2026年5月28日晚間，比亞迪召開智能化戰(zhàn)略發(fā)布會，帶來了顛覆性的智駕技術(shù)升級與硬件迭代，補(bǔ)齊了自身智能化硬件的短板。

此次發(fā)布會有兩大亮點(diǎn)，一是正式推出璇璣A3自研車規(guī)級智駕芯片，標(biāo)志著比亞迪正式入局高階智駕核心算力賽道。二是官宣全面普及天神之眼A、B雙版本激光雷達(dá)方案，同時正式公布全新迭代的天神之眼智駕版本，實(shí)現(xiàn)了輔助駕駛?cè)溌房煽兀瑸槿窀唠A智駕普及奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

比亞迪的首款智駕芯片，到底有多強(qiáng)

作為比亞迪智駕硬件迭代的核心產(chǎn)物，璇璣A3的落地再一次改變了行業(yè)中智駕芯片的市場競爭格局。

我們將其與英偉達(dá)Thor-X-Super、蔚來神璣NX9031、地平線星空6P、聯(lián)發(fā)科CX1、高通SA8797這六款主流旗艦芯片進(jìn)行了全方位的參數(shù)對比，生成了這份表格。

從參數(shù)上就不難看出，璇璣A3最為核心的亮點(diǎn)，就是國內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的4nm車規(guī)級智駕芯片，實(shí)現(xiàn)了工藝壁壘的突破。從單芯片性能來看，璇璣A3 700TOPS的稠密AI算力、420K的整數(shù)運(yùn)算性能，恰好就是當(dāng)前一線智駕車型的“高端入門”門檻，能夠獨(dú)立支撐L2+至L3級全場景智能輔助駕駛、城市NOA、智能泊車等核心功能的落地。而通過多片互聯(lián)架構(gòu)，三顆璇璣A3芯片還可以協(xié)同工作，釋放2100TOPS的整車算力，足以比肩行業(yè)頂級旗艦芯片水準(zhǔn)。

這種“單芯夠用、多芯拉滿”的差異化設(shè)計，既避免了單芯片高算力帶來的高成本、高功耗問題，又為比亞迪全系車型梯度化普及高階智駕提供了更靈活的硬件方案，兼顧了普及性與高性能，為將來全車型智能化升級打下了扎實(shí)的硬件基礎(chǔ)。

比亞迪突然“造芯”？這樣想就錯了

面對璇璣A3的突然發(fā)布，有些朋友可能會產(chǎn)生疑問，長期深耕整車制造與電動化技術(shù)的比亞迪，怎么就突然能“造芯”了，而且出手就是高端智駕芯片？

如果這么想，反而就說明你對比亞迪的產(chǎn)品歷史和業(yè)務(wù)構(gòu)成缺乏了解。作為國內(nèi)最早布局車規(guī)級芯片自研的車企，比亞迪其實(shí)早已實(shí)現(xiàn)車載芯片的全品類自研覆蓋。

官方公布的數(shù)據(jù)顯示，比亞迪此前就已成功自研量產(chǎn)566款不同用途的車載芯片，涵蓋功率芯片、控制芯片、感知芯片等核心領(lǐng)域，積累了海量車規(guī)芯片設(shè)計、驗(yàn)證、量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)。從IGBT功率芯片到SiC碳化硅芯片，再到如今的4nm高階智駕芯片璇璣A3，比亞迪的芯片自研之路一直在穩(wěn)步推進(jìn)。所以璇璣A3并非跨界試水，而是技術(shù)迭代的必然結(jié)果。

為智駕“兜底”，比亞迪的底氣是什么

此前在2025年2月11日，我們?nèi)咨罹驮凇度鎿肀е邱{，比亞迪給汽車行業(yè)出了個難題》中指出，彼時比亞迪的智駕方案雖然看似在芯片規(guī)格上相對“保守”，但反而說明他們選擇了靠快速迭代模型，靠海量真實(shí)數(shù)據(jù)不斷推動算法進(jìn)步的路線。這本就比單純只講“硬件堆料”，卻做不好實(shí)際軟件邏輯的友商更高明。

而這種獨(dú)特的發(fā)展邏輯，也幾乎是只有比亞迪才能做到。依托全球的海量在售車型，比亞迪能夠積累千萬級用戶的道路行駛數(shù)據(jù)，通過高頻次、大規(guī)模的數(shù)據(jù)投喂持續(xù)優(yōu)化端到端智駕大模型，讓智駕算法的精準(zhǔn)度、穩(wěn)定性、安全性持續(xù)迭代升級。

也正是因?yàn)橛辛硕嗄陙砩罡惴▋?yōu)化的“基礎(chǔ)”，當(dāng)比亞迪補(bǔ)齊璇璣A3這款高端自研智駕芯片、完成硬件能力的躍升后，他們也就迅速具備了行業(yè)頂尖的智駕綜合實(shí)力。

這就正是比亞迪敢于為高階智駕體驗(yàn)“安全兜底”的底氣，同時也有望徹底改寫智駕行業(yè)市場競爭的規(guī)則，并再一次推動“全民智駕”“全流程智慧交通”時代更快到來。