湖北
美股出現(xiàn)3連跌的走勢，這也對全球金融市場帶來了一定的影響，一方面是外圍機構認為上半年不會再降息了，并且下半年還會有加息的情況，這對于金融市場承壓；另一方面是美伊問題始終看不到盡頭，原油價格高企，這將會導致“殺估值”的情況再度出現(xiàn)。A股市場仍然是跟隨外圍市場為主，調(diào)整力度相對有限，但是市場熱點還是快速輪動為主，科技股抱團取暖開始出現(xiàn)松動，這里是頂部，還是上漲中的回調(diào)還需要技術走勢二次確認。
騎牛看熊發(fā)現(xiàn)政策端呈現(xiàn) “全方位、高力度” 支撐態(tài)勢，為半導體板塊注入強信心。央行科創(chuàng)再貸款規(guī)模從 5000 億暴增至 1.2 萬億，新增額度 100% 定向支持半導體材料、關鍵設備等 “卡脖子” 領域，融資成本低至 2.5% 以下，單家頭部企業(yè)最高可獲 50 億低息貸款。同時，大基金三期首批注資超 300 億元落地，重點投向刻蝕機、光刻膠等核心環(huán)節(jié)，五部門延續(xù) 28nm 以下企業(yè)所得稅減免，地方對芯片首輪流片最高獎勵 3000 萬，形成全方位政策扶持體系。此外，算力網(wǎng)被納入國家 “六張網(wǎng)” 戰(zhàn)略基礎設施，超長期特別國債向算力領域傾斜，進一步強化半導體作為算力核心底座的戰(zhàn)略地位，為板塊上漲奠定政策基礎。
三大指數(shù)集體低開，滬指低開0.40%，深成指低開0.53%，創(chuàng)業(yè)板指低開0.48%，兩市開盤紅盤個股千余只，題材板塊方面科創(chuàng)板次新、非金屬材料、半導體等板塊表現(xiàn)較強，電信服務、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、文娛用品等板塊表現(xiàn)較差。半導體設備板塊延續(xù)強勢，中科飛測漲超15%，華海清科、華亞智能、長川科技、拓荊科技跟漲。消息面上，長江證券認為，2025至2027年全球晶圓廠設備支出將持續(xù)增長。國內(nèi)龍頭在刻蝕、薄膜沉積、清洗等關鍵設備領域市占率穩(wěn)步提升，且研發(fā)投入持續(xù)加碼，產(chǎn)品矩陣不斷完善，在國產(chǎn)化替代趨勢下長期成長性明確。
硅片概念反復活躍，上海合晶漲超17%，神工股份、晶盛機電等紛紛跟漲，在AI算力爆發(fā)的背景下，800G、1.6T乃至3.2T光模塊對SOI的需求正在呈指數(shù)級增長——2026年800G光模塊需求預計達4500萬至5500萬只，1.6T需求高達3500萬至4500萬只，其中硅光子技術滲透率預計達50%至70%。光纖概念反復活躍，杭電股份漲停，長盈通漲超5%，均續(xù)創(chuàng)歷史新高，中天科技、特發(fā)信息等紛紛跟漲，在AI數(shù)據(jù)中心建設的推動下，全球光纖需求激增。中國主要光纖制造商的訂單已經(jīng)排到了2027年初。
上證指數(shù)周三低開低走，受到5日線壓制，再度回到20日線附近尋求支撐，反彈力度仍然較弱。30年期美債收益率周二升至5.18%，國債收益率的跳升壓縮各主要美國股指的風險溢價，進一步削弱股票相對于債券的吸引力。午后注意上證指數(shù)能否在4150點之上穩(wěn)住。
創(chuàng)業(yè)板指數(shù)周三表現(xiàn)相對較強，出現(xiàn)低開高走的拉升走勢，但是上方均線壓力較大，始終無法強勢突破。標普、納指承壓連跌三日，科技與半導體板塊首當其沖，黃金一度下跌超2%。整體看，美國市場從瘋狂的AI狂熱轉(zhuǎn)向兼顧油價上行對經(jīng)濟的影響，美股進入偏振蕩期。午后注意創(chuàng)業(yè)板指數(shù)能否在3910點之上穩(wěn)住。
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