6月9日，市場震蕩反彈，滬指重回4000點上方，創業板指漲近4%，科創50指數漲超4%。

板塊來看，半導體產業鏈走強，其中半導體設備股活躍，模擬芯片概念震蕩走高，半導體硅片概念快速拉升，PCB概念反復走強，MLCC概念再度活躍，光纖概念午后爆發。下跌方面，油氣股震蕩調整。

全市場超3300只個股上漲，超百股漲停。滬深兩市成交額2.64萬億元，較上一個交易日縮量1524億。

科技股與非科技股之間的“蹺蹺板”，竟然有些失效了？

經過兩日調整，今天半導體產業鏈再度大漲，存儲芯片、光刻膠、半導體硅片等概念爆發。

Wind數據顯示，半導體材料指數大漲7.56%，收盤點位超過上周四，創歷史新高。

科技主線的另一邊，光模塊（CPO）指數也大漲4.99%，有望重新站上所有趨勢線。

更有趣的是，同樣面對科技股大漲，今天市場其他板塊的反應卻有變化。

上周四，全市場僅1344家股票收漲；

而今天，這一數字增至3300多家。

再如我們昨日推送中提及的“全A中位”——

上周四，該指標下跌1.64%；

而今天，該指標上漲0.52%。

這些跡象表明，今天，市場投資者整體的持股體驗都“罕見”地變好了。至少，不是“科技吃肉、非科技大虧”的強烈反差局面。

那么，原因何在呢？

從共性因素上看， 首先， 大盤在當前點位出現企穩跡象。

所謂“當前點位”，可以參考主要股指在周一盤中的低點，將其作為短期震蕩預期下的支撐位。如滬指（3927.85），創業板指（3903.77點），中證500（7889.40），中證1000（7987.40）等。

消息面上，最直接的影響因子仍是外圍股市企穩。畢竟隔夜美股、今早韓國股市的半導體產業鏈紛紛反彈，減小了A股相同板塊上漲的阻力。

其次，短線情緒也開始復蘇。

截至收盤，今天漲停個股高達142家，自6月1日以來再度超百家。不過，今天連板高度僅為3板，遠低于前幾個交易日。

因此，對于短線行情，后續幾天，有興趣的投資者可以關注 兩方面數據：

一是，連板高度能否持續突破；

二是，首板個股能否維持較高數量，以及漲停股次日總體是否有溢價——也就是賺錢效應的“寬度”。

第三個原因比較隱蔽，來自寬基ETF。

Wind數據顯示，場內規模最大的10只寬基ETF，標的指數涵蓋了上證50、滬深300、中證500、中證1000、創業板指和科創50等。

在昨天沖高回落、二次探底的行情中，這些ETF都獲得了大筆資金凈流入；本月以來，也都呈凈流入態勢。

這意味著，部分習慣借道ETF布局的大資金，在當前點位出手抄底，進行了一定的“護盤”行為。它們后續的流向同樣值得關注。

華龍證券研報指出，上周以來市場調整原因有三：

一是局部估值較高，獲利資金兌現，引發市場波動。

二是外圍市場影響，近期外圍指數均有所波動對市場情緒面有所傳導，其中美股市場波動源于流動性預期變化，因受油價中樞高位傳導，美國通脹數據有所體現，疊加美國就業數據超預期，引發市場對加息預期的擔憂。

三是美伊談判進展透明度降低，且時有摩擦傳出，影響市場預期。

盡管影響市場因素較多，局部高估及獲利資金兌現或是關鍵原因，但當前市場估值總體合理，市場經過調整后局部高估情況有所消化，市場可能震蕩趨穩。

配置方向上，該機構建議：

一是科技與先進制造。盡管短期局部估值較快擴張疊加負面因素影響出現階段調整，但中長期景氣邏輯沒有變化，行業內部輪動仍將提供較多的機會，尋找估值合理，且業績存預期空間的方向。關注電子、計算機、通信服務；電力設備、國防軍工、機械設備等。

二是政策推動供需優化。需求端政策驅動效應逐步顯現，內需端逐步改善可期，外需有望保持韌性。關注汽車、家用電器、化工等。

三是主題關注十五五規劃，人工智能+、商業航天、低空經濟、人形機器人等。

最后，再來看看今天部分領漲板塊的最新催化。

半導體芯片產業鏈，如半導體硅片、模擬芯片、

據中證海外資訊消息，半導體行業協會(SIA)數據，全球芯片4月銷售額達1105億美元，同比激增93.9%，環比增長11%，已連續14個月環比上升。各地區均錄得顯著同比增長，其中美洲和亞太地區漲幅超110%。SIA預計2026年全球半導體銷售額將達1.5萬億美元，主要受AI基礎設施和圖形加速計算需求推動。

機構研報指出，截至6月8日，國內半導體硅片環節的邊際變化在于，繼此前取消銷售折讓的變相提價后，廠商已開始明確醞釀新一輪直接漲價，標志著價格傳導正式從晶圓廠向下游材料端延伸。

華福證券研報稱，DrMOS成高端AI電源標配已是產業共識，DrMOS憑不可替代優勢，將快速從高端服務器向通用AI服務器、邊緣算力、智算中心普及。業內人士認為，模擬芯片行業的“量價齊升”周期剛啟動，至少可持續1-2年。對于國內廠商而言，這輪周期紅利與國產化共振，提供了細分優勢加速國產化的時間窗口。

PCB概念

近期，英偉達AI服務器物料清單被大摩和高盛等投行大幅重估，AI硬件多個細分環節尤其以PCB為代表的迎來需求量與價值量提升，再次將相關賽道推入熱門。疊加日韓等海外巨頭把控關鍵上游材料與密集提價，相關細分領域正成為算力高擴容時代的下一個博弈焦點，PCB產業主線明確指向了高端產能緊缺與漲價傳導。

光纖概念

據報道，當地時間6月8日，亞馬遜宣布與康寧公司簽署數十億美元協議，采購光纖、光纜及連接解決方案，以支持其全美數據中心擴張。協議將為康寧北卡羅來納州工廠新增1000個高技能崗位及數百個建筑崗位。此舉系亞馬遜去年宣布在該州追加100億美元云基建投資的延續。繼Meta、英偉達后，全球科技巨頭對光纖的爭奪持續升溫。

此外，央視財經上周報道稱，A2類光纖預制棒作為高端產品分類正出現爆發式需求。業內人士表示，光纖預制棒作為光纜產品的上游材料，占行業利潤分配的70%。目前最搶手的光棒產品是“A2類光纖預制棒”，這類光棒拉出來的光纖抗彎曲能力強，在AI算力基建與入戶通信場景中廣泛應用。數據顯示，A2類預制棒報價由2025年初的22元至30元/等效芯公里漲至2026年中的160元/等效芯公里，漲幅近550%。

投資有風險，獨立判斷很重要

本文僅供參考，不構成買賣依據，入市風險自擔。

封面圖片來源：行情軟件截圖

每經記者 趙云 每經編輯 葉峰

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