“人工智能基礎設施建設”大時代來臨，以GPU、加速器、高帶寬內存和先進封裝為首的產品、技術路線，正以前所未有的資本開支強度，重塑行業格局。

2025年，全球集成電路封測市場規模約在1108億美元，仍在穩健增長。

當下，先進封裝正重新走到臺前！

晶圓設計-制造-封測三大過程，位于后道的封裝環節，是制造芯片的最后一道關卡，與前兩者相比技術含量沒那么高。

全球主要先進封裝產能，一部分由Memory IDM大廠掌控，一部分外包給第三方封測廠。三星、英特爾等屬于IDM大廠，第三方委外封測廠即國內長電科技、通富微電這類廠商。

當下，這兩個關鍵變化的出現，有望令行業天平向委外封測廠傾斜。

1.封裝基板的變化

準確來說，是玻璃基板這類有機中介層，對傳統硅中介層的替代。

光刻機的掩膜版曝光視場，決定裸片的尺寸上限，傳統硅中介受到芯片面積限制。這種情況下，如果要將封裝面積放大，需要完成硅中介層向有機中介層的轉變。玻璃基板還能更好地應對翹曲問題，一舉兩得。

基板材料的改變，使得大尺寸芯片技術得以實現，令先進封裝打通AI芯片制造的最后一環。

2.技術和成本的考量

中介層的改變，令封裝技術由CoWoS-S向CoWoS-L升級，帶動先進封裝價值量提升。前者封裝成本在750美元左右，后者提升至超1000美元。

架構升級帶來的邊際效益在遞減，2nm芯片的設計成本是65nm芯片的25倍；制造5nm芯片廠所需的投資，是建造20nm工廠的五倍。

先進封裝技術能提升芯片性能，即使價值量提升，增加的那部分成本也比設計芯片架構所增加的成本，要少得多。即使只出于成本層面考量，提升封裝技術也是大勢所趨。

那么，國內哪家封測大廠，成功享受了先進封裝升級帶來的產業紅利呢？

從業績入手，通富微電的營收、凈利潤增長速度更為領先。

2026年一季度，受去年同期基數較低的影響，華天科技實現凈利潤568%的同比增速，長電科技營收增速則是-1.76%。

綜合來看，通富微電業績增長勢頭優于另外兩家企業，同期營收和凈利潤增速分別在22.8%、224.56%，在營收不及長電科技的情況下，通富微電的凈利潤也更高。

2022年，長電科技以32.21億凈利潤數值，對公司幾乎形成“碾壓”之勢。

時過境遷，2026年一季度，通富微電已經在凈利潤層面后來居上，實現對長電科技的反超。此外，通富微電在公告中指出，2026年公司營收目標為323億元，與2025年相比增長15.68%。

能實現業績快速增長、成功享受到產業發展紅利，原因在兩點：第一是通富微電與高端客戶的深度合作，第二是公司自身的努力。

談到公司的客戶合作，就繞不開AMD。

通富微電與AMD形成了“合資+合作”的強強聯合模式，不僅如此，世界前20強的大多數半導體企業和國內多個知名IC設計廠，也與公司展開密切合作。

2025年AMD實現創紀錄的346億美元營收，同比增長34%。

同時，為公司貢獻146億銷售額，占年度銷售總額比例過半。自2015年通富微電與AMD達成戰略合作以來，通富微電承接AMD超8成外包訂單，高端處理器、顯卡、服務器芯片等產品均包含在內。

所以，AMD經營情況對通富微電來說，很是重要。

AMD成立之初是以“第二供應商”的身份立足于市場的，20世紀九十年代中期轉向自主創新。2014年大力發展游戲業務走出差異化路線，逐步在業內占據一席之地。

可能有人說，大客戶集中度過高存在“砍單”風險。

但對通富微電來講，這種風險系數較低。一來AMD業務轉型同年，公司就與其展開合作，雙方綁定程度較深；二來在2015年，通富微電收購了AMD蘇州與檳城各85%股權，實現產能深度綁定。

那么，AMD近兩年發展情況如何呢？

收購賽靈思后，AMD已經形成CPU、GPU、FPGA全覆蓋的產品布局。

2025年10月6日，AMD與Open AI簽下長達四年的合作協議，預計可使其年營收增加數百億美元。通富微電承接了AMD絕大部分高端訂單，有望從中“躺贏”。

對比之下，長電科技2025年前五大客戶銷售額占比之和為48.8%，與通富微電相比較為分散的客戶集中度，或許是其短期內營收下降的原因之一。

綁定大客戶，離不開通富微電在研發、技術上的大力投入。2021-2025年，公司研發費用從10.62億元一路增長至15.92億元。

當下，公司已經布局3nm芯片封裝計劃，2025年報顯示，通富微電及下屬控制企業計劃2026年在設施建設、生產設備、IT、技術研發等方面投資共計91億元。

截至2025年底，通富微電累計國內外專利申請達1779件，其中發明專利占比約70%。

通過布局Chiplet、2D+等頂尖技術，通富微電成功形成差異化競爭優勢。2026年6月公司公告表述，來自倒裝焊等先進封裝技術的收入占比高達70%，實力深不可測。

最后，總結一下。

通富微電與AMD并非傳統意義上的上下游合作關系，從技術同步再到產能綁定，兩家企業業務協同程度其實很深。

當下，AMD數據中心業務發展勢頭良好，在2.5D封裝環節通富微電有著較為完備技術布局，雙方有望共享產業升級紅利。