重慶
1、算力光模塊（主線核心）
當前算力光模塊與半導體產業已進入“需求-技術-產能”的正向循環：AI算力爆發式增長推動光模塊高速化，光模塊升級又倒逼半導體在材料、工藝、封裝環節創新。短期關注硅光滲透率提升與磷化銦供應鏈缺口帶來的結構性機會，中長期需跟蹤CPO技術替代節奏及國產材料突破進度。中國企業在光模塊高端市場已建立優勢，但半導體上游材料與設備環節仍需加速突圍，方能真正掌握AI算力基礎設施的自主權。
中際旭創：全球光模塊龍頭，海外訂單彈性最大
天孚通信：光器件封裝，綁定海外算力廠商
新易盛：中低端光模塊出海剛需，業績穩
2、半導體/存儲/服務器
● 存儲芯片：AI服務器對DRAM需求是傳統服務器的8-10倍，2026年HBM供需缺口創2011年以來新高，合約價同比漲58%-75%。
● 先進封裝：CoWoS產能緊缺延續至2028年，2.5D/3D封裝需求激增，臺積電2026年先進封裝資本支出占比超30%。
● 邏輯芯片：AI訓練芯片增速達27%，但傳統CPU/消費電子芯片需求疲軟，行業呈現“AI一枝獨秀”格局。
瀾起科技：內存接口芯片，全球稀缺標的
工業富聯：AI服務器代工，中美科技供應鏈核心
海光信息：國產CPU，自主可控+算力雙邏輯
3、出口鏈+高端制造
立訊精密：蘋果鏈+AI硬件，關稅緩和直接受益
拓普集團：汽車零部件出海，中美經貿合作利好
4、金融+航空（開放受益）
中信證券：金融開放、資本市場情緒回暖
上海機場：國際航線復蘇，人流客流修復邏輯
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