隨著AI算力基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)升級(jí)，高速光互連產(chǎn)業(yè)鏈需求熱度正不斷向上游設(shè)備端傳導(dǎo)。5月19日，MOCVD設(shè)備廠商愛(ài)思強(qiáng)（AIXTRON）宣布，已獲得光通信廠商Lumentum多筆G10-AsP平臺(tái)訂單，以支持其AI網(wǎng)絡(luò)高速光連接解決方案的擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)介紹，此次Lumentum采購(gòu)的G10-AsP平臺(tái)主要用于磷化銦（InP）激光器和探測(cè)器制造。隨著大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)快速擴(kuò)張，基于InP的高速光器件正成為800G乃至1.6T時(shí)代的重要基礎(chǔ)組件。

Lumentum近年來(lái)持續(xù)推進(jìn)面向800G及更高速率的下一代InP技術(shù)，以滿足AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)不斷增長(zhǎng)的帶寬需求。為應(yīng)對(duì)客戶需求增長(zhǎng)，公司正借助愛(ài)思強(qiáng)設(shè)備擴(kuò)充制造產(chǎn)能。

針對(duì)InP量產(chǎn)打造的G10-AsP具備先進(jìn)溫控設(shè)計(jì)和噴淋結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)更高晶圓均勻性；其全自動(dòng)卡匣晶圓傳輸系統(tǒng)與原位清洗能力，可進(jìn)一步滿足長(zhǎng)周期、高產(chǎn)能生產(chǎn)需求。此外，該平臺(tái)已支持6英寸InP晶圓制造，契合產(chǎn)業(yè)向大尺寸化和規(guī)模化演進(jìn)趨勢(shì)。

愛(ài)思強(qiáng)CEO Felix Grawert表示，隨著行業(yè)向更大晶圓尺寸和更高集成度發(fā)展，市場(chǎng)需要更具擴(kuò)展性和穩(wěn)定性的InP制造能力，而此次合作正是對(duì)AI高速光通信需求增長(zhǎng)的回應(yīng)。

實(shí)際上，AI驅(qū)動(dòng)的高速光互連需求已在設(shè)備市場(chǎng)形成連鎖反應(yīng)。

5月初，Veeco宣布獲得來(lái)自多家客戶總額超過(guò)2.5億美元的新設(shè)備訂單，涉及Spector離子束沉積系統(tǒng)、Lumina MOCVD以及WaferEtch濕法處理平臺(tái)等產(chǎn)品，主要應(yīng)用于InP激光器制造。

根據(jù)Veeco披露，相關(guān)設(shè)備將于2026年開(kāi)始交付，并在2027年迎來(lái)交付高峰。訂單背后主要驅(qū)動(dòng)力同樣來(lái)自硅光子市場(chǎng)的快速發(fā)展，以及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對(duì)800G、1.6T光模塊需求的爆發(fā)。

從產(chǎn)業(yè)鏈視角來(lái)看，在AI基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)升級(jí)背景下，數(shù)據(jù)傳輸速率快速攀升，傳統(tǒng)銅纜方案在傳輸速率、功耗和熱管理方面的限制日益突出，行業(yè)正加速向光互連架構(gòu)遷移。當(dāng)前，800G正快速進(jìn)入規(guī)模部署階段，1.6T也逐步走向產(chǎn)業(yè)化。

高速率演進(jìn)背后，除了高性能光模塊以及InP激光器等光器件需求增長(zhǎng)，光芯片、激光器以及上游外延和設(shè)備產(chǎn)能也面臨著更高的要求。從Veeco到愛(ài)思強(qiáng)，設(shè)備企業(yè)連續(xù)斬獲訂單，側(cè)面反映出AI算力時(shí)代高速光互連市場(chǎng)正進(jìn)入新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期。隨著AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，InP/VCSEL/Micro LED等器件及相關(guān)光通信產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)更廣闊增長(zhǎng)空間。

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LEDinside整理

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