《科創板日報》5月13日訊 今日科創板晚報主要內容包括：三達膜股東清源中國擬減持不超3%股份；神工股份擬向特定對象發行A股股票 募資不超過10億元；精智達完成對Rokid的戰略投資；佰維存儲重新遞交H股發行上市申請。

【熱點聚焦】

簡訊：

美國總統特朗普抵達北京

5月13日晚，美國總統特朗普乘專機抵達北京。應國家主席習近平邀請，美利堅合眾國總統唐納德?特朗普于5月13日至15日對中國進行國事訪問。這是中美兩國元首繼去年10月釜山之后再次面對面會晤，也是美國總統時隔9年再次訪華。習近平主席將同特朗普總統就事關中美關系以及世界和平與發展的重大問題深入交換意見。

阿里：未來AI基建的投入資金會遠遠超過3800億元

在2026財年Q4財報分析師電話會上，阿里CEO吳泳銘表示，面向未來五年目標，未來的AI基建相關投入資金會遠遠超過3800億。未來可能也會以銷售平頭哥AI服務器的方式，與數據中心服務方合作方共建數據中心。

騰訊：一季度資本開支付款370億元 主要用于支持AI相關投入

騰訊控股發布業績報告稱，2026年第一季的自由現金流為人民幣567億元，反映經營活動所產生的現金凈額人民幣1,014億元，部分被資本開支付款人民幣370億元（主要用于支持我們AI相關的投入）、媒體內容付款人民幣59億元及租賃負債付款人民幣18億元所抵銷。

NAND芯片合同價8個月漲幅超600%

據報道，自2025年9月底以來，NAND芯片的合同價格上漲超過600%，而DRAM芯片的合同價格上漲近400%。摩根大通最新報告稱，由于人工智能推動的需求持續超過供應，庫存緊張，HBM供應被多季度的價格和數量協議鎖定，預計存儲芯片價格和銷量將在2027-2028年繼續上漲。

深度：

市值首超6000億港元！瀾起科技登頂港股半導體“新王”

盤前拉升15%！英偉達AI云生態鏈成員大漲 Q1營收同比增六倍

【科創板公司】

20CM3天2板中船特氣：近期部分下游客戶就六氟化鎢產品與公司業務洽談增加 目前尚未簽署新的長期或大額實質性訂單協議

中船特氣(688146)發布股票交易異常波動公告，公司關注到近期媒體報道及市場傳聞涉及日本六氟化鎢供應商減產事項。受鎢相關物項出口管制及鎢礦開采總量管控等政策影響，上游鎢原料供應趨緊，近期部分下游客戶就六氟化鎢產品與公司業務洽談增加，但目前尚未簽署新的長期或大額實質性訂單協議，后續合作及對公司經營業績的影響存在不確定性。同時，公司關注到個別網絡平臺存在涉及公司六氟化鎢產品產能、產品價格、產品規格等不實內容，公司提醒廣大投資者以正式公告為準。

三達膜：股東清源中國擬減持不超3%股份

三達膜(688101.SH)公告稱，持股5%以上股東清源中國計劃通過集中競價及大宗交易方式減持不超過996.04萬股，占總股本不超3%；董事方富林計劃減持不超過22萬股，占總股本不超0.07%；董秘唐佳菁計劃減持不超過11.99萬股，占總股本不超0.04%。減持期間為公告披露之日起15個交易日后的3個月內，減持原因為自身資金需求。

神工股份：擬向特定對象發行A股股票 募資不超過10億元

神工股份(688233.SH)公告稱，公司擬向特定對象發行A股股票，募集資金總額不超過10億元，扣除發行費用后用于硅零部件擴產項目、碳化硅陶瓷零部件研發及產業化建設項目及研發中心建設項目。

精智達完成對Rokid的戰略投資

據精智達消息，近日，精智達完成對國內AR/AI交互領域領軍企業靈伴科技（杭州）股份有限公司（簡稱“Rokid”）的戰略投資。精智達稱，以此次戰略投資為契機，雙方將建立常態化生態協同機制，發揮Rokid在端側AI眼鏡終端的場景牽引優勢與精智達在Micro LED關鍵制程檢測領域的技術積累。

佰維存儲：重新遞交H股發行上市申請

佰維存儲(688525.SH)公告稱，公司已于2026年5月12日向香港聯交所重新遞交境外上市股份(H股)發行并上市的申請，并于同日在香港聯交所網站刊登申請資料。本次發行尚需取得證監會、香港證監會和香港聯交所等機構的備案、批準或核準，存在不確定性。

【創投風向標】

芯馳科技完成近1億美金C輪融資

國內車規級芯片公司芯馳科技完成近1億美金C輪融資。本輪融資由蘇產投領投，陜汽鴻德投資作為全新戰略股東，亦莊國投、北京市先進制造基金、西安財金、益中亙泰等多家投資機構及產業資本跟投。據悉，本次融資將用于車規級芯片研發、量產交付和產業生態建設，并支持芯馳科技向具身智能等新應用場景延伸。