北京
2026 年 5 月 25 日，在電氣電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）舉辦的國際電路系統(tǒng)研討會(huì) ISCAS 2026 上，華為何庭波發(fā)表題為“半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐”的主旨演講，發(fā)表了指導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則 —— 韜（τ）定律。
韜（τ）定律提出以“時(shí)間（τ）縮微”替代“幾何縮微”作為半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)演進(jìn)的新指導(dǎo)原則 —— 通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，不斷提升晶體管密度，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。
近年來，主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)的摩爾定律正面臨嚴(yán)峻的物理極限和經(jīng)濟(jì)效益雙重挑戰(zhàn)。
面對(duì)晶體管幾何縮微放緩，晶體管成本紅利消退等發(fā)展困境，如何跨越傳統(tǒng)工藝路徑的局限，探索出一條全新的可持續(xù)演進(jìn)路線，以滿足當(dāng)下呈指數(shù)級(jí)攀升的計(jì)算性能需求，已成為全球半導(dǎo)體行業(yè)亟待攻克的共同難題。
韜（τ）定律正是解決該難題的有效路徑。
華為創(chuàng)新性地提出了“邏輯折疊（LogicFolding）”等核心技術(shù)，構(gòu)建了貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化體系。該體系以系統(tǒng)性降低時(shí)間常數(shù) τ 為目標(biāo)，旨在驅(qū)動(dòng)各層級(jí)性能、能效、晶體管密度的持續(xù)提升：
1）器件層面：通過優(yōu)化晶體管和互連電阻及寄生電容，從物理底層最大限度縮微器件級(jí)時(shí)間常數(shù) τ；
2）電路層面：通過邏輯折疊技術(shù)突破傳統(tǒng)平面布局的物理邊界，顯著縮短關(guān)鍵路徑的走線長度并有效降低信號(hào)傳播的電阻和電容負(fù)載，實(shí)現(xiàn)晶體管密度和電路性能大幅提升；
3）芯片層面：通過“軟件、架構(gòu)、芯片”的全棧軟硬芯協(xié)同設(shè)計(jì)，基于實(shí)際工作負(fù)載實(shí)現(xiàn)指令流和數(shù)據(jù)流的細(xì)粒度控制，提高系統(tǒng)級(jí)并行度和效率，大幅降低端到端執(zhí)行時(shí)間；
4）系統(tǒng)層面：定義靈衢總線，重構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)互聯(lián)協(xié)議，實(shí)現(xiàn)超節(jié)點(diǎn)的統(tǒng)一內(nèi)存編址和原生內(nèi)存語義，大幅降低系統(tǒng)通信時(shí)延。
在此次主旨演講中，何庭波詳細(xì)講解了華為如何將韜（τ）定律應(yīng)用到智能手機(jī)和 AI 計(jì)算領(lǐng)域的實(shí)踐。
在過去六年的實(shí)踐中，基于韜（τ）定律，華為已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了 381 款芯片，廣泛覆蓋了千行百業(yè)的需求。
其中，將于 2026 年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了邏輯折疊技術(shù)，性能大幅提升。
預(yù)計(jì)到 2031 年，基于韜（τ）定律的高端芯片晶體管密度將達(dá)到 1.4 納米制程的同等水平。
面對(duì)未來，何庭波說：“未來一定屬于開放合作。在半導(dǎo)體演進(jìn)的路徑上，沒有一家企業(yè)可以獨(dú)自完成所有答案。在韜（τ）定律的路徑下，我們期待與全球科學(xué)家、工程師和產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。”
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