝鏈高度精密，涉及到從氨基化學(xué)配方工程到微米級涂布成型、從高溫多層堆垛到圖案化光刻對準(zhǔn)的全鏈條技術(shù)閉環(huán)，任何一個環(huán)節(jié)存在短板，都難以直接實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)級替代。

盡管國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略風(fēng)向標(biāo)已經(jīng)明朗，但短期內(nèi)味之素的絕對主導(dǎo)地位很難被顛覆。

對AI芯片產(chǎn)業(yè)而言，即便國產(chǎn)材料跨越技術(shù)坎，還要面對產(chǎn)能爬坡的時間成本、客戶驗證周期以及穩(wěn)定性證明等多道關(guān)口，這條“突圍”之路，仍需要數(shù)年甚至更長的時間去鋪就。