文 | 董武英
剝完玉米粒的玉米芯,有什么用?以前人們往往用玉米芯燒火做飯取暖,但這些年隨著環保趨嚴、土灶消失,玉米芯似乎徹徹底底成為了“廢料”。但廢料其實正是放錯位置的資源,山東章丘一家小廠,正是憑借這根玉米芯,成長為了市值超380億元的化工龍頭。
這家企業正是A股上市公司圣泉集團。近日,圣泉集團股價創出新高,市值一度超過400億元。截至5月22日收盤,圣泉集團最新市值達387億元。
回顧歷史,圣泉集團最早正是依靠玉米芯生產糠醛起家,之后產業鏈不斷延伸,進入了AI用PCB樹脂行業,業績迎來了顯著增長。在這個化工龍頭發展背后,究竟有著怎樣的故事呢?
玉米芯挽救瀕臨破產小廠,他干出一家380億化工龍頭
1985年8月,時年31歲的唐一林接下了一個艱巨的任務,擔任章丘縣助劑廠新任廠長。
章丘縣助劑廠前身是章丘刁鎮糠醛廠,歷史可追溯至建國初期第一個五年計劃,主業是利用玉米芯初加工糠醛,產品可廣泛應用于合成橡膠、醫藥、農藥等領域。不過,當時的助劑廠正面臨著一個嚴峻問題:由于收不到原材料——玉米芯,助劑廠只能干一段停一段,形成不了規模優勢,連年虧損,虧損最多時一年甚至虧損超過200萬元。
鎮上之所以找上唐一林,正是看中這個年輕人敢打敢拼的性格,試試能否挽救瀕臨倒閉的助劑廠。
唐一林的早期經歷十分具有故事性。早期做過鐵匠、木工,之后憑借賣蠟燭一躍成為當地“萬元戶”。后來他加入章丘縣鑄管廠從技術員做起,歷任車間主任、技術廠長職位,最終成為鑄管廠廠長。
上任助劑廠廠長后,唐一林迅速展開了動作。他一方面砍掉了此前助劑廠由于主業不力而發展出的多項副業,另一方面針對玉米芯原材料不足問題,一邊提高收購價格,一邊組織200多人趕著毛驢車直接到村子里收購,迅速解決了企業生產難題。只用了一年,助劑廠就實現了扭虧為盈。
擺脫虧損問題后,唐一林開始研究企業的長遠發展。只用玉米芯生產糠醛利潤微薄,想要持續發展就必須轉向深加工。經過反復研究,用糠醛生產呋喃樹脂成為首選。1987年,工廠開始生產呋喃樹脂,第二年建設了糠醇項目,徹底打通了“玉米芯—糠醛—糠醇—呋喃樹脂”產業鏈,小助劑廠也步入發展正軌。
1994年1月,在原有業務基礎上,經過股份制改革,圣泉集團正式成立。在這之后,圣泉集團業務不斷拓展。1997年,公司與英國HMC礦物及化學品有限公司合資建立濟南圣泉海沃斯化工有限公司,啟動酚醛樹脂項目,形成了第二大產業鏈條。
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隨著業務加速發展,圣泉集團也啟動了IPO計劃,不過,這個化工龍頭的IPO之路卻十分曲折。
早在2000年,圣泉集團就啟動了第一次IPO,但由于當時股票發行政策環境等做出調整而無奈放棄。2007年,圣泉集團再次啟動上市,但很快受全球金融危機影響撤回IPO申請。2012年圣泉集團再次嘗試IPO,但再次失敗。
三次IPO折戟后,圣泉集團選擇在2014年7月掛牌新三板,但并沒有放棄沖擊主板IPO。2017年,圣泉集團聯合國泰君安開啟第四次IPO征程,但最終在2019年6月解除了輔導協議。與國泰君安“分手”后,圣泉集團迅速攜手長城證券,一年內完成輔導,終于在2021年8月成功實現上交所主板上市。
如今的圣泉集團,已經成為年營收超過百億的化工行業龍頭企業,酚醛樹脂、呋喃樹脂產銷量均位居國內第一、世界前列,唐一林也連續多年登上富豪榜成為章丘首富。
近年來,隨著AI帶動PCB等行業爆發,圣泉集團布局的新業務迎來新突破,帶動集團業績加速增長,市值也創出新高。截至5月22日收盤,圣泉集團最新市值達387億元。
PCB用電子樹脂放量擴產,迎來增長新空間
