北京
2026 年 5 月 27 日，據中國臺灣媒體《工商時報》報道，臺積電計劃在今年下半年再次上調 3 納米制程報價，漲幅最高可達 15%；到 2027 年，3 納米價格仍可能再上漲 5% 至 10%。
臺積電 3 納米主力廠區 Fab 18 稼動率維持高位，整體月產能已從年初約 13 萬片，提升至第二季的 16 萬至 17.5 萬片，但客戶排隊情況仍未明顯緩解。
過去 3 納米主要由智能手機 SoC 支撐，如今 AI 服務器、GPU、云廠商自研 ASIC 和高性能計算芯片正在成為更強的增量來源。
臺積電一季度財報電話會數據顯示，3 納米已經貢獻 25% 的晶圓收入，5 納米和 7 納米分別占 36% 和 13%；7 納米及以下先進制程合計貢獻 74% 的晶圓收入。
按平臺看，HPC 收入環比增長 20%，占一季度收入的 61%，智能手機則環比下降 11%，占比降至 26%。
3 納米正在從“手機旗艦芯片節點”，變成 AI 基礎設施的核心量產節點。
相比仍在導入和爬坡階段的 2 納米，3 納米在良率、成本、產能和設計生態上更穩定，對英偉達、AMD 以及云服務商的 AI 芯片項目更具現實吸引力。
尤其在云廠商加速自研 ASIC 的背景下，先進制程需求不再只來自傳統芯片公司，而是擴展到大型互聯網和云計算平臺。
臺積電也已罕見回頭擴充 3 納米產能。
4 月法說會上，臺積電董事長魏哲家表示，公司正在執行全球 3 納米產能擴張計劃，用于支持未來多年來自智能手機、HPC、AI、HBM 邏輯底層晶粒、汽車和物聯網客戶的需求。
這類“成熟先進節點”在既定產能目標后繼續加碼，并不常見。
客戶不是不在意成本，而是更擔心拿不到產能。
AI 芯片從設計、流片到量產周期長，一旦先進制程窗口被排滿，后續服務器平臺節奏、云端部署和自研芯片路線都會受到影響。
對臺積電而言，3 納米供需緊張疊加 AI 訂單可見度提升，使其有更大空間將資本開支、折舊和先進制程復雜度轉化為價格優勢。
AI 熱潮已經不只推高 GPU 價格，也開始系統性推高上游晶圓代工價格。
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