上海
機(jī)器人領(lǐng)域的競爭，正從算力比拼轉(zhuǎn)向系統(tǒng)整合能力。2026年臺北國際電腦展上，高通展示躍龍IQ10機(jī)器人參考設(shè)計(jì)（RRD）。這并非一顆芯片或開發(fā)板，而是一套直接瞄準(zhǔn)量產(chǎn)部署的全棧方案，把硬件、感知、網(wǎng)絡(luò)和軟件打包成“即用型”基礎(chǔ)設(shè)施。
該參考設(shè)計(jì)圍繞躍龍IQ10處理器構(gòu)建，目標(biāo)是讓開發(fā)者不必再為傳感器接口適配、實(shí)時(shí)控制時(shí)序或軟件碎片化問題反復(fù)繞路。它原生支持最多12路GMSL2攝像頭，同時(shí)可接入LiDAR、ToF、IMU等傳感器，意味著多模態(tài)數(shù)據(jù)的融合無需額外橋接芯片，同步性和延遲都更可控。計(jì)算層面，其AI峰值算力達(dá)到700 TOPS，內(nèi)部集成18核Oryon CPU、多核NPU和GPU，在端側(cè)即可完成感知、規(guī)劃與推理，無需外掛加速器。
連接與實(shí)時(shí)控制方面，平臺提供了PCIe、TSN、USB、CAN、EtherCAT及CAN-FD等高速確定性接口，配合強(qiáng)制風(fēng)冷的封閉式系統(tǒng)，可在-40°C至70°C環(huán)境溫度下運(yùn)行，支持12V/24V供電輸入。這使它適用于工業(yè)機(jī)器人、自主移動機(jī)器人（AMR）甚至人形機(jī)器人等對熱耐受和時(shí)序一致性要求嚴(yán)苛的場景。
軟件棧的完整度是這款RRD的另一項(xiàng)關(guān)鍵特征。它采用分層架構(gòu)，底層是低延遲的終端AI運(yùn)行時(shí)，中間層包括ROS2輔助工具以實(shí)現(xiàn)硬件與應(yīng)用邏輯解耦，上層則提供感知、規(guī)劃、執(zhí)行等平臺服務(wù)。同時(shí)通過AI Hub打通云端的部署、監(jiān)控與持續(xù)迭代。官方強(qiáng)調(diào)，這套軟件體系覆蓋了從視覺與環(huán)境理解、導(dǎo)航定位、運(yùn)動控制，到機(jī)械臂操作、任務(wù)編排和自然語言交互的全鏈條能力。
首批生態(tài)伙伴包括紐鼐機(jī)器人、研華、阿加犀、加速進(jìn)化、宜鼎國際、美格智能、新漢、瑞莎、創(chuàng)通聯(lián)達(dá)及VinMotion。躍龍IQ10 RRD將在Computex 2026正式發(fā)布，全球供貨預(yù)計(jì)2026年9月啟動。對于正在從原型掙扎到量產(chǎn)的機(jī)器人團(tuán)隊(duì)而言，這套系統(tǒng)能否真正降低集成負(fù)擔(dān)，屆時(shí)將迎來第一波驗(yàn)證。
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