2026 年 5 月 28 日– MediaTek 以“ AI Without Limits ”為主題，將于 Computex 2026 展出在 AI 時代下從邊緣到云端的次世代技術與解決方案，包括先進的 Wi-Fi 8 系列產品，Agentic AI 賦能的平板電腦、車用、物聯網等多元邊緣計算平臺，也涵蓋 6G 和衛星通信等前瞻技術，以及先進數據中心技術等，展現 MediaTek 在 AI 時代的研發實力與無限創新動能。

MediaTek 董事、總經理暨營運長陳冠州表示：“MediaTek 在 Agentic AI 趨勢下，從邊緣至云端都擁有顯著優勢，不僅為各類邊緣設備提供卓越算力，更布局云端數據中心技術，也持續推進無縫串聯邊緣與云端的通信技術。在產業邁向 AI 大趨勢的關鍵轉折點上，MediaTek 將持續攜手全球伙伴、客戶、AI 生態及半導體供應鏈，加速實現無處不在的 AI 并進一步擴大 AI 基礎設施投資。”

賦能邊緣設備 Agentic AI 計算能力

MediaTek 與 NVIDIA 在此次展會中，將共同展出搭載 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級芯片的 Agentic AI 超級電腦 NVIDIA DGX Spark，具備 1 petaFLOP 性能 GPU、20 核心 CPU、LPDDR5x 統一架構內存，能在設備上直接運行 AI 模型，以主動且智能協調執行任務，并重定義桌上型設備的智能生產力。此外，MediaTek 也展出先行采用 NVIDIA G-SYNC Pulsar 技術的顯示控制芯片（Scaler） 的電競顯示器。

不僅于此，MediaTek 持續將 AI 整合至未來車用平臺，展出天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1，其整合了 NVIDIA AI 與游戲技術，支持 Agentic AI 與感知計算整合、邊緣與云端混合計算、AI 與 HMI 并行計算的算力需求，不僅可作為車載 3A 游戲解決方案，更可賦予車企打造主動式智能體座艙的能力，讓座艙系統從被動的工具升級為聯動座艙與司機、乘客的主動式智慧助手。同場展出的天璣汽車旗艦聯接平臺 MT2739，則為全球先行支持 3GPP R18 5G NR-NTN 衛星通話的車載芯片組，以實現從全球任意角落都能用視頻通話無縫溝通的體驗，同時集成了 MediaTek AI 通信技術（MediaTek Modem AI，MMAI），可降低信號切換卡頓達 30%，讓視頻會議、地圖軟件等應用體驗在車輛駛入地下車庫或隧道瞬間依舊不受影響。

以全方位高階計算賦能多元智能終端

MediaTek 也將展出多款支持高階計算的應用，如支持離線 AI 生成的手機與平板電腦平臺、支持會議轉錄的新 e-reader 平臺、高效支持 AI 生產力應用的 Chromebook 平臺、支持 5K AI 畫質增強的寬屏電競顯示控制芯片平臺、支持商用無人機、自主移動機器人、可運行 OpenClaw 模型、工業與零售應用的物聯網平臺等。此外，MediaTek 也展出全球先行支持杜比視界第二代（Dolby Vision 2）的 AI 智能電視芯片 MediaTek Pentonic 800，助力電視釋放全部潛能，通過如杜比新一代圖像引擎（Image Engine）、內容智能（Content Intelligence） 和真實動態（Authentic Motion）的各項創新，呈現更真實、更驚艷的畫質；能直接于電視呈現電影導演的高規格編輯視角，并能根據播放的內容智能調控，帶來更自然的亮度、對比度以及動態畫面的流暢度。今年將有多款搭載此芯片的電視產品上市，并搭載杜比視界第二代。

驅動云端 AI 的數據中心技術布局

MediaTek 數據中心解決方案不僅提供單一零組件，更涵蓋端到端的 AI 數據中心平臺。從客制化 ASIC 與 XPU 設計、2.5D/3.5D 先進封裝技術、先進的高速互連技術，到機柜級整合，將 AI 擴展的底層架構創新整合至單一系統，協助客戶在大規模部署 AI 數據中心的同時，達到卓越的總體擁有成本（TCO）性能比和每瓦性能表現。今年 Computex MediaTek 面向產業導入硅光子以提升帶寬密度的發展方向，展出高達 400Gbps/fiber 帶寬速率的共封裝光學（CPO） 技術，以及可應用于數據中心互連有源光纜（AOC） 的 MicroLED 光學技術應用，可單晶整合至與現有數據中心設備相容的 CMOS 收發器中，擁有銅線的可靠性并可降低 50% 功耗。其中 MicroLED 光學技術可延伸應用至 CPO 與 NPO 技術。

AI 時代的高速公路：6G 與 Wi-Fi 8 通信技術

MediaTek Filogic 8800 透過 Wi-Fi 8 標準的動態子頻段操作（Dynamic Sub-Channel Operation, DSO）技術，展出全球先行能夠跨世代互通（Cross-Generation Interoperability）的 Wi-Fi 8 芯片組；該方案不僅能直接提升既有 Wi-Fi 7/6/5 設備的連接穩定性，整體系統吞吐量至高可提升 200%，數據下載時間大幅節省約 50%，極大化實際帶寬效益，推動全球加速邁向優質 Wi-Fi 新紀元。此外，MediaTek 推出由 AI 賦能的 MediaTek Filogic AI 智能 Wi-Fi 技術，該技術以 AI 網絡診斷、AI 節能、性能優化與智能網絡流量調度等功能為核心。其中，AI 網絡診斷功能可將平均 2 小時至 4 小時的修復時間縮短至 1 分鐘內，可減少 20% 的實地維修出勤，可為大型網絡運營商每年節省高達上億美元的運維開銷。此外，AI 節能模式能精準貼近用戶的日常使用行為，實現全天候高效運行，并節省 50% 耗電量。

此次展出也包含搭載全球先行同時支持 3GPP R18 與 Wi-Fi 8 能力的 T930 5G 固定無線接入（FWA）平臺，結合 AI Network Engine 技術，可提升使用者的連網體驗。MediaTek 近年攜手全球網絡設備與 FWA 生態伙伴，包括 NEC Platforms、鴻海科技集團旗下富士康工業互聯網、亞旭、仁寶、和碩聯合科技、中磊、啟碁、合勤等，持續擴大部署與產品組合，致力成為全球核心電信運營商的重要合作伙伴。

MediaTek 將展出兩項新的 6G 技術概念。作為 6G 標準制定的積極推動者，MediaTek 展出全球先行的“6G 無線接取互通性（Radio Interoperability）”成果，在兼顧高速傳輸的同時達到低網路延遲與低功耗的優異調度彈性，成為未來實現混合邊緣與云端的 Agentic AI 協作模式，適用于機器人的 AI 對 AI、人對 AI、服務對AI的大規模 Agentic AI 應用場景。另一個概念為 6G 設備協作多天線（Device Collaborative MIMO，Co-MIMO）技術，可讓手機或穿戴設備聚合室內其他 6G 設備的信號，網絡下行吞吐量提升超過 60%，助力低延遲應用場景。

更多有關 MediaTek Computex 2026 的信息，請至臺北南港展覽館一館L0818 MediaTek展位參觀，或請參考：https://www.mediatek.com/computex2026

*文內數據來自 MediaTek 實驗室。