論壇簡介

在旺盛的市場需求、豐富應(yīng)用場景的驅(qū)動下，全球人工智能市場持續(xù)呈現(xiàn)增長態(tài)勢，成為各行業(yè)智能化升級的重要驅(qū)動力。通用大模型以及芯片、算力基礎(chǔ)設(shè)施等底層環(huán)節(jié)能力的不斷改善，帶來人工智能在應(yīng)用場景類別、場景深度的持續(xù)提升，并最終帶來產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力、應(yīng)用場景之間的不斷相互促進(jìn)，并在正向循環(huán)邏輯下，驅(qū)動全球 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷提速。

在此背景下，我們誠摯邀請您參加即將于6月30日舉辦的AI X Compute算力基礎(chǔ)設(shè)施測試論壇。本次論壇將聚焦AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新前沿，圍繞Chiplet先進(jìn)封裝、高速計算PCIe 6.0/7.0接口技術(shù)、112G/224G高速接口等熱點領(lǐng)域展開深度探討。我們榮幸地邀請到來自長電科技、晟聯(lián)科及BitifEye的行業(yè)專家，共同分享真知灼見。期待您的注冊與蒞臨，讓我們齊聚一堂，共話技術(shù)趨勢，攜手推動AI產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展！

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論壇日程

時間 | 演講主題 | 演講嘉賓

13:30-13:50

主題演講——智算基石：從芯片到集群的規(guī)模化跨越

Brig Asay，是德科技互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)

13:50-14:20

先進(jìn)封裝中的多物理場挑戰(zhàn)和STCO應(yīng)對方案

唐彥波，長電科技 芯片性能中心負(fù)責(zé)人

14:20-14:50

晟聯(lián)科 PCIe 6.0：構(gòu)筑極致穩(wěn)定、持續(xù)領(lǐng)先的算力互聯(lián)基石

汪成喜，晟聯(lián)科市場總監(jiān)

14:50-15:35

聯(lián)合演講

01. PCIe 6.0 一致性測試深入探討及PCIe 7.0/8.0展望

馬卓凡，是德科技數(shù)字解決方案工程師

02. 護(hù)航AI算力：為什么 PCIe 6.0 接收器性能至關(guān)重要

盧哲偉，BitifEye東亞區(qū)市場開發(fā)總監(jiān)

15:35-16:15

AI爆發(fā)下的算力突圍：200G/Lane電氣測試全景解析

張曉，是德科技數(shù)字解決方案工程師

16:15-17:00

賦能AI算力：高速數(shù)字接口(USB4/DP/DDR/MIPI) 測試演進(jìn)

朱杰昕，是德科技數(shù)字解決方案工程師

17:00-17:05

抽獎

演講摘要

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演講題目

智算基石：從芯片到集群的規(guī)模化跨越

演講摘要：我們正站在智能時代的“算力奇點”。繼ChatGPT掀起通用人工智能（AGI）浪潮以來，大模型參數(shù)規(guī)模正以每年10倍的速度瘋狂演進(jìn)，從千億邁向萬億乃至十萬億級別。然而，迅速發(fā)展的背后是算力供需缺口呈指數(shù)級擴(kuò)大，“算力焦慮”已成為制約AI創(chuàng)新的最大瓶頸。在此背景下，本次演講將聚焦從芯片級別到AI加速卡到集群級別的擴(kuò)展技術(shù)及相關(guān)的測試挑戰(zhàn)。

演講題目

先進(jìn)封裝中的多物理場挑戰(zhàn)和STCO應(yīng)對

演講摘要：后摩爾時代先進(jìn)封裝已成為提升系統(tǒng)性能與集成度的關(guān)鍵技術(shù)路徑之一，其中STCO扮演重要角色。但先進(jìn)封裝在信號完整性、電源完整性、散熱、翹曲、可靠性等多方面存在不同的挑戰(zhàn)。通過多物理場耦合以及仿真和測試的迭代,為摩爾定律的延續(xù)和芯片性能的優(yōu)化提供堅實的技術(shù)支撐。

演講題目

晟聯(lián)科 PCIe 6.0：構(gòu)筑極致穩(wěn)定、持續(xù)領(lǐng)先的算力互聯(lián)基石

演講摘要：本次分享將從PCIe協(xié)議演進(jìn)及應(yīng)用場景切入，剖析PCIe 6.0在AI/HPC領(lǐng)域廣闊的市場前景與迫切需求；重點介紹晟聯(lián)科PCIe 6.0 PHY IP的最新進(jìn)展，依托其在高速SerDes領(lǐng)域扎實的研發(fā)能力與成功交付經(jīng)驗，為算力互聯(lián)產(chǎn)品的極致穩(wěn)定與持續(xù)領(lǐng)先提供堅實保障。

