北京
水岸
昨天想銷戶，今天（6月9日）想加大銀轉證，然后一筆梭哈。以為這一次是不知道要調整多久的大分裂，沒想到又是一次“下跌是為了上漲”的戲碼，以為這一次不一樣，但次次都一樣。市場反復變臉，讓傷心的人兒又多了不少。
同一個市場，總有硬幣的兩面。創業板昨天下跌3%，今天大漲3%。昨天，硬科技集體熄火，今天集體滿血復活，MLCC、存儲芯片、PCB、光通信等都迎來了一次深蹲起跳式的強勁反彈，“10cm”（如博遷新材、東材科技、風華高科、金安國紀等）、“20cm”（如滬硅產業、西安奕材-U、正帆科技、利和興等）漲停的個股批量出現，隔壁的SK海力士大漲16%……
其實回過頭來看，當你搞懂了這輪科技線的核心邏輯，清楚了這一次下跌的誘發因素，你會明白，這種下跌根本不需要恐慌。眼下，暴風已過境，接下來將會是萬里晴天。那么，硬科技股集體大漲后，誰是接下來的核心風口？
一聲驚雷
劈開硬科技的萬里晴天
最近市場的邏輯線，相對清晰。科技股的下跌與市場對降息、AI持續高增長這兩大信號的信仰扭轉有關——其一是市場對美聯儲接下來（6月16日至17日）的議息動態保持警惕，其二是一些科技龍頭業績不及預期被市場用腳投票。
近期，資金分歧背后，半導體等硬科技主線的內在邏輯與驅動因素一直都在，如英特爾獲得谷歌超300萬個TPU芯片生產訂單，公司股價大漲超10%。此外，中東局勢由沖突變為緩和的消息，成為刺激科技股反彈的另一個重要誘因。
就在幾天前，咱們說過了，市場快速上漲后需要一次必要的休整，但硬科技的一聲驚雷，嚇不退繼續向上的方向。當然，今天的反彈，也有技術性超跌因素，沒有昨天的崩潰式下跌，很難有今天這么大力度的反彈。今天的C位，核心主場——復合銅箔、光刻機、PCB、MLCC、存儲芯片、CPO、先進封裝等（見圖1），恰是昨天跌得最狠的那一批。像是彈簧，按下的越緊彈起的愈高。
與此同時，很多個股都創出了新高。它們以硬科技為主，如PCB印制電路板公司金安國紀、生益科技、半導體材料公司有研硅等，高價股的代表如聯訊儀器（2299.16元/股）、源杰科技（1475.00元/股）等都在今天創出了新高（見附表）。
在半導體、光通信等已經搶占了市場風口很久的熱門主線之外，其他的板塊也在擴張，比如人形機器人。沒有一點點防備，也沒有一點點顧慮，實益達、長華集團（見圖2）、埃斯頓等都啟動了相對低位（股價50元以下）的突破式漲停。人形機器人板塊上漲背后，與宇樹科技IPO等直接相關。實益達間接持有宇樹科技股權。
今天領漲的硬科技板塊，一些與人形機器人存在直接或間接的產業鏈關聯，如PCB，與關節驅動、主控系統等有相關應用。鵬鼎控股、勝宏科技的PCB產品都已經與頭部客戶建立了合作。
大家的老朋友——老邊，對半導體、光通信、人形機器人以及細分產業鏈有多年深度研究和跟蹤，其之前的重點研究案例如PCB概念股華正新材（去年10月；見圖3）、人形機器人概念股索辰科技（今年5月）等均走出了強勢行情。
那么，硬科技股集體大漲后，誰是接下來的核心風口？下一只強勢龍頭在哪來？
一個牽動盤面的外部事件
美聯儲的議息動態
科技股行情異動背后，是美聯儲接下來的議息動態。前幾天的美國5月非農就業數據大超預期，市場對美聯儲的降息預期急劇降溫，加息預期開始抬頭。
從市場的反映來看，資金已經在期待降息與擔心加息之間加劇搖擺。下面是美國利率變動情況（見圖4）。
整體來看，當前處于美聯儲2024年9月以來的降息周期中，與咱們的2024年9月24日以來開啟的這輪牛市行情共振同頻。
美聯儲的高利率，會讓資金回流美國，A股在一定程度上承壓，反之，利率低會誘發資金流向新興市場，A股受益。但最終對A股走勢構成長期影響的是國內的經濟基本盤以及上市公司的基本面。
投資，是一個人的萬里長城。磚塊、城墻與烽火臺是三重境界，第一重，看山是山，你始終相信市場終歸會有一個正確答案。第二重，看山不是山，你知道市場并沒有所謂的正確答案。第三重，看山仍是山，你接受了市場中所有的不確定性，但你已經不再需要解釋這座山。
（文中提及個股僅為舉例分析，不作買賣推薦。）
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