“芯片必須更薄以適應垂直堆疊，更強韌以承受復雜應力，更精密以實現異質材料間納米級的互連。封裝工藝復雜性的指數級增長，意味著未來必將更加依賴于系統級協同——前后道設備緊密配合、工藝環節柔性聯動，才能推動創新落地與良率攀升。”

5月28日，“未來半導體生態大會·半導體封裝測試暨玻璃基板生態展”在無錫召開。江蘇元夫半導體科技有限公司（以下簡稱“元夫半導體”）副總經理李成君在《協同創新，驅動未來》主題演講中，給出了上述判斷。

在封測展現場，“芯師爺”再次見到了李成君。幾場交流下來，我們對元夫半導體的認識愈發清晰，不是賣單機設備的供應商，而是深度嵌入客戶工藝鏈的"協同創新伙伴"。

從“賣設備”到“做伙伴”

“元夫半導體主要做封測先進封裝領域的減薄和激光設備，包括配套的核心材料，為客戶提供綜合的整體解決方案。”李成君開門見山。

與傳統設備商不同，元夫并非提供孤立的單臺設備。他將減薄、拋光、激光切割、開槽、鉆孔等環節深度耦合。李成君介紹：“我們推出的SDBG工藝解決方案、High clean修邊減薄拋光一體機、激光開槽方案等，并非設備的簡單串聯，而是工藝鏈的深度融合。”

這種協同設計帶來的價值很直接，芯片厚度可控制在100μm以下的同時，切割崩邊與損傷降至最低，從而提升機械可靠性與電學性能。

飛秒激光突破，劍指28nm以下工藝

激光技術正從納秒、皮秒向飛秒聚焦。飛秒激光熱影響極低、可實現無崩邊加工，是晶圓劃片和先進封裝材料精密切割的理想選擇。

“元夫從去年開發飛秒工藝，已服務20多家客戶的產品研發，部分設備在頭部客戶獲得小批量量產機會。”李成君透露，下一代預研也已規劃。

應用場景同步升級。傳統激光開槽主要服務28nm左右Low-K介質層切割，如今已延伸到HBM、CoWoS的die-to-wafer工藝。三星電子近期開始量產HBM4，并計劃將飛秒激光引入NAND產線。國產飛秒設備正助力國內先進封裝以及存儲芯片加工的驗證到量產。

在無錫封測展上，元夫半導體正式發布了激光飛秒技術的突破，覆蓋芯片加工性能提升與核心工藝路徑重構。

核心設備，穩步追趕國際主流

HBM堆疊、Chiplet異構集成中，超薄晶圓加工是最大難點。傳統刀輪切割易崩邊、隱裂，影響系統良率。

元夫的SDBG（Stealth Dicing Before Grinding）工藝，在研磨前用激光隱形切割精準切開晶圓。該公司率先實現晶圓減薄至25微米，從根源降低風險。其減薄干拋撕貼膜一體機采用多軸協同控制和自適應算法，在DRAM、3D NAND、HBM生產中表現卓越，幫助客戶提升效率、降低破片率。

元夫SDBG整套產品線包含三款核心設備：

激光隱切設備

自研激光整形技術，打破DISCO、濱松壟斷。李成君強調：“從激光器選型定制到光路研發，全部自主。工藝驗證結果已對標DISCO最新的7362機型。”

減薄拋光+撕貼膜一體機

國內目前主流應用的還是20多年前的老舊設備，國際最新設備對華禁售。“我們的設備已達到DISCO售賣給臺積電、三星、英特爾的水準。”李成君自信表示，硬指標TTV≤1μm；比DISCO在華主流設備產出提升30%以上。元夫還實現了減薄機+砂輪整體方案，填補國內5000目以上高端砂輪空白。

擴片設備

最小化尺寸適應無塵室需求，引入前道分區加熱技術，擴片均勻性提高兩倍以上。

國內首創Fab級整合，High Clean一體機

在Wafer-to-Wafer堆疊中，修邊、減薄、拋光、清洗缺一不可。元夫將這些模塊整合到一臺設備，采用模塊化設計。

此次展會，元夫半導體正式發布了超高潔凈度減薄拋光一體機（High Clean），是國內首創的集成化解決方案。通過Laser Trimming工藝去除晶圓邊緣毛刺與應力集中點，從根本上解決邊緣塌陷導致的微裂紋問題。

激光修邊：替代傳統刀輪，無水加工、高潔凈度，產出提升2倍。

減薄模塊：三軸超精磨技術，產出提升50%，實現超高粗糙度要求。

CMP模塊：雙拋光頭結構，WPH提升50%。

清洗模塊：自主水平清洗結構，滿足Fab高清潔度要求。

據SEMI中國數據，2026年全球先進封裝市場將超700億美元。其中HBM市場規模預計增長58%至546億美元，但產能缺口仍達50%-60%。2.5D/3D封裝、Chiplet、晶圓級封裝成為“超越摩爾定律”的關鍵路徑。

元夫半導體作為少數打通激光切割+減薄工藝整體方案的提供商，正依托先導集團平臺，為半導體精密加工裝備國產化持續貢獻力量。

李成君在封測大會演講中明確表示：“元夫提供深度融合的工藝解決方案，而不僅僅是單機設備，致力于成為客戶在攻克芯片封裝制造難題時的‘協同創新伙伴’。”

在先導集團支持下，元夫半導體與國內頭部客戶深度互動，逐步打破海外公司在先進封裝核心設備領域的長期壟斷。

“通過持續迭代設備性能、沉淀工藝Know-How、優化芯片良率與品質，元夫期待與客戶及產業鏈伙伴攜手，共同構筑更健康、更堅實的設備工藝生態，為業界夯實高端芯片制造基石。”李成君如是說。

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