演講題目

PCIe 6.0 一致性測試深入探討及PCIe 7.0/8.0展望

演講摘要：即將于 7 月底舉行的 PCI-SIG 第 140 次 Compliance Workshop 將開啟 PCI Express 6.x 設(shè)備的首次官方集成商列表測試，標(biāo)志著 PCIe 6.0 生態(tài)進(jìn)入正式一致性驗證與規(guī)模化部署的新階段。本專題將聚焦 PCIe 6.0 一致性測試的關(guān)鍵技術(shù)與驗證難點，深入解析高速互連測試中的信號完整性、協(xié)議一致性及系統(tǒng)級驗證挑戰(zhàn)，并進(jìn)一步展望 PCIe 7.0/8.0 在持續(xù)高速演進(jìn)過程中，對測試方法、驗證能力和產(chǎn)業(yè)生態(tài)帶來的新要求。

演講題目

規(guī)模化AI：為什么 PCIe 6.0 接收器性能至關(guān)重要

演講摘要：為了確保人工智能工作負(fù)載的流暢運行，向 PCIe 6.0 (64 GT/s) 的過渡已不再是可選項，而是新的性能基準(zhǔn)。在本次 30 分鐘的課程中，我們將深入探討 PAM4 接收器評估的復(fù)雜性，解決關(guān)鍵的驗證挑戰(zhàn)，并定義穩(wěn)定接收器性能的要求，以確保您的硬件不會成為瓶頸。了解如何構(gòu)建一個強(qiáng)大且面向未來的人工智能生態(tài)系統(tǒng)。

演講題目

AI爆發(fā)下的算力突圍：200G/Lane電氣測試全景解析

演講摘要：為了滿足Ai集群對互連帶寬的極致需求，IEEE802.3dj/UALink 200G/OIF CEI-224G(200G/Lane) IEEE以太網(wǎng)、OIF-CEI和UALink等標(biāo)準(zhǔn)正在從800G向1.6T甚至3.2T快速演進(jìn)。本專題會重點介紹目前200Gbps/Lane主流標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)狀況；針對大于32dB的高損耗鏈路環(huán)境，IEEE802.3dj標(biāo)準(zhǔn)引入的全新測試方法學(xué)，包括新的抖動指標(biāo)（如J3U, EOJ, JHRMS）、SNRISI和基于COM(Channel Operating Margin)模型的接收端校準(zhǔn)流程等以及是德科技從芯片，到組件再到系統(tǒng)，完整的發(fā)送端、接收端電氣性能測試方案。

演講題目

賦能AI算力：高速數(shù)字接口 (USB4/DP/DDR/MIPI) 測試演進(jìn)

演講摘要：隨著數(shù)據(jù)吞吐量需求的爆發(fā)，高速數(shù)字總線標(biāo)準(zhǔn)正經(jīng)歷快速演進(jìn)，傳輸速率與調(diào)制方式的復(fù)雜性成倍增加（從 NRZ 向 PAM3/PAM4 演進(jìn)）。這在提升帶寬效率的同時，也帶來了信噪比下降與設(shè)計復(fù)雜度劇增的嚴(yán)峻物理層挑戰(zhàn)。本次演講將首發(fā)介紹跨越70年創(chuàng)新里程碑的是德科技全新一代 Infiniium XR8 示波器。演講將深入解析 USB4/DP/DDR/MIPI 等核心高速接口的最新標(biāo)準(zhǔn)動態(tài)，并全面展示 XR8 如何結(jié)合先進(jìn)的自動化合規(guī)測試軟件，幫助工程師精準(zhǔn)實現(xiàn)眼圖測試、抖動分析以及一站式的發(fā)射端（Tx）一致性測試，加速下一代高速數(shù)字接口的研發(fā)與落地。

嘉賓簡介

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Brig Asay

是德科技互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)

唐彥波

長電科技芯片性能中心負(fù)責(zé)人

汪成喜

晟聯(lián)科市場總監(jiān)

盧哲偉

BitifEye東亞區(qū)市場開發(fā)總監(jiān)

馬卓凡

是德科技數(shù)字解決方案工程師

張曉

是德科技數(shù)字解決方案工程師

朱杰昕

是德科技解決方案工程師

現(xiàn)場樣機(jī)展示

200G/lane 電口測試解決方案

PCIe 6.0/7.0測試解決方案

論壇抽獎

* 活動禮品以實際收到為準(zhǔn)。

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