上文提到,圣泉集團早在1997年就與英國公司合資啟動了酚醛樹脂項目,而酚醛樹脂在電子材料領域即可應用于PCB核心原材料覆銅板(CCL)。不過,由于AI用PCB對耐熱、信號傳輸速度有了更高更極致的要求,酚醛樹脂這種通用型樹脂早已滿足不了需求,特種樹脂開始登上舞臺。
在覆銅板制造中,電子樹脂不僅起到絕緣、耐熱支撐與導體粘結的核心作用,更是決定板材信號傳輸效率和可靠性的決定性因素。目前,M8級覆銅板多采用聚苯醚樹脂(PPO/PPE)、碳氫樹脂(PCH)等產品。
圣泉集團較早就布局了PCB用樹脂,早在2005年就開始進入電子化學品領域,2019年開始加速布局針對高頻高速應用場景的PCB用樹脂,切入電子級PPO賽道,是國內最早布局PPO的企業之一。
在2020年遞交的招股書中,圣泉集團已經開始研發5G材料用聚苯醚樹脂,以滿足5G場景對PCB基板高頻高速的需求,當時該項目已經處于小試階段。此外,當時圣泉集團也已在研5G用新型本征阻燃環氧樹脂、5G新型低介電固化劑等產品,同樣處于小試階段。
在2023年,圣泉集團成功實現5G/6G 通訊 PCB 板用特種電子樹脂量產,并率先通過終端客戶認證。該產品一經量產即供不應求,開始加速擴產,目前圣泉集團已具備100噸/年超級碳氫樹脂和1300-1800噸/年PPO產能,可以提供M6/M7/M8/M9全系列樹脂產品。
2025年報顯示,圣泉集團已實現與國際龍頭及頭部PCB/CCL廠的聯合開發與批量供貨,國內市占率領先,產品廣泛應用于服務器、高速通信、AI 算力設備、半導體封裝及高端電子制造領域。同時,2025-2026 年公司計劃進一步擴大產能,持續提升在行業內的市場份額。
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受益于PCB用電子樹脂銷量提升,圣泉集團先進電子材料和電池材料產品營收顯著增長。
2024年,該類產品營收為12.42億元,同比增長4.74%,毛利率同比增加1.44個百分點。2025年,該類產品營收達16.60億元,同比增長33.66%,增速遠超圣泉集團主業——合成樹脂類產品,同時先進電子材料和電池材料產品毛利率進一步提升至32.21%,同比增加了4.82個百分點,毛利率水平同樣遠超傳統產品。
今年一季度,圣泉集團先進電子材料及電池材料實現銷量2.29萬噸,較去年同期增長29.93%;銷售收入4.45億元,較去年同期增長23.50%。
根據投資者調研記錄,目前圣泉集團PCB用樹脂業務正在迅速擴充產能。公司已啟動2000噸/年PPO/OPE樹脂項目、1500噸/年碳氫樹脂項目、1000噸/年雙馬樹脂項目,預計2026年3季度可陸續建成投產。市場普遍預計,隨著新產能投入量產,圣泉集團業績將迎來迅速增長。
除PCB用樹脂之外,圣泉集團還較早布局了多孔碳、硅碳、硬碳三大負極材料,其中多孔碳已實現規模化量產。硅碳則是硅碳負極的原材料,后者被視為固態電池的普遍負極方案。目前圣泉集團硅碳產品建成百噸級中試,在3C端已導入定性,在電動汽車端的驗證也有定型趨勢。硬碳則在性能上獲得頭部客戶認可,目前批量供應。
同時,圣泉集團自成立以來持續深耕的生物質領域也在持續突破,利用玉米秸稈中的木質素,生成多種功能糖、木糖及木糖醇等高附加值產品。大慶“100 萬噸/年生物質精煉一體化(一期工程)項目”實現穩定化、規模化運行,目前暫未實現盈虧平衡,但已經成為券商們關注的重點方向。
可以看到,從最早的玉米芯制造糠醛起步,在此基礎上不斷深加工,圣泉集團在產業鏈延伸之路上越走越遠,生產產品已經開始加速應用于最前沿的科技領域。這家由一根玉米芯起家的化工龍頭能否在先進材料領域進一步突破,值得關注。